전기적 성능 개선 및 고성능 집적회로 탑재

앰코의 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) 패키지는 전기적 성능을 개선하고 최첨단 단일 unit Laminate 혹은 ceramic substrate에 고성능 직접회로를 탑재할 수 있도록 설계의 유연성을 제공합니다.

FCBGA substrate은 회로 밀집도가 가장 높습니다. 최첨단 substrate과 flip chip 인터커넥트를 통합하여 FCBGA 패키지는 최대의 전기적 성능을 발휘할 수 있으며, 기존과 같은 패키지 크기로 수천 개의 회로연결을 지원할 수 있습니다. 이러한 집적회로 패키징 기술은 많은 핀 수 및 또는 고성능 ASIC에 적용할 수 있습니다.

앰코는 애플리케이션의 다양한 요구사항에 적합한 여러 가지 형태의 FCBGA 패키지를 제공합니다. 인터넷, 워크스테이션 프로세스, 고대역폭 시스템 통신장치 등의 요구사항에 적합한 대형 FCBGA 패키지 솔루션을 제공합니다. 또한, FCBGA는 게임 시스템 및 그래픽 프로세서뿐만 아니라 휴대용 네트워크 기기를 위한 고성능 프로세서로도 사용될 수 있습니다.

기술 솔루션

  •  Substrate
    • 4-18 layer laminate build-up substrates
    • High CTE ceramic
    • Coreless
  • Bump Types
    • Eutectic Sn/Pb
    • 무연, 친환경
    • Cu pillar (array and fine pitch peripheral)
  • Package Formats
    • Bare die
    • Lidded

 특징

  • 130 μm 미세 어레이 범프 피치 (개발 단계110 μm)
  • 100μm minimum peripheral bump pitch
  • 최대 칩 사이즈 31mm
  • 패키지 사이즈 10–67.5 mm (개발 단계 85 mm)
  • 0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 0.8 mm and 1.0 mm pitch BGA footprints

추가 패키지 옵션

  • 웨이퍼 노드 16 nm 이상 인증 완료, 7 nm 인증 단계
  • SMT components on top or bottom side
  • Multi-die capability

Q & A

앰코에 대해 궁금한 점이 있다면 하단의 ‘문의하기’를 클릭하세요.