중전력 애플리케이션을 위한 Power discrete 패키지

Amkor’s DPAK (TO-252) package follows the JEDEC standard and is configured for surface mount applications. The DPAK package is suitable for medium power applications designed for low on-resistance and high-speed switching MOSFETs such as motor drivers, power supply circuits, DC-DC converters, consumer and automotive products.

특징

  • 두꺼운 Al wire bonding으로 인한 Low on-resistance 및 높은 전류 밀도
  • wafer probe부터 테스트 및 패킹까지 Full turnkey 가능
  • 친환경 소재 - 무연도금 및 halogen-free 몰드 컴파운드 사용

Q & A

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