IC 패키징에서의 최적의 성능

Small Outline Integrated Circuit (SOIC)은 듀얼 인라인 패키지에 비해 면적이 적고 두께가 얇은 leadframe 기반의
플라스틱 성형 패키지입니다. 많은 생산량을 가진 이 산업표준 패키지는, 크기와 무게를 줄이면서 최적의 성능을
요구하는 휴대용 오디오, 비디오 및 통신 장치와 같은 최종 제품에 이상적입니다.

특징

  • 저비용의 Cu 와이어 본드
  • JEDEC 표준 패키지 규격
  • 멀티 칩 지원
  • 스트립 테스트 옵션을 포함한 턴키 테스트 서비스
  • 친환경 재료 - 무연, 유해물질규제 (RoHS) 준수
  • 스텔스 다이싱(얇은 다이싱 라인)
  • 더 크고 집적도가 높은 리드프레임 스트립
  • MSL을 개선하기 위한 리드프레임 러핑

Q & A

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