앰코는 다양한 부가가치 반도체 서비스를 제공하여 고객이 핵심역량에 집중하고 제품에 대한 수요를 가속할 수 있도록 합니다.

앰코는 고객공급망에서 풍부한 파트너가 되기 위해 최선을 다합니다. 따라서 가능한 한 낮은 총비용으로 생산과 유통을 달성할 수 있습니다.

전기적, 열적 특성화 설계 초기 단계에 관여하거나, 최적의 패키지를 생성하거나, wafer probe를 수행하거나, 전 세계에 있는 설비에서 테스트를 수행하는 경우, 앰코는 우수한 성능의 제품에 대해 더 나은 결정을 내리는 데 도움을 드릴 것입니다.

종합적인 엔지니어링 지원과 편리한 온라인 고객센터의 통합으로, 고객은 앰코와 파트너십을 통해 더 많은 가치를 창출하고 운영 리스크를 크게 줄일 수 있습니다.

Design Services

차세대 반도체 패키지 설계의 리더

Package Characterization

시장의 요구사항을 충족하는 우수한 기계적, 열적, 전기적 특성을 지닌 패키지의 특성화

Test Services

고객 요구사항에 대응하기 위한 최첨단 테스트 솔루션

Wafer Bumping

최첨단 웨이퍼 범핑의 역량

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