더 작고, 더 얇고, 더 가벼워진 패키지 솔루션

Amkor is a world leader in Wafer Level Fan-Out (WLFO), the fastest-growing packaging technology on the market today. This advanced packaging platform is also considered to have the most potential for applications requiring small-form factors in x, y, and z (low package height), tight transmission loss requirements or high-performance demands.

검증된 대량생산 능력을 갖춘 앰코는 산업수준의 수율과 모든 JEDEC, 그리고 AEC-Q100 (Grade 1)의 품질/신뢰성 규격을 준수하며, 12억 개 이상의 WLFO 패키지를 출하(2017년 11월 기준)하였습니다.

WLFO는 3D multi-component package designs (WL3D)가 가능하게 하는 용이성과 기판이 없는 설계로 인해 기계적, 전기적, 열적 특성에 탁월한 성능을 가지는 이점이 있습니다. 또한, 더 작고 더 얇고 더 가벼운 이 패키지는 반도체 업계에서 유통되는 패키지 중 가장 높은 고집적도를 제공합니다.

WLFO enables flexible System in Package (WLSiP) and heterogeneous integration packaging solutions in 2D (side-by-side) and 3D constructions (WL3D). Its superior electrical and thermal performance is due to shorter and more precise interconnections, as well as reduced material layers, which are especially recommended for very high-frequency applications. WLFO is a RoHS and REACH compliant packaging technology.

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