웨이퍼 범핑 및 die-level 인터커넥트 기술의 선두주자
앰코의 웨이퍼 범핑 공정과 다이 레벨 인터커넥트 기술은 업계 최고 수준이며, 사업장 통합 물류시스템을 통해 짧은 상품화 기간을 제공합니다. 앰코는 고객의 요구사항을 만족하기 위해 새로운 기술 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 웨이퍼 범핑 공정을 최적화하고 비용을 절감하기 위한 지속적인 개선 프로그램도 도입하고 있습니다.
다양한 전략적 지역에서 전기 범핑과 다양한 유형의 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP) 등 앰코의 최신 웨이퍼 범핑 기술을 제공합니다. 앰코의 중국, 한국, 포르투갈 및 대만 등 주요 사업장에서는 범핑 공정과 웨이퍼 프로브, 어셈블리, 최종 테스트가 함께 시행되기 때문에 완벽한 턴키 방식의 플립 칩 및 WLCSP 솔루션 제공이 가능합니다.
모든 앰코 사업장은 대량생산(HVM)이 가능한 세계적인 수준의 범핑 라인을 갖추고 있습니다. 200 mm 및 300 mm 무연 솔더와 Cu Pillar 솔더 구성에서 생산성을 인증받았습니다. 제공되는 서비스에는 플립 칩과 WLCSP 애플리케이션을 위한 리패시베이션 및 단층과 다층 재배선 프로세스가 포함됩니다.
이러한 설비는 도금 범프(솔더/CuP 범프)와 WLCSP/웨이퍼 레벨 Fan-out(WLFO) 시장의 지속적인 성장에 따라 규모의 경제 효과를 안겨줍니다. 이런 기술과 제조 능력은 하도급 공정업계에서 단연 독보적입니다. 게다가 앰코의 설비는 주요 파운드리 소스에 인접하여 고객에게 사업장 물류 통합을 통해 단축된 상품화 기간을 제공합니다.
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