고성능 애플리케이션을 위한 이상적인 솔루션

향상된 전기적, 열적 성능을 요구하는 고전력 및 고속 IC가 앰코 laminate 패키지 기술의 고기능성으로부터 도움을 받습니다.

Laminate packages employ a BGA design, which utilizes a plastic or tape laminate substrate over a leadframe substrate, and places the electrical connections on the bottom of the package rather than around the perimeter.

substrate의 바닥면에 고르게 분포된 bump가 시스템 보드에 전기연결을 제공합니다. 이 BGA 형식은 leadframe 패키지보다 낮은 열 저항, 낮은 인덕턴스 및 많은 상호연결을 제공합니다.

Laminate 패키지는 gate arrays, microprocessors/controllers, memory, chipsets, analog, Flash, SRAM, DRAM, ASICs, DSPs, RF devices, PLD와 같은 고성능 애플리케이션에 이상적인 솔루션입니다.

CABGA

저비용, 최소공간 및 고성능 요구사항을 충족하도록 설계된 패키지

FCBGA

다양한 애플리케이션을 위한 설계의 유연성을 담은 패키지

fcCSP

향상된 전기적 성능이 중요한 소형 패키지

FlipStack® CSP

다양한 설계 요구사항을 반영하기 위한 복잡한 적층장치가 있는 패키지

PBGA

성능, 휴대성 및 form factor를 최적화한 패키지

Stacked CSP (S-CSP)

일련의 설계 요구에 대한 높은 수준의 집약체를 이룬 패키지

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