전기적 성능 개선 및 고성능 집적회로 탑재

앰코의 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) 패키지는 전기적 성능을 개선하고 최첨단 단일 unit Laminate 혹은 세라믹 기판에 고성능 직접회로를 탑재할 수 있도록 설계의 유연성을 제공합니다.

FCBGA 기판은 회로 밀집도가 가장 높습니다. 최첨단 기판과 flip chip을 연결하는 기술 통합으로 FCBGA 패키지는 최대의 전기적 성능을 발휘할 수 있으며, 기존과 같은 패키지 크기로 수천 개의 회로연결을 지원할 수 있습니다. 이러한 집적회로 패키징 기술은 많은 핀 수 및 또는 고성능 ASIC에 적용할 수 있습니다.

앰코는 애플리케이션의 다양한 요구사항에 적합한 여러 가지 형태의 FCBGA 패키지를 제공합니다. 인터넷, 워크스테이션 프로세스, 고대역폭 시스템 통신장치 등의 요구사항에 적합한 대형 FCBGA 패키지 솔루션을 제공합니다. 또한, FCBGA는 게임 시스템 및 그래픽 프로세서뿐만 아니라 휴대용 네트워크 기기를 위한 고성능 프로세서로도 사용될 수 있습니다.

기술 솔루션

  •  Substrate
    • 4-18 layer laminate build up substrates
    • High CTE ceramic
    • Coreless
  • Bump Types
    • Eutectic Sn/Pb
    • 무연, 친환경
    • Cu pillar (array and fine pitch peripheral)
  • Package Formats
    • Bare die
    • Lidded

 특징

  • 130μm minimum array bump pitch
  • 100μm minimum peripheral bump pitch
  • Die sizes up to 29mm
  • Package sizes from 10-66mm (67.5mm in development)
  • 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm and 1.0mm pitch BGA footprints

추가 패키지 옵션

  • Wafer Node ≥ 16nm qualified, 7nm in development
  • SMT components on top or bottom side
  • Multi-die capability

Q & A

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