웨이퍼 범핑 및 die-level 인터커넥트 기술의 선두주자

앰코의 인증된 웨이퍼 범핑 공정과 Die-Level 인터커넥트 기술은 업계 최고 수준이며, 사업장 통합 물류시스템으로 제품화 기간을 단축시킵니다.

앰코의 전해도금 범핑에 대한 최첨단 웨이퍼 범핑 능력과 다양한 방식의 Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) 기술은 한국, 중국, 포르투갈 및 대만을 포함하여 전략적인 위치에서 제공됩니다. 이러한 설비는 주요 파운드리에 인접하여 독보적인 위치에 있어 통합 사업장 물류를 통한 제품화 기간을 단축할 수 있으며, 앰코는 이러한 주요 지역에서 완벽한 턴키 flip chip 및 WLCSP 솔루션을 제공할 수 있습니다.

모든 앰코 사업장은 대량생산이 가능한 세계적인 수준의 범핑 라인을 갖추고 있습니다. 300 mm 공정, 200 mm와 300 mm 무연과 Cu Pillar (고순도)를 포함한 솔더 성분들의 생산성이 인증되었습니다. 또한, Flip Chip과 WLCSP 애플리케이션에 대한 단일 및 다중 레이어 Redistribution과 Repassivation 공정을 제공합니다.

이러한 설비는 plated bump (solder/CuP bump)와 WLCSP/Wafer Level
Fan-out (WLFO)이 지속해서 성장할 수 있는 규모의 경제를 제공합니다.
앰코의 기술과 제조능력의 결합은 하도급 제조업계와는 비교할 수 없습니다.

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