Low-profile leadframe 패키징

앰코의 TSOP(Thin Small Outline Package)는 SRAM, FLASH, FSRAM 및 EEPROM 등 메모리 제품에 적합한 리드프레임 기반의 플라스틱 성형 패키지입니다. 이 패키지 제품군은 친환경 BOM을 표준으로 채택하여 무연 제품 및 유해물질규제(RoHS)를 준수하고 있습니다. 앰코는 고객이 고품질의 신제품을 최대한 저비용으로 신속하게 시장에 출시할 수 있도록 돕는 광범위한 자료를 보유하고 있습니다.

특징

  • 저비용의 Cu 와이어 본드 또는 Ag 와이어 본드
  • JEDEC 표준 패키지 규격
  • 메모리 애플리케이션을 위해 강화된 설계
  • Stacked die up to 4X, including stair step and Film-over Wire (FoW) construction
  • 스트립 테스트 옵션을 포함한 턴키 테스트 서비스

Q & A

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