유연한 설계 매개변수로 성능 및 비용 최적화

앰코의 Plastic Ball Grid Array (PBGA)는 가격 대비 성능이 뛰어난 애플리케이션에 맞는 최첨단 어셈블리 공정 및 설계를 포함하고 있습니다.

PBGA 패키지는 낮은 인덕턴스, 개선된 방열특성 및 향상된 표면실장성을 위해 설계되었습니다. 이 첨단 IC package 기술을 이용해서 애플리케이션 및 설계 엔지니어는 반도체의 성능 특성을 극대화하는 동시에 최적화된 혁신을 구현합니다. 접지 및 전원판처럼 첨단 전자 장치에 요구되는 전기적 응답 성능을 크게 향상시키기 위한 맞춤형의 성능 향상 기능을 적용할 수 있습니다. 또한, 이 패키지는 사용자에게 유연한 설계 매개 변수를 제공하면서도 신뢰할 수 있는 장기적인 작동을 위해 업계에서 검증된 반도체급 재료를 사용합니다.

앰코 PBGA의 통합 설계 기능은 많은 디바이스에서 향상된 성능을 제공하므로 microprocessors/controllers, ASICs, gate arrays, memory, DSPs, PLDs, graphics and chipsets에 이상적인 패키지입니다. 앰코 PBGA의 여러 특성은 휴대전화, 무선통신, PCMCIA 카드, GPS (Global Positioning System), 컴퓨팅, 비디오 카메라, 스토리지 드라이브 및 기타 유사제품 등, 향상된 휴대성, form factor/크기 및 고성능을 요구하는 애플리케이션에 아주 유용합니다.

특징

  • 최대 사용자 지정 볼 카운트: 1521
  • 1.00, 1.27 & 1.50 mm 표준 볼 피치, 여타 볼 피치도 문의시 가능(예: 0.8 mm)
  • 바디 사이즈: 17 mm ~ 40 mm
  • 세선 Au 와이어 (0.5 mil) 또는 Cu 와이어 호환
  • Chip-on-Chip (CoC)
  • 품질 향상을 위한 대형 몰드캡
  • LP (Low profile) 및 경량
  • 열 성능 및 전기적 성능 향상 가능
  • Highly flexible internal routing of signal, power, and ground for device performance and system compatibility
  • HDI 설계 가능

  • 멀티칩모듈(MCM)과 통합 SMT 구조에 적합한 기판
  • 높은 수율Mature strip based manufacturing process with high yields
  • 완전한 자체 설계 가능
  • 설계부터 시제품까지 신속하게 대응
  • Perimeter, Stagger와 Full ball array
  • 메모리 용 패키지에도 대응
  • 다층 접지/전원
  • JEDEC MS-034 표준
  • 우수한 신뢰성
  • 63Sn/37Pb or Pb-free solder balls
  • Automotive AEC-Q100 Compliance

Q & A

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