좁은 공간을 요구하는 플라스틱 leadframe 패키지

TSSOP (Thin-Shrink Small Outline Packages) 및 MSOP (Micro Small Outline Packages)는 leadframe 기반의 플라스틱 성형 패키지로 1mm 또는 그 이하의 실장 높이가 필요한 애플리케이션에 적합합니다. TSSOP/MSOP는 업계표준이며 대량으로 생산되고 있습니다. 이 솔루션은 다양한 애플리케이션에 대해 부가가치가 높고 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 신규개발 항목으로는 larger/higher density leadframe strips과 Moisture Sensitivity Level (MSL) 성능 향상을 위한 거친 표면의 leadframe이 있습니다.

특징

  • 저비용을 위한 Cu wire bond
  • 표준 JEDEC 패키지 규격
  • 멀티 다이 조립 생산 능력
  • strip 테스트 옵션을 포함한 Turnkey 테스트 서비스
  • ExposedPad 구조 가능

Q & A

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