Laminate 패키지

고성능 애플리케이션을 위한 이상적인 솔루션

향상된 전기적, 열적 성능을 요구하는 고전력 및 고속 IC가 앰코 laminate 패키지 기술의 고기능성으로부터 도움을 받습니다.

Laminate packages employ a BGA design, which utilizes a plastic or tape laminate substrate over a leadframe substrate, and places the electrical connections on the bottom of the package rather than around the perimeter.

substrate의 바닥면에 고르게 분포된 bump가 시스템 보드에 전기연결을 제공합니다. 이 BGA 형식은 leadframe 패키지보다 낮은 열 저항, 낮은 인덕턴스 및 많은 상호연결을 제공합니다.

Laminate 패키지는 gate arrays, microprocessors/controllers, memory, chipsets, analog, Flash, SRAM, DRAM, ASICs, DSPs, RF devices, PLD와 같은 고성능 애플리케이션에 이상적인 솔루션입니다.