전기적 성능 개선 및 고성능 집적회로 탑재

앰코의 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) 패키지는 전기적 성능을 개선하고 최첨단 단일 unit Laminate 혹은 ceramic substrate에 고성능 직접회로를 탑재할 수 있도록 설계의 유연성을 제공합니다.

FCBGA substrates have the highest routing density available. By combining flip chip interconnect with ultra-advanced substrate technology, FCBGA packages can be electrically tuned for maximum electrical performance and support thousands of connections in conventional surface mount package sizes. This IC packaging technology is applicable for high pin count and/or high-performance ASICs.

앰코는 애플리케이션의 다양한 요구사항에 적합한 여러 가지 형태의 FCBGA 패키지를 제공합니다. 인터넷, 워크스테이션 프로세스, 고대역폭 시스템 통신장치 등의 요구사항에 적합한 대형 FCBGA 패키지 솔루션을 제공합니다. 또한, FCBGA는 게임 시스템 및 그래픽 프로세서뿐만 아니라 휴대용 네트워크 기기를 위한 고성능 프로세서로도 사용될 수 있습니다.

기술 솔루션

  •  Substrate
    • 4-18 layer laminate build-up substrates
    • High CTE ceramic
    • Coreless
  • Bump Types
    • Eutectic Sn/Pb
    • 무연, 친환경
    • Cu pillar (array and fine pitch peripheral)
  • Package Formats
    • Bare die
    • Lidded

 특징

  • 130μm minimum array bump pitch
  • 100μm minimum peripheral bump pitch
  • Die sizes up to 29 mm
  • Package sizes from 10-66 mm (67.5 mm in development)
  • 0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 0.8 mm and 1.0 mm pitch BGA footprints

추가 패키지 옵션

  • Wafer Node ≥ 16nm qualified, 7nm in development
  • SMT components on top or bottom side
  • Multi-die capability

Q & A

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