전기적 성능 개선 및 고성능 집적회로 탑재

앰코의 Flip Chip BGA(FCBGA)는 최첨단 적층 기판 또는 세라믹 기판을 이용하여 생산됩니다. 다층 고밀도 라우팅과 레이저로 형성된 블라인드/매립/적층 비아 및 초미세 라인/스페이스 금속화를 활용하여, FCBGA 기판은 최고의 라우팅 밀도를 제공합니다. 최첨단 기판 기술과 플립칩 인터커넥트를 결합한 FCBGA 패키지는 최고의 전기적 성능을 자랑합니다. 전기적 성능이 정해진 후, 플립칩 특유의 설계 유연성은 최종 패키지 설계 시 선택의 폭이 넓게 합니다. 폭넓은 최종 애플리케이션 요구사항 충족을 위해 앰코는 다양한 형태의 FCBGA 패키징을 제공합니다.

기술 솔루션

  •  기판
    • 4-18 층 라미네이트 빌드업 기판
    • 열팽창계수(CTE)가 높은 세라믹
    • 코어리스 (Coreless)
  • 범프 종류
    • 유테틱 주석/납 (Eutectic Sn/Pb)
    • 무연, 친환경
    • Cu pillar (Array와 Fine pitch peripheral)
  • 패키지 종류
    • 베어 다이 (Bare die)
    • 리디드 (Lidded)

 특징

  • 다이 사이즈: 최대 31mm
  • 패키지 사이즈: 10 ~ 67.5 mm (85 mm 개발 중)
  • BGA 크기: 0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 0.8 mm , 1.0 mm 피치
  • 어레이 범프 피치: 최소 110 µm
  • 주변 범프 피치: 최소 100 µm

추가 패키지 옵션

  • 웨이퍼 노드 16 nm 이상 인증 완료, 7 nm 인증 단계
  • 기판의 상부 혹은 하부에 SMT 컴포넌트 구현 가능
  • 멀티 다이 지원
  • 패키지 상단에 메모리 컴포넌트 탑재 가능
  • 다양한 리드(Lid) 재료 선택 가능
  • 그라운드 리드 가능
  • 맞춤형 BGA 크기 가능

Q & A

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