소형 요구사항에 적합한 플라스틱 리드프레임 패키지
TSSOP(Thin-Shrink Small Outline Packages) 및 MSOP(Micro Small Outline Packages)는 높이가 1 mm 미만의 애플리케이션에 적합한 리드프레임 기반의 플라스틱 성형 패키지입니다. 업계 표준 패키지는 대량 양산되고 있으며, 다양한 애플리케이션에 저비용 고부가가치 솔루션을 제공합니다.
특징
- 저비용의 Cu 와이어 인터커넥트
- JEDEC 표준 패키지 규격
- 멀티 칩 지원
- 스트립 테스트 옵션을 포함한 턴키 테스트 서비스
- ExposedPad 가능
- 친환경 재료 - 무연, 유해물질규제 (RoHS) 준수
- 스텔스 다이싱(얇은 다이싱 라인)
- 더 크고 집적도가 높은 리드프레임 스트립
- MLS을 개선하기 위한 리드프레임 조화
Q & A
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