혁신적인 폼팩터를 위한 고밀도, 복합 적층 조합 솔루션

FlipStack® Chip Scale Package(CSP)는 업계를 선도하는 앰코의 ChipArray® Ball Grid Array (CABGA) 제조능력과 앰코의 flip chip CSP(fcCSP) 기술을 결합하여 활용합니다. 이러한 광범위한 대량 인프라를 통해 여러 제품 및 사업장에서 발전된 다이 적층 기술을 신속하게 구현하여 총 비용을 최소화할 수 있습니다. FlipStack CSP 기술로 다양한 반도체 장치를 적층하여 휴대용 멀티미디어 제품에 필요한 높은 수준의 실리콘 통합 및 공간 효율성을 제공할 수 있습니다. 많은 고객들이 앰코를 통해 최고 집적도와 가장 복잡한 소자 적층 조합을 해결해왔습니다.

FlipStack CSP 기술을 활용하여 더 적은 비용으로 더 작고 가벼우며 혁신적인 신제품을 만들 수 있습니다. 이 솔루션은 다양한 설계 요구 사항을 해결하고 휴대용 장치(태블릿, 스마트폰 및 디지털 카메라)를 포함한 다양한 애플리케이션에 사용 가능합니다. 게임, 자동차컴퓨팅산업분야에서도 활용됩니다.

특징

  • 최소 0.6 mm 간격의 패키지 높이
  • Design, assembly and test capabilities that enable stacking combinations of memory, logic and mixed-signal type devices
  • 일반적인 CABGA와 fcCSP 면적으로 패키지 설계 가능
  • 높은 수율과 신뢰성을 바탕으로 일관적인 제품 성능

  • 다이 오버행 와이어본딩
  • 40µm 이하 낮은 높이의 와이어 본딩
  • Pb-free, RoHS 준수, 친환경 재료
  • 수동 소자 집적 옵션
  • MO-192, MO-195, MO-216, MO-219, MO-298을 포함한 표준 JEDEC 개요

Q & A

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