Low-profile leadframe 패키징

앰코의 TSOP (Thin Small Outline Package)는 SRAM, 플래시, FSRAM 및 EEPROM을 포함한 메모리 제품에 적합한 leadframe 기반의 플라스틱 성형 패키지입니다.

특징

  • 저비용을 위한 Cu wire bond 또는 Ag wire bond
  • 표준 JEDEC 패키지 규격
  • 메모리 애플리케이션을 위해 강화된 설계
  • Stacked die up to 4X, including stair step and Film-over Wire (FoW) construction
  • strip 테스트 옵션을 포함한 Turnkey 테스트 서비스

Q & A

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