더 작고, 더 얇고, 더 가벼워진 패키지 솔루션

앰코는 오늘날 시장에서 가장 빠르게 성장중인 웨이퍼 레벨 Fan-Out (WLFO/LDFO) 패키징 기술의 선도주자입니다. 이 최첨단 패키징 플랫폼은 작은 폼팩터(패키지 높이가 낮음), 까다로운 전송 손실률 요구 조건과 고성능이 요구되는 애플리케이션에 가장 적합한 것으로 알려져 있습니다.

검증된 대량생산 능력을 갖춘 앰코는 산업수준의 수율과 모든 JEDEC, 그리고 AEC-Q100 (Grade 1)의 품질/신뢰성 규격을 준수하며, 12억 개 이상의 WLFO 패키지를 출하(2017년 11월 기준)하였습니다.

WLFO는 3D multi-component package designs (WL3D)가 가능하게 하는 용이성과 substrate-less 설계로 인해 기계적, 전기적, 열적 특성에 탁월한 성능을 가지는 이점이 있습니다. 또한, 더 작고 더 얇고 더 가벼운 이 패키지는 반도체 업계에서 유통되는 패키지 중 가장 높은 고집적도를 제공합니다.

WLFO는 2D (side-by-side)으로는 WLSiP (Wafer level System in Package)와 여러 다른 기능을 통합하는 패키징 솔루션뿐만 아니라, 적층 구조 (WL3D) 또한 유연하게 구현할 수 있습니다. WLFO의 우수한 전기적, 열적 성능은 더 짧고 매우 간결한 상호연결 뿐만 아니라, material layer 감소를 통해 가능해집니다. 그리고 이 감소된 material layer 덕분에 높은 주파수 애플리케이션에 특별히 권장됩니다. WLFO는 RoHS 및 REACH 규정을 준수하는 패키징 기술입니다.

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