라미네이트 패키지

고성능 애플리케이션을 위한 이상적인 솔루션

앰코의 라미네이트 패키지 기술은 향상된 전기적, 열적 성능을 요구하는 고전력 및 고속 IC에 적합합니다.

라미네이트 패키지는 리드프레임 기판 위에 플라스틱 또는 테이프 라미네이트 기판을 사용하는 BGA 설계를 적용하고, 주변부가 아닌 패키지 바닥에 전기 연결부를 배치합니다.

기판의 바닥면에 고르게 분포된 범프가 시스템 보드에 전기적으로 연결됩니다. 이 BGA 형식은 leadframe 패키지보다 낮은 열 저항, 낮은 인덕턴스 및 더 많은 인터커넥트를 제공합니다.

Laminate 패키지는 gate arrays, microprocessors/controllers, memory, chipsets, analog, Flash, SRAM, DRAM, ASICs, DSPs, RF devices, PLD와 같은 고성능 애플리케이션에 이상적인 솔루션입니다.