복잡한 3차원 패키징 난제들에 대한 해결책

앰코는 1998년부터 저비용의 대량생산용 3차원 패키징 기술을 개발하고 제공하는 선구자 역할을 해오고 있습니다. 당사의 개발방식은 3차원 기술을 필요로 하는 패키징 플랫폼과 응용의 범위를 넘어섭니다. 이러한 접근방식은 고객에게도 이익이 되는데, 이는 새로운 3차원 패키징 솔루션이 저비용으로 여러 공장에 걸쳐서 더욱 효과적으로 인증되고 대량생산으로 연결되기 때문입니다.

핵심 3D 플랫폼 기술은 다음과 같습니다.

  • Design rules and infrastructure for thinner, high density substrate technologies
  • Advanced wafer thinning and handling systems
  • Thinner die attach and die stacking processes
  • High density and low loop wire bonding
  • Pb-free and environmentally conscious green material sets
  • Flip chip plus wire bond mixed technology stacking
  • Turnkey die and package stacking assembly and test flows

Die Stacking

앰코의 die stacking 기술은 여러 공장과 제품 라인에서 대량생산에 널리 사용되고 있습니다. 차세대 die stacking 기술은 35μm 미만 두께의 웨이퍼와 다이를 핸들링할 수 있는 능력을 포함합니다. 최첨단의 die attach, die spacing, wire bond 및 flip chip 어셈블리 기능을 사용하여 최대 16개의 능동 디바이스를 안정적으로 적층하고 상호연결할 수 있습니다.

최대 24개 층까지 쌓는 die stacking 기술은 입증되었지만, 9개 이상의 디바이스를 쌓는 경우에는 대부분, 복잡한 테스트, 수율 및 물류 제한사항을 해결하기 위해서 die stacking과 패키지 적층기술을 조합하여 적용합니다.

또한, die stacking은 QFP, MLF®및 SOP 형태를 포함한 기존의 leadframe 기반 패키지에도 널리 사용됩니다. 대량의 저비용 leadframe 양산을 위한 앰코의 업계 선도적 기반시설 활용과 더불어 시스템 지정을 통해서 인쇄 회로 기판의 공간 및 전반적인 비용을 대폭 줄일 수 있습니다.

Package Stacking

조립 및 테스트가 완료된 패키지를 stacking 하는 기술은 복잡한 die stacking과 관련된 기술, 비즈니스 및 물류의 한계를 극복하기 위해 앰코가 이룬 중요한 혁신 분야입니다. 앰코의 advanced Package-on-Package (PoP) 솔루션은 다음과 같습니다.

Package Stackable Very Thin Fine Pitch BGA (PSvfBGA) 는 싱글 다이와 wire 또는 hybrid bonding (FC plus wirebond)을 이용한 stacked die를 모두 지원하며 Flip Chip (FC) 애플리케이션에도 적용이 되는데, 테스트 및 SMT 핸들링 과정에서 패키지 무결성 및 warpage 제어를 향상시켜 줍니다.

Package Stackable Flip Chip Chip Scale Package (PSfcCSP) 는 PSvfBGA의 패키지 적층 설계 구조를 fcCSP 어셈블리 플로우에 접목하여 Exposed die bottom 패키지를 사용합니다. PSfcCSP는 thin exposed FC die 덕분에 0.5mm fine pitch stacked interfaces가 가능한데, 0.5mm fine pitch stacking은 센터 몰드가 되는 PSvfBGA 구조에서는 구현하기가 매우 어렵습니다.

Through Mold Via (TMV®) 는 앰코의 차세대 PoP 솔루션으로서 몰드 캡을 관통하는 연결 via를 가지고 있습니다. TMV 기술은 얇은 기판에 더 큰 패키지 대비, 다이 비율을 적용할 수 있는 안정된 하부 패키지를 제공합니다. TMV가 가능한 PoP는 단일 또는 stacked die, 그리고 FC을 이용한 설계를 지원합니다. 이 패키지는 새로이 대부되는 0.4mm pitch 저전력 DDR2, DDR3 및 후속 메모리 인터페이스 요구사항에 이상적인 솔루션입니다. 또한, TMV를 사용하면 stacked interface를 0.3mm 이하의 solder ball pitch 밀도로 확장할 수 있습니다.

Q & A

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