더 작고, 더 얇고, 더 가벼워진 패키지 솔루션

웨이퍼 레벨 패키징은 프론트 엔드 웨이퍼 처리에 사용되는 것과 유사한 프로세스를 적용합니다. 큰 웨이퍼 형식의 모든 구성 요소가 동시에 효율적으로 처리되는 일괄 처리가 장점입니다.

오늘날의 트렌드는'무어 그 이상'이며 패키지 레벨 및 임베디드 기술에서 서로 다른 요소를 이기종으로 통합합니다. 시스템에 더 많은 기능을 통합하려면 I/O 수를 늘리면서 폼팩터를 줄여야합니다. Fan-Out WLP는 이러한 문제를 해결합니다. 이를 통해 최고의 집적 밀도로 웨이퍼 수준에서 시스템 통합이 가능합니다.

앰코는 팬아웃 WLP 기술 eWLB(내장 웨이퍼 레벨 볼 그리드 어레이)를 사용할 수있는 라이센스를 획득했으며, 이 새로운 패키징 기술 플랫폼의 주요 혁신기업 중 하나입니다. 파트너사와 함께 앰코는 300mm 재구성 웨이퍼 솔루션을 개발하여 이 기술을 대량 생산에 투입했습니다. 현재 5억 개의 eWLB 컴포넌가 출하되었습니다.

 

WLFO는 2D (side-by-side)으로는 WLSiP (Wafer level System in Package)와 여러 다른 기능을 통합하는 패키징 솔루션뿐만 아니라, 적층 구조 (WL3D) 또한 유연하게 구현할 수 있습니다. WLFO의 우수한 전기적, 열적 성능은 더 짧고 매우 간결한 상호연결 뿐만 아니라, material layer 감소를 통해 가능해집니다. 그리고 이 감소된 material layer 덕분에 높은 주파수 애플리케이션에 특별히 권장됩니다. WLFO는 RoHS 및 REACH 규정을 준수하는 패키징 기술입니다.

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