앰코는 AiP/AoP 기술을 양산에 적용한 최초의 OSAT입니다.

앰코의 최첨단 AiP & AoP 기술은 이미 양산이 전개되어 스마트폰 및 기타 휴대 기기에 최적화된 5G NR 밀리미터파(mmWave) 및 sub-6 GHz RF 모듈을 제공합니다. 이 밀리미터파 안테나 모듈은 모바일 장치 통합에 최적화된 초소형 사이즈이며 여러 스펙트럼 대역에 적용 가능합니다.

지금까지 밀리미터파 신호는 재료, 폼팩터, 산업 설계, 열 성능 및 복사 전력에 대한 규제 등 제품 개발 거의 모든 측면에 영향을 미치는 수많은 기술 및 구현 문제로 인해 모바일 무선 통신에 사용되지 못했습니다. 5G용 mmWave 및 sub-6 스펙트럼 대역을 지원하는 안테나 솔루션의 성공적 구현은 모바일 산업과 소비자 경험을 변화시킬 것입니다.

AiP/AoP 기술 특징과 스마트폰 활용 시 장점

AiP/AoP는 소형 위상배열 안테나 디자인을 사용하고 5G 디바이스 내 밀리미터파 지원에 필요한 공간을 최소화하여, 5G 신호 무결성을 개선하며 다음과 같은 과제를 극복합니다.

AiP/AoP가 해결하는 기술적 난제

  • 전파: 높은 밀리미터파 주파수는 더 높은 경로 손실 및 감쇠가 발생하기에 장거리 송신 불가
  • 범위: 밀리미터파 신호는 사물에 의해 쉽게 차단
  • 크기: 밀리미터파는 이러한 문제 해결을 위한 다수의 안테나 소자 배열로 인해 기기 내부 설치 공간 증가

AiP/AoP를 위한 앰코의 주요 패키징 기술

  • 26 GHz 이상 지원
  • Compartmental shielding
  • 부분적(선택적) 컨포멀 차폐
  • 부분 몰딩
  • 바디 크기: 최대 23.0 mm x 6.0 mm
  • 기판 수: 최대 14층
  • 77 GHz 이상 용 박막 RDL 및 절연층

5G 시장의 과제

시장 요구 사항

  • 밀리미터파 주파수 도입
  • 소비 전력 증대
  • RF 부품 수 확대
  • 밀리미터파 테스트

앰코 제공 솔루션

  • 첨단 멀티 다이 통합 툴박스
  • RF SiP 설계와 시뮬레이션 경험과 지식
  • 광범위한 fcCSPWLCSPWLFO 포트폴리오
  • 신뢰성이 검증된 공급망
  • 세계 최고 수준의 생산 및 테스트 능력과 지속적인 투자

앰코는 SiP(System in Package) 양산 능력과 AiP/AoP 기술을 보유하고 있으며, 회로 집적도를 극대화하고 5G 애플리케이션용 첨단 패키지 포맷에 대응하는 다양한 툴세트(양면 어셈블리, 다이 내장 기판, 박막 RDL와 절연층 형성, 다양한 RF 차폐 형식 등)를 개발했습니다. RF 및 안테나 패키지 설계 전문 지식이 결합된 이 툴세트를 통해, 앰코는 5G 네트워크 구현에 필요한 여러 칩들과 첨단 패키지 어셈블리 및 테스트 기술 결합시 발생 가능한 기술 문제와 투자 문제를 아웃소싱하고자 하는 고객에게 독보적인 서비스를 제공합니다.

5G 지원이 가능한 패키지 수요 급증에 대응하여, 앰코는 AiP/AoP 기술을 성공적으로 구현하고 있습니다.

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