Low-profile leadframe 패키징

앰코의 Thin Small Outline Package (TSOP)는 SRAM, 플래시, FSRAM 및 EEPROM을 포함한 메모리 제품에 적합한 leadframe 기반의 플라스틱 성형 패키지입니다. 유해물질규제 (RoHS) 준수, 무연 및 친환경 재료는 이 패키지 제품군에 대한 앰코의 인증된 표준입니다. 앰코는 고객이 고품질의 신제품을 최대한 저비용으로 신속하게 시장에 출시할 수 있도록 돕는 광범위한 자료를 보유하고 있습니다.

특징

  • 저비용을 위한 Cu wire bond 또는 Ag wire bond
  • 표준 JEDEC 패키지 규격
  • 메모리 애플리케이션을 위해 강화된 설계
  • Stacked die up to 4X, including stair step and Film-over Wire (FoW) construction
  • strip 테스트 옵션을 포함한 턴키 테스트 서비스

Q & A

앰코에 대해 궁금한 점이 있다면 하단의 ‘문의하기’를 클릭하세요.