전기적/열적으로 강화된 전력 패키지

PowerCSP™는 혁신적인 칩 스케일 전력 트랜지스터 패키지입니다. 간단한 구조와 우수한 전기적/열적 특성, 고밀도 폼 팩터를 갖추고 있어 디스크리트 또는 통합 패키징의 어려움을 해결합니다.

TOLL의 특성

  • 패키지 부피의 30~70%는 전도성 물질 포함
  • CMOS, GaN및 SiC 호환 가능
  • 양면 전력 패키지의 주문형 및 표준 핀 레이아웃
  • PCB에 소스 또는 드레인 직접 연결
  • 통합 전력 빌딩 블록
  • 여타 디스크리트 패키지 대비 낮은 저항(Rds), 낮은 인덕턴스(Lds) 및 우수한 커패시터(Ciss) 성능
  • 감소된 열 및 전기 인터페이스
  • 축소된 폼 팩터, 칩 스케일 패키지(CSP)

New Developments

  • 기존 디스크리트 패키징 대비 손실성 인터페이스 제거
  • 소스 최대화 및 드레인 연결 영역
  • 간단한 패키지 구조로 클립 및 와이어 제거하여 직접 소스/드레인/게이트 연결 가능
PowerCSP

애플리케이션

PowerCSP™는 다음과 같은 낮은
온-저항 및 고속 스위칭 MOSFET을 위해 설계된 전력 응용제품에 적합합니다.

  • DC/DC 변환
  • 전기 및 하이브리드 전기 자동차
  • 통신/데이터 센터

 

Q & A

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