시장에서 가장 광범위한 flip chip 패키지
솔루션

앰코는 Flip chip in Package(FCiP) 기술의 선도업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.앰코는 업계를 선도하는 다양한 고객과 긴밀한 협력 관계를 구축하여 대규모 Flip Chip 패키지와 조립 서비스를 하도급 시장에 도입했습니다.FCBGA, fcLBGA, fcLGA, FlipStack® CSP 및 fcCSP 패키지가 인증되어 생산 중입니다. 포르투갈, 필리핀, 한국, 대만 및 중국 사업장에 flip chip 생산능력을 갖추고 있습니다. Wafer bumping, wafer level packaging (WLP) 및 flip chip packaging 솔루션에 무연 옵션이 인증되어 있습니다.

Flip chip 인터커넥트는 아래와 같은 장점이 있습니다.

  • 신호 인덕턴스 감소 –칩과 기판 사이의 연결 길이가 매우 짧기 때문에( 0.1 mm 대 1~5 mm) 신호 경로의 인덕턴스를 크게 줄일 수 있습니다. 이것은 고속 통신 및 스위칭 장치의 핵심 요소입니다.
  • 전력/접지 인덕턴스 감소 –Flip Chip 연결을 사용하여 칩의 코어에 직접 전원을 공급할 수 있습니다. 따라서 칩 끝에서 코어에 전원을 배선하지 않아도 됩니다. 이에 따라 코어 전원의 노이즈가 대폭 감소되고 장치 성능이 향상됩니다.
  • Si Integrated Heat Spreaders (IHS) – fcCSP 패키지 용 Si IHS를 사용하실 수 있습니다. 우수한 열전도율과 프로세스의 용이성을 내세운 Si는 Cu를 대체할 수 있는 Heat spreader 자재입니다. Si IHS는 상부 면적을 외부 Heat sink에 노출하는 동시에 몰드에 임베디드가 가능합니다.

  • 높은 신호 밀도 –칩 가장자리뿐 아니라 칩의 표면 전체를 연결하는 데 사용합니다. 이는 QFP와 BGA 패키지를 비교하는 것과 유사합니다. Flip Chip은 칩 표면 전체에 걸쳐 연결이 가능하기 때문에 같은 크기의 칩에 더 많은 연결을 지원할 수 있습니다.
  • 패키지 풋프린트 감소 – Flip Chip을 사용하여 패키지 크기를 줄일 수 있는 경우가 있습니다. 이는 칩 가장자리에서 패키지 가장자리의 폭을 줄이거나(배선에 추가 공간이 필요하지 않기 때문에) 고밀도 기판 기술을 사용해서 달성할 수 있는데, 이를 통해 패키지 피치를 줄일 수 있기 때문입니다.
  • 칩 크기 축소 –패드에 의해 칩 크기가 제한되는 경우(본드 패드에 필요한 칩 가장자리 공간에 의해 칩 크기가 결정되는 경우), 칩 크기 줄여 실리콘 비용을 절감합니다.

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