Laminate 패키지

고성능 애플리케이션을 위한 이상적인 솔루션

향상된 전기적, 열적 성능을 요구하는 고전력 및 고속 IC가 앰코 laminate 패키지 기술의 고기능성으로부터 도움을 받습니다.

Laminate 패키지는 leadframe substrate 위에 플라스틱 또는 테이프 laminate substrate를 사용하는 BGA 설계를 사용하고, 주변부가 아닌 패키지 바닥에 전기 연결부를 배치합니다.

substrate의 바닥면에 고르게 분포된 bump가 시스템 보드에 전기연결을 제공합니다. 이 BGA 형식은 leadframe 패키지보다 낮은 열 저항, 낮은 인덕턴스 및 많은 상호연결을 제공합니다.

Laminate 패키지는 gate arrays, microprocessors/controllers, memory, chipsets, analog, Flash, SRAM, DRAM, ASICs, DSPs, RF devices, PLD와 같은 고성능 애플리케이션에 이상적인 솔루션입니다.