유연한 설계 매개변수로 성능 및 비용 최적화하다.

앰코의 Plastic Ball Grid Array (PBGA)는 가격 대비 성능이 뛰어난 애플리케이션을 위해 최첨단 조립공정 및 설계를 포함하고 있습니다.

PBGA 패키지는 낮은 인덕턴스, 개선된 방열특성 및 향상된 표면실장성을 위해 설계되었습니다. 이 첨단 IC 패키지 기술을 이용해서 애플리케이션 및 설계 엔지니어는 반도체의 성능 특성을 극대화하는 동시에 최적화된 혁신을 구현합니다. 접지 및 전원판처럼 첨단 전자 장치에 요구되는 전기적 응답 성능을 크게 향상시키기 위한 맞춤형의 성능 향상 기능을 적용할 수 있습니다. 또한, 이 패키지는 사용자에게 유연한 설계 매개 변수를 제공하면서도 신뢰할 수 있는 장기적인 작동을 위해 업계에서 검증된 반도체급 재료를 사용합니다.

앰코 PBGA의 통합 설계 기능은 많은 디바이스에서 향상된 성능을 제공하므로 microprocessors/controllers, ASICs, gate arrays, memory, DSPs, PLDs, graphics and chipsets에 이상적인 패키지입니다. 앰코 PBGA의 여러 특성은 휴대전화, 무선통신, PCMCIA 카드, GPS (Global Positioning System), 컴퓨팅, 비디오 카메라, 스토리지 드라이브 및 기타 유사제품 등, 향상된 휴대성, form factor/크기 및 고성능을 요구하는 애플리케이션에 아주 유용합니다.

특징

  • Custom ball counts to 1521
  • 1.00, 1.27 & 1.50mm standard ball pitch available, other ball pitches available upon request (예 : 0.8mm)
  • 17mm에서 40mm의 패키지 크기
  • Thin Au wire (0.5mil) or Cu wire compatible
  • Chip-on-Chip (CoC)
  • Large mold cap for quality enhancement
  • Low profile and lightweight
  • Thermal and electrical enhancement capable
  • Highly flexible internal routing of signal, power and ground for device performance and system compatibility
  • HDI designs possible

  • Suitable substrate for multi-die (MCM) and integrated SMT structures
  • Mature strip based manufacturing process with high yields
  • Full in-house design capability
  • Quickest design-to-prototype delivery
  • Perimeter, stagger and full ball arrays
  • Special packaging for memory available
  • Multi-layer, ground/power
  • JEDEC MS-034 standard outlines
  • 우수한 신뢰성
  • 63Sn/37Pb or Pb-free solder balls
  • Automotive AEC-Q100 Compliance

Q & A

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