혁신적인 폼팩터를 위한 고밀도, 복합 적층 조합 솔루션

FlipStack® Chip Scale Package (CSP)는 앰코의 flip chip CSP (fcCSP) 기술과 결합하여 업계를 선도하는 앰코의 ChipArray®Ball Grid Array (CABGA) 제조능력을 활용합니다.

FlipStack CSP 기술은 휴대용 멀티미디어 제품에 요구되는 높은 수준의 실리콘 통합 및 면적 효율성을 제공하기 위해 다양한 반도체 장치를 적층할 수 있습니다. 이러한 방대하고 고용량의 인프라는 여러 제품 및 사업장에서 die stacking 기술의 발전을 신속하게 구현하여 총비용을 최저 수준으로 낮추게 할 수 있습니다.

FlipStack CSP는 high density thin core substrates, advanced wafer thinning, die attach, die attach, flip chip 및 wire bonding 기능을 사용하여 기존의 fine-pitch ball grid array (FBGA) 표면실장 패키지에 여러 소자를 적층합니다. 고객들은 최고 집적도와 매우 복잡한 소자 적층 조합을 해결하기 위해 앰코에 의존해 왔습니다.

휴대전화, 디지털카메라, PDA 및 오디오 플레이어를 포함한 휴대용 멀티미디어 기기에는 저렴한 가격과 더 작고 가볍고 혁신적인 신제품 form factor와 같이 다양한 설계 요구사항을 해결하기 위해 FlipStack CSP 솔루션이 사용됩니다. 게임, 자동차컴퓨팅 분야에서도 활용됩니다.

특징

  • 4–15 mm의 패키지 크기
  • 최소 0.6 mm 간격의 패키지 높이
  • Design, assembly and test capabilities that enable stacking combinations of memory, logic and mixed signal type devices in I/O counts from 50 to 1100
  • Established package infrastructure with standard CABGA and fcCSP footprints
  • Consistent product performance with high yields and reliability

  • Die overhang wire bonding
  • Low loop wire bonding less than 40 μm
  • Wafer thinning : 와이어 본드 40μm, 범프형 웨이퍼 75μm, cu pillar 범프형 웨이퍼 50μm
  • 무연, 유해물질규제(RoHS) 및 친환경 준수
  • Passive component integration options
  • MO-192, MO-195, MO-216, MO-219, MO-298을 포함한 표준 JEDEC 개요

Q & A

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