시장에서 가장 광범위한 flip chip 패키지
솔루션

앰코는 Flip Chip in Package (FCiP) 기술을 제공하는 선도업체가 되기 위해 최선을 다합니다. 업계에서 입증된 선두업체와의 제휴를 통해서, 앰코는 대량 flip chip 패키징과 어셈블리 서비스를 하도급 시장에 도입했습니다. FCBGA, fcLBGA, fcLGA, FlipStack® CSP 및 fcCSP 패키지가 인증되어 생산 중입니다. 포르투갈, 필리핀, 한국, 대만 및 중국 사업장에 flip chip 생산능력을 갖추고 있습니다. Wafer bumping, wafer level packaging (WLP) 및 flip chip packaging 솔루션에 무연 옵션이 인증되어 있습니다.

flip chip 인터커넥트는 아래와 같은 장점이 있습니다.

  • 신호 inductance 감소 –인터커넥트 길이가 매우 짧기 때문에 (0.1 mm 대 1–5 mm) 신호 경로의 인덕턴스가 크게 감소합니다. 이것은 고속 통신 및 스위칭 장치의 핵심 요소입니다.
  • 전력/접지 인덕턴스 감소 – flip chip 인터커넥트를 사용함으로써, edge로의 rerouting을 요구하지 않고 전력이 die의 core로 직접 전달될 수 있습니다. 이것은 코어 전력의 잡음을 크게 줄여 실리콘 성능을 향상시킵니다.
  • Si Integrated Heat Spreaders (IHS) – Si Integrated Heat Spreaders are available for fcCSP packages. As a result of robust thermal conductivity and ease of processing, Si is an effective alternative to Cu as a heat spreader material. Si Integrated Heat Spreaders can be embedded inside the mold while exposing its top surface to an external heat sink

  • 높은 신호 밀도 – 가장자리뿐 아니라 die의 전체 표면을 인터커넥트에 사용할 수 있습니다. 이는 QFP와 BGA 패키지의 비교와 유사합니다. flip chip은 die 표면에 연결할 수 있기에 동일한 die 크기에서 많은 수의 인터커넥트를 지원할 수 있습니다.
  • 패키지 footprint 감소 – 경우에 따라 flip chip을 사용하여 전체 패키지 크기를 줄일 수 있습니다. 이는 die에서 패키지 edge까지 필요한 공간을 줄이거나 (배선에 추가 공간이 필요하지 않기 때문에) 또는 higher density substrate 기술을 사용함으로써 달성할 수 있는데, 이를 통해 패키지 pitch를 줄일 수 있기 때문입니다.
  • die 크기 축소 – pad에 의해 제약을 받는 die(bond pad에 필요한 edge 공간으로 크기가 결정됨)의 경우 die 크기를 줄여 실리콘 비용을 절감합니다.

Q & A

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