복잡한 3차원 패키징 난제들에 대한 해결책

Since 1998, Amkor Technology has been a pioneer in developing and providing high volume, low-cost 3D packaging technologies. Our development through deployment approach transcends the range of applications and packaging platforms requiring 3D technology. Customers benefit from this approach as new 3D packaging solutions are more effectively qualified and ramped to high volume, at low cost, and across multiple factories.

핵심 3D 플랫폼 기술은 다음과 같습니다.

  • Design rules and infrastructure for thinner, high density substrate technologies
  • Advanced wafer thinning and handling systems
  • Thinner die attach and die stacking processes
  • High density and low loop wire bonding
  • Pb-free and environmentally conscious green material sets
  • Flip chip plus wire bond mixed technology stacking
  • Turnkey die and package stacking assembly and test flows

Die Stacking

Amkor’s die stacking technologies are widely deployed in high volume manufacturing across multiple factories and product lines. Next generation die stacking technology includes the ability to handle wafers and die thinned down to below 35 µm. It can be reliably stacked and interconnected with up to 16 active devices high, employing leading-edge die attach, die spacing, wire bond, and flip chip assembly capabilities.

Die stacking technologies have been demonstrated up to 24 high stacks, however, most stacks greater than 9 devices high use a combination of die and package stacking technologies to address complex test, yield, and logistic limitations.

Die stacking is also widely deployed in conventional leadframe-based packages including QFP, MLF®, and SOP formats. Leveraging Amkor’s industry-leading infrastructure for high volume, low-cost leadframe production, system designations can achieve significant savings in printed circuit board real estate and overall cost.

Package Stacking

조립 및 테스트가 완료된 패키지를 stacking 하는 기술은 복잡한 die stacking과 관련된 기술, 비즈니스 및 물류의 한계를 극복하기 위해 앰코가 이룬 중요한 혁신 분야입니다. 앰코의 advanced Package-on-Package (PoP) 솔루션은 다음과 같습니다.

Package Stackable Very Thin Fine Pitch BGA (PSvfBGA) 는 싱글 다이와 wire 또는 hybrid bonding (FC plus wirebond)을 이용한 stacked die를 모두 지원하며 Flip Chip (FC) 애플리케이션에도 적용이 되는데, 테스트 및 SMT 핸들링 과정에서 패키지 무결성 및 warpage 제어를 향상시켜 줍니다.

Package Stackable Flip Chip Chip Scale Package (PSfcCSP) 는 PSvfBGA의 패키지 적층 설계 구조를 fcCSP 어셈블리 플로우에 접목하여 Exposed die bottom 패키지를 사용합니다. PSfcCSP는 thin exposed FC die 덕분에 0.5mm fine pitch stacked interfaces가 가능한데, 0.5mm fine pitch stacking은 센터 몰드가 되는 PSvfBGA 구조에서는 구현하기가 매우 어렵습니다.

Through Mold Via (TMV®) 는 앰코의 차세대 PoP 솔루션으로서 몰드 캡을 관통하는 연결 via를 가지고 있습니다. TMV 기술은 얇은 기판에 더 큰 패키지 대비, 다이 비율을 적용할 수 있는 안정된 하부 패키지를 제공합니다. TMV가 가능한 PoP는 단일 또는 stacked die, 그리고 FC을 이용한 설계를 지원합니다. 이 패키지는 새로이 대부되는 0.4mm pitch 저전력 DDR2, DDR3 및 후속 메모리 인터페이스 요구사항에 이상적인 솔루션입니다. 또한, TMV를 사용하면 stacked interface를 0.3mm 이하의 solder ball pitch 밀도로 확장할 수 있습니다.

Q & A

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