시장에서 가장 광범위한 플립칩 패키지 솔루션

Amkor Flip Chip Technology

반도체 산업 여러 요인에 의해 플립칩 인터커넥트 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 요구에 부응하여, 앰코는 플립칩 인 패키지(FCiP) 시장을 주도하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 검증된 업계 선두 기업들과의 협업을 통해, 앰코는 패키지 대량생산 및 어셈블리 서비스를 제공합니다. 1999년에 후공정 업체 중 처음으로 FCiP 솔루션을 선보인 후, 앰코는 플립칩 인터커넥트 기술을 사용하는 혁신적인 패키징 솔루션을 지속적으로 소개하고 가장 광범위한 FCiP 솔루션을 시장에 선보이고 있습니다.

플립칩 인터커넥트 장점

  • 신호 인덕턴스 감소 – 인터커넥트의 길이가 훨씬 짧기 때문에 (0.1 mm 대 1~5 mm) 신호 경로의 인덕턴스가 크게 감소됩니다. 이것은 고속 통신 및 스위칭 장치의 핵심 요소입니다.
  • 전력/접지 인덕턴스 감소 – 플립칩 인터커넥트를 사용하면 에지로 다시 라우팅할 필요 없이 다이 코어에 직접 전원 연결이 가능합니다. 이에 따라 코어 전원의 노이즈가 대폭 감소되고 실리콘 성능이 향상됩니다.
  • 실리콘 방열기(Si IHS) – fcCSP 패키지용 실리콘 방열기 사용이 가능합니다. 열전도율이 우수하고 가공이 용이한 실리콘은 구리를 대체할 수 있는 효과적인 열 분산 재료입니다. 실리콘 방열기는 금형 내부에 내장이 가능하며 상단 표면을 외부 방열판(heat sink)에 노출합니다.

  • 높은 신호 밀도 – 다이 에지 뿐만 아니라 다이 표면 전체에 연결 가능합니다. 이는 QFP와 BGA 패키지를 비교하는 것과 유사합니다. 플립칩은 다이 표면 전체에 연결할 수 있기에 같은 크기의 칩에 더 많은 연결이 가능합니다.
  • 패키지 풋프린트 감소 – 플립칩을 사용하면 패키지 크기 축소도 가능합니다. 이는 다이를 패키지 에지 요구사항에 맞춰 줄이거나 (배선에 추가 공간이 불필요 하기에), 패키지 피치를 줄일 수 있는 고밀도 기판 기술을 활용하여 실현할 수 있습니다.
  • 다이 축소 – 패드에 의해 다이 크기가 제한되는 경우(본드 패드에 필요한 에지 공간에 따라 크기가 결정되는 경우), 다이 크기를 줄여 실리콘 비용을 절감합니다.

Q & A

앰코에 대해 궁금한 점이 있다면
하단의 ‘문의하기’를 클릭하세요.