더 작고, 더 얇고, 더 가벼워진 패키지 솔루션

앰코는 오늘날 시장에서 가장 빠르게 성장하고 있는 패키징 기술인 WLFO의 세계적인 선두기업입니다. 이 최첨단 패키징 플랫폼은 아주 작은 사이즈와 얇은 두께를 필요로 하고, 전송 손실률에 대한 요구가 엄격하면서 고성능이 요구되는 애플리케이션에 가장 큰 잠재력이 있는 것을 고려했습니다.

검증된 대량생산 능력을 갖춘 앰코는 산업수준의 수율과 모든 JEDEC, 그리고 AEC-Q100 (Grade 1)의 품질/신뢰성 규격을 준수하며, 12억 개 이상의 WLFO 패키지를 출하(2017년 11월 기준)하였습니다.

WLFO는 3D multi-component package designs (WL3D)가 가능하게 하는 용이성과 기판이 없는 설계로 인해 기계적/전기적 열적 특성에 탁월한 성능을 가지는 이점이 있습니다. 또한, 더 작고 더 얇고 더 가벼운 이 패키지는 반도체 업계에서 유통되는 패키지 중 가장 높은 고집적도를 제공합니다.

WLFO는 2D (side-by-side)으로는 WLSiP (Wafer level System in Package)와 여러 다른 기능을 통합하는 패키징 솔루션뿐만 아니라, 적층 구조 (WL3D) 또한 유연하게 구현할 수 있습니다. WLFO의 우수한 전기적/열적 성능은 더 짧고 매우 간결한 상호연결 뿐만 아니라, material layer 감소를 통해 가능해집니다. 그리고 이 감소된 material layer 덕분에 높은 주파수 애플리케이션에 특별히 권장됩니다.

WLFO는 RoHS 및 REACH 규정을 준수하는 패키징 기술입니다.

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