높은 밀도, 신뢰성 및 성능을 위한 차세대 bump 기술

Copper pillar bump는 transceivers, embedded/application processors, power management, baseband, ASICs and SOCs와 같은 애플리케이션용 interconnect에 탁월한 선택이 되도록 미세한 pitch를 가능하게 합니다. 이 기술은 디바이스의 소형화를 가능하게 하고 기판 층수를 줄여주며, fine pitch, RoHS/친환경 준수, 저비용 및 electromigration 성능을 요구하는 디바이스에 이상적입니다.

Copper pillar 플랫폼

  • Fine pitch CSP
  • Area array fine pitch FCBGA
  • µBump : F2F, TSV

생산 현황

  • 2010년부터 300M unit 이상 출하
  • Copper, lead-free and copper/Ni/lead-free
  • 14nm in production

패키지 구조

  • Bare die CSP/PoP
  • Molded PoP/TMV®
  • TSV
  • FCBGA

Q & A

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