웨이퍼 범핑 및 다이 레벨 interconnect 기술의 선두주자

웨이퍼 범핑 공정과 다이 레벨 interconnect 기술이 인증된 앰코의 생산력은 업계에서 비교할 수 없는 수준이며, 이는 통합 공장 물류를 통한 제품화 기간을 단축시킵니다.

앰코의 전해도금 범핑에 대한 최첨단 웨이퍼 범핑 능력과 다양한 방식의 Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) 기술은 한국, 중국, 포르투갈 및 대만을 포함하여 전략적인 위치에서 제공됩니다. 이러한 설비는 주요 파운드리에 인접하여 독보적인 위치에 있어 통합 공장 물류를 통한 제품화 기간을 단축할 수 있으며, 앰코는 이러한 주요 지역에서 완벽한 turnkey flip chip 및 WLCSP 솔루션을 제공할 수 있습니다.

모든 앰코 설비는 대량생산 능력을 갖춘 세계적인 수준의 범핑 라인을 갖추고 있습니다. 200mm와 300mm 무연과 Cu pillar (all low alpha)를 포함한 solder 조성물들의 생산성이 인증되었습니다. 또한, repassivation 플립칩과 WLCSP 애플리케이션에 대한 단일 및 다중 레이어에서의 redistribution 공정을 제공합니다.

이러한 설비는 plated bump (solder/CuP bump)와 WLCSP/Wafer Level Fan-out (WLFO)이 지속해서 성장할 수 있는 규모의 경제를 제공합니다. 앰코의 기술과 제조능력의 결합은 하도급 제조업계와는 비교할 수 없습니다.

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