전기적 성능 개선 및 고성능 집적회로 탑재

Amkor’s Flip Chip BGA (FCBGA) package provides the design flexibility to improve electrical performance and incorporate higher IC functionality around state-of-the-art, single unit laminate or ceramic substrates.

FCBGA 기판은 회로 밀집도가 가장 높습니다. 최첨단 기판과 flip chip을 연결하는 기술 통합으로 FCBGA 패키지는 최대의 전기적 성능을 발휘할 수 있으며, 기존과 같은 패키지 크기로 수천 개의 회로연결을 지원할 수 있습니다. 이러한 집적회로 패키징 기술은 많은 핀 수 및 또는 고성능 ASIC에 적용할 수 있습니다.

Amkor offers FCBGA packaging in a variety of product formats to fit a wide range of end application requirements. Large body FCBGAs provide package solutions for the demands of the internet, workstation processors and high bandwidth system communication devices. FCBGAs is also the package of choice for gaming system processors and graphics, as well as high-end applications processors for leading-edge portable and networking devices.

기술 솔루션

  •  Substrate
    • 4-18 layer laminate build-up substrates
    • High CTE ceramic
    • Coreless
  • Bump Types
    • Eutectic Sn/Pb
    • 무연, 친환경
    • Cu pillar (array and fine pitch peripheral)
  • Package Formats
    • Bare die
    • Lidded

 특징

  • 130μm minimum array bump pitch
  • 100μm minimum peripheral bump pitch
  • Die sizes up to 29mm
  • Package sizes from 10-66mm (67.5mm in development)
  • 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm and 1.0mm pitch BGA footprints

추가 패키지 옵션

  • Wafer Node ≥ 16nm qualified, 7nm in development
  • SMT components on top or bottom side
  • Multi-die capability

Q & A

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