앰코는 반도체 후공정 업체 중 최초로
AiP/AoP 기술을 사용한 제품을 대량 생산하였습니다.

앰코의 최첨단 AiP & AoP 기술은 이미 양산이 전개되어 스마트폰 및 기타 휴대 기기에 최적화된 5G NR 밀리미터파(mmWave) 및 sub-6 GHz RF 모듈을 제공합니다. 이 밀리미터파 안테나 모듈은 모바일 장치 통합에 최적화된 초소형 사이즈이며 여러 스펙트럼 대역에 적용 가능합니다.

지금까지 밀리미터파 신호는 재료, 폼팩터, 산업 설계, 열 성능 및 복사 전력에 대한 규제 등 제품 개발 거의 모든 측면에 영향을 미치는 수많은 기술 및 구현 문제로 인해 모바일 무선 통신에 사용되지 못했습니다. 5G용 mmWave 및 sub-6 스펙트럼 대역을 지원하는 안테나 솔루션의 성공적 구현은 모바일 산업과 소비자 경험을 변화시킬 것입니다.

AiP/AoP 기술의 특징과 스마트폰에 활용 시 장점

AiP/AoP는 소형 위상배열 안테나 디자인을 사용하고 5G 디바이스 내 밀리미터파 지원에 필요한 공간을 최소화하여, 5G 신호 무결성을 개선하며 다음과 같은 과제를 극복합니다.

AiP/AoP가 해결하는 기술적 난제

  • 전파: 높은 밀리미터파 주파수는 더 높은 경로 손실 및 감쇠가 발생하기에 장거리 송신 불가
  • 범위: 밀리미터파 신호는 사물에 의해 쉽게 차단됨
  • 크기: 밀리미터파는 이러한 문제 해결을 위한 다수의 안테나 소자 배열로 인해 기기 내부 설치 공간이 증가함

AiP/AoP를 위한 앰코의 주요 패키징 기술

  • 26GHz 이상의 주파수 대역을 지원하는 HVM 제품
  • 레이저 트렌치 및 페이스트 충전 기술을 사용한 컴파트먼트 차폐
  • 부분적(선택적) 컨포멀 차폐
  • 부분 몰딩
  • 바디 크기: 최대 23.0 mm x 6.0 mm
  • 기판 층 수: 최대 14층
  • 77GHz 이상 용 박막 RDL 및 절연 층

5G 시장의 과제

시장의 요구 사항

  • 밀리미터파 주파수의 도입
  • 소비 전력의 증대
  • RF 부품 수의 확대
  • 밀리미터파 테스트

앰코가 제공하는 솔루션

  • 어드밴스드 멀티 다이 통합 툴박스
  • RF SiP 설계와 시뮬레이션에 관한 경험과 지식
  • WLCSPWLFO의 다양한 라인업
  • 신뢰성이 검증된 공급망
  • 세계 최고 수준의 생산 및 테스트 능력과 지속적인 투자

앰코는 SiP(System in Package) 양산 능력과 AiP/AoP 기술을 보유하고 있으며, 더불어 회로 집적도를 극대화하고 5G 애플리케이션 제조에 요구되는 복잡한 패키지 포맷에 대응하는 다양한 툴세트(양면 어셈블리, 다이 내장 기판, 박막 RDL와 절연층 형성, 다양한 RF 차폐 방식)를 개발했습니다. RF 및 안테나 패키지 설계 전문 지식이 결합된 이 툴세트를 통해, 5G 네트워크 구현에 필요한 여러 칩들을 결합 시 요구되어지는 최첨단 패키지 어셈블리 및 테스트 기술이 야기할 수 있는 도전적인 과제와 높은 투자위험을 해소하고자 하는 고객에게 독보적인 서비스를 제공합니다.

5G 지원이 가능한 패키지 수요 급증에 대응하여, 앰코는 AiP/AoP 기술을 이미 성공적으로 구현하고 있습니다.

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