전기적 성능 개선 및 고성능 집적회로 탑재

앰코의 Flip Chip BGA(FCBGA)는 최첨단 적층 기판 또는 세라믹 기판을 이용하여 생산됩니다. 여러 개의 고밀도 라우팅 레이어와 Laser-Drilled Blind/Buried/Stacked Via 및 초미세 라인/스페이스 금속화를 활용하는 FCBGA 기판은 초고밀도의 배선을 갖추고 있습니다. 최첨단 기판 기술과 Flip Chip 인터커넥트를 결합한 FCBGA 패키지는 최고의 전기적 성능을 자랑합니다. 전기 함수가 정해진 후에는 Flip Chip 특유의 설계 유연성을 통해 최종 패키지 설계 시 선택의 폭이 넓어집니다. 앰코는 여러 종류의 최종 애플리케이션 요구사항을 충족해 주는 다양한 형태의 FCBGA 패키지를 제공합니다.

기술 솔루션

  •  Substrate
    • 4-18 layer laminate build-up substrates
    • High CTE ceramic
    • Coreless
  • Bump Types
    • Eutectic Sn/Pb
    • 무연, 친환경
    • Cu pillar (array and fine pitch peripheral)
  • Package Formats
    • Bare die
    • Lidded

 특징

  • 최대 칩 사이즈 31mm
  • 패키지 크기: 10 ~ 67.5 mm (85 mm 개발 중)
  • 0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 0.8 mm and 1.0 mm pitch BGA footprints
  • Array bump pitch: 최소 110 µm
  • 주변부 범프 피치 : 최소 100 µm

추가 패키지 옵션

  • 웨이퍼 노드 16 nm 이상 인증 완료, 7 nm 인증 단계
  • SMT components on top or bottom side
  • Multi-die capability
  • 패키지 상단에 메모리 컴포넌트 탑재 가능
  • 다양한 리드(Lid) 재료 선택 가능
  • 그라운드 리드 대응
  • 맞춤형 BGA 사이즈 가능

Q & A

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