고성능 애플리케이션을 위한 이상적인 솔루션

앰코의 라미네이트 패키지 기술은 향상된 전기적, 열적 성능을 요구하는 고전력 및 고속 IC에 적합합니다.

라미네이트 패키지는 리드프레임 기판 위에 플라스틱 또는 테이프 라미네이트 기판을 사용하는 BGA 설계를 적용하고, 주변부가 아닌 패키지 바닥에 전기 연결부를 배치합니다.

기판의 바닥면에 고르게 분포된 범프가 시스템 보드에 전기적으로 연결됩니다. 이 BGA 형식은 leadframe 패키지보다 낮은 열 저항, 낮은 인덕턴스 및 더 많은 인터커넥트를 제공합니다.

Laminate 패키지는 gate arrays, microprocessors/controllers, memory, chipsets, analog, Flash, SRAM, DRAM, ASICs, DSPs, RF devices, PLD와 같은 고성능 애플리케이션에 이상적인 솔루션입니다.

CABGA

저비용, 최소 크기, 고성능 요구사항을 충족하는 설계

FCBGA

다양한 애플리케이션을 위한 유연한 디자인

fcCSP

향상된 전기적 성능이 중요한 소형 패키지

FlipStack® CSP

다양한 설계 요구사항을 충족하는 복합 적층 장치

인터포저 PoP

EMS 및 OEM에 유연하고 견고한 패키지 플랫폼 제공

PBGA

휴대성, 크기, 성능이 최적화된 패키지

Stacked CSP

다양한 설계 요구 사항을 위한 높은 수준의 통합

기술정보를 찾아보세요.

데이터 시트

브로슈어

논문

기사