더 작고, 더 얇고, 더 가벼워진 패키지 솔루션
웨이퍼 레벨 패키징은 프론트 엔드 웨이퍼 처리에 사용되는 것과 유사한 프로세스를 적용합니다. 큰 웨이퍼 형식의 모든 구성 요소가 동시에 효율적으로 처리되는 일괄 처리가 장점입니다.
오늘날 모어 댄 무어(More than More) 트렌드는 패키지 레벨과 임베디드 기술에서 이기종을 통합합니다. 시스템에 더 많은 기능을 통합하려면 폼팩터를 축소하면서 I/O 수를 늘려야 합니다. 팬아웃 WLP(웨이퍼 레벨 패키징)는 최고 밀도 웨이퍼 레벨 시스템 통합을 가능하게 하기에 이러한 과제에 좋은 해결책이 됩니다.
앰코는 Fan-Out WLP 기술 eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array) 라이선스를 보유하고 있으며 이 새로운 패키징 기술 플랫폼의 선두주자입니다. 앰코는 파트너사와 함께 300 mm 재배열된 웨이퍼 솔루션을 개발하여 이 기술을 대량 생산에 적용하고 있으며 현재까지 20억 개 이상의 eWLB 부품을 선적했습니다.
WLFO는 2D (side-by-side)으로는 WLSiP (Wafer level System in Package)와 여러 다른 기능을 통합하는 패키징 솔루션뿐만 아니라, 적층 구조 (WL3D)
또한 유연하게 구현할 수 있습니다. WLFO의 우수한 전기적, 열적 성능은
더 짧고 매우 간결한 상호연결 뿐만 아니라, material layer 감소를 통해
가능해집니다. 그리고 이 감소된 material layer 덕분에 높은 주파수
애플리케이션에 특별히 권장됩니다. WLFO는 RoHS 및 REACH 규정을
준수하는 패키징 기술입니다.
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