Wafer Level Packaging으로 모든 packaging 체계를 구현합니다.

앰코는 fan-out에서 chip scale, 3D에서 System-in-Package (SiP)에 이르기까지, 다양한 패키지 구성을 위해 다양한 Wafer Level Packaging (WLP) 기능과 프로세스를 제공합니다. 한국, 중국, 대만, 포르투갈의 첨단 제조설비는 주요 파운드리와 인접해 있어서 공장 물류 통합과 출시 기간 단축이 가능합니다.

WLP 제품군은 가장 작은 form factor와 high end RF WLAN combo chips에서 FPGAs, power management, Flash/EEPROM, integrated passive networks 및 표준 성능을 활용하는 동시에 광범위한 반도체 장치 유형에 적용됩니다.

WLCSP

고성능, 소형화된 패키지에 더 많은 반도체를 수용할 수 있는 패키지

WLCSP+

제품의 우수한 내구성을 위한 패키지 솔루션

WLFO

3D multi-component package designs를 가능하게 하는 패키지

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