앰코는 AiP/AoP 기술을 사용하여 제품의 대량 생산을
가능하게 한 최초의 OSAT입니다.

앰코의 최첨단 AiP & AoP 기술은 이미 양산이 전개되어 스마트폰 및 기타 휴대 기기에 최적화된 5G NR 밀리미터파(mmWave) 및 sub-6 GHz RF 모듈을 제공합니다. 밀리미터파 안테나 모듈은 모바일 기기에 최적화된 초소형 풋프린트에서 여러 스펙트럼 대테나 모듈은 모바일 기기에 최적화된 초소형 풋프린트에서 여러 스펙트럼 대역에 적용될 수 있습니다.

지금까지 밀리미터파 신호는 재료, 폼팩터, 산업 설계, 열 특성 및 복사 전력에 대한 규제 사항 등 제품 개발의 거의 모든 면에 영향을 미치는 수많은 기술 및 구현 문제로 인해 모바일 무선 통신에 사용되지 못했습니다. 하지만 앰코는 5G 밀리미터파 및 sub-6 스펙트럼 대역에 걸쳐 안테나 솔루션을 구현함으로써 모바일 업계와 UX를 바꾸어가고 있습니다.

AiP/AoP 기술 부상하는 이유와 스마트폰이 얻게 될 이득은 무엇인가?

AiP/AoP는 5G 신호 무결성도를 향상시키는 동시에 소형 안테나 어레이 설계를 사용해 5G 장치 내부의 밀리미터파 지원에 필요한 공간을 최소화하여 다음과 같은 문제를 극복합니다.

AiP/AoP로 인해 해결되는 기술적 난제

  • 전파: 높은 밀리미터파 주파수는 더 높은 전송 손실 및 감쇠를 경험하므로 장거리 송신 불가
  • 범위:밀리미터파 신호는 사물에 의해 쉽게 차단됨
  • 크기:밀리미터파는 일반적으로 이러한 문제를 극복하기 위해 다양한 안테나 소자를 필요로 하기 때문에 장비의 설치 면적을 늘릴 수 있음

AiP/AoP를 위한 앰코의 주요 패키징 기술

  • 26GHz 이상 지원
  • 레이저 트렌치 및 페이스트 충전 기술을 사용한 구획 차폐
  • 부분적(선택적) 컨포멀 차폐
  • 부분 몰딩
  • 바디 크기: 최대 23.0 mm x 6.0 mm
  • 기판 층 수: 최대 14층
  • 77GHz 이상 용 박막 RDL 및 절연 층

5G 시장의 과제

시장의 요구 사항

  • 밀리미터파 주파수의 도입
  • 소비 전력의 증대
  • RF 부품 수의 확대
  • 밀리미터파 테스트

앰코가 제공하는 솔루션

  • 고급 멀티 칩 통합 툴박스
  • RF SiP 설계와 시뮬레이션에 관한 경험과 지식
  • WLCSPWLFO의 다양한 라인업
  • 확실히 검증된 공급망
  • 세계 최고 수준의 조립 및 테스트 능력과 지속적인 투자

SiP (System in Package) 양산 능력과 AiP/AoP 기술 외에도, 앰코는 회로 집적도를 향상시키고 5G 애플리케이션 제조에 요구되는 고급 패키지 포맷에 대응하는 다양한 툴세트(양면 어셈블리, 칩 내장 기판, 박막 RDL와 절연층 형성, 다양한 RF 차폐 형식)를 개발했습니다. RF 및 안테나 패키지 설계의 경험에 더하여, 이 툴세트로 인해 앰코는 5G 네트워크용 고급 패키지 조립과 테스트 기술에 다수의 IC를 결합할 경우에 발생할 수 있는 기술 문제와 투자 문제를 아웃소싱하고자 하는 고객에게 서비스를 제공할 수 있는 독보적인 기업으로 자리매김하게 되었습니다.

5G를 지원하는 패키지에 대한 수요가 증가함에 따라 앰코는 AiP/AoP 기술 구현을 성공적으로 해냈고 이를 양산에 적용하고 있습니다.

Q & A

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