중전력 애플리케이션을 위한 Power discrete 패키지

앰코의 DPAK (TO-252) 패키지는 JEDEC 표준을 따르며, 표면실장 애플리케이션용입니다.

DPAK 패키지는 low on-resistance 및 high-speed switching MOSFETs를 중요시하는 중전력 애플리케이션에 적합하며, 모터 드라이버, 전원 회로, DC-DC 컨버터, 가전 및 차량 관련 제품 등에 사용됩니다.

특징

  • 두꺼운 Al wire bonding으로 인한 Low on-resistance 및 높은 전류 밀도
  • wafer probe부터 테스트 및 패킹까지 Full turnkey 가능
  • 친환경 소재 - 무연도금 및 halogen-free 몰드 컴파운드 사용

Q & A

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