고성능 애플리케이션을 위한 이상적인 솔루션

향상된 전기적 열 성능을 요구하는 고전력 및 고속 IC가 앰코 laminate 패키지 기술의 고기능성으로부터 도움을 받습니다.

Laminate 패키지는 leadframe 기판 위에 플라스틱 또는 테이프 laminate 기판을 사용하는 BGA 설계를 사용하고, 주변부가 아닌 패키지 바닥에 전기 연결부를 배치합니다.

기판의 바닥면에 고르게 분포된 범프가 시스템 보드에 전기연결을 제공합니다. 이 BGA 형식은 leadframe 패키지보다 낮은 열 저항, 낮은 인덕턴스 및 많은 상호연결을 제공합니다.

Laminate 패키지는 gate arrays, microprocessors/controllers, memory, chipsets, analog, Flash, SRAM, DRAM, ASICs, DSPs, RF devices, PLDs와 같은 고성능 애플리케이션에 이상적인 솔루션입니다.

CABGA

저비용, 최소공간 및 고성능 요구사항을 충족하도록 설계된 패키지

FCBGA

다양한 애플리케이션을 위한 설계의 유연성을 담은 패키지

fcCSP

향상된 전기적 성능이 중요한 소형 패키지

FlipStack® CSP

다양한 설계 요구사항을 반영하기 위한 복잡한 적층장치가 있는 패키지

PBGA

성능, 휴대성 및 form factor를 최적화한 패키지

Stacked CSP (S-CSP)

일련의 설계 요구에 대한 높은 수준의 집약체를 이룬 패키지

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