IC 패키징에서의 최적의 성능

Small Outline Integrated Circuit (SOIC)은 듀얼 인라인 패키지에 비해 면적이 적고 두께가 얇은 leadframe 기반의 플라스틱 성형 패키지입니다. 많은 생산량을 가진 이 산업표준 패키지는, 크기와 무게를 줄이면서 최적의 성능을 요구하는 휴대용 오디오, 비디오 및 통신 장치와 같은 최종 제품에 이상적입니다. 새로운 개발로는 stealth dicing (narrow saw streets), larger/higher density leadframe strips and leadframe roughening for improved Moisture Sensitivity Level (MSL) 향상을 위해 적용한 거친 표면의 leadframe이 있습니다.

특징

  • 저비용을 위한 Cu wire bond
  • 표준 JEDEC 패키지 규격
  • 멀티 다이 조립 생산 능력
  • strip 테스트 옵션을 포함한 turnkey 테스트 서비스
  • 친환경 재료 - 무연, 유해물질규제 (RoHS) 준수

Q & A

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