좁은 공간을 요구하는 플라스틱 Leadframe 패키지

TSSOP(Thin-Shrink Small Outline Packages) 및 MSOP(Micro Small Outline Packages)는 1 mm 미만의 높이를 요구하는 애플리케이션에 적합한 리드프레임 기반의 플라스틱 성형 패키지입니다. TSSOP/MSOP는 업계표준이며 대량으로 생산되고 있습니다. 이 솔루션은 다양한 애플리케이션에 대해 부가가치가 높고 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 신규개발 항목으로는 larger/higher density leadframe strips과 Moisture Sensitivity Level (MSL) 성능 향상을 위한 leadframe roughening이 있습니다.

특징

  • 저비용의 Cu 와이어 인터커넥트
  • JEDEC 표준 패키지 규격
  • 멀티 칩 지원
  • 스트립 테스트 옵션을 포함한 턴키 테스트 서비스
  • ExposedPad 대응 가능

Q & A

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