시장에서 가장 광범위한 플립칩 패키지 솔루션

반도체 산업 여러 요인에 의해 플립 칩 인터커넥트 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 요구에 부응하여, 앰코는 플립 칩 인 패키지(FCiP) 시장을 주도하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 검증된 업계 선두 기업들과의 협업을 통해, 앰코는 패키지 대량 생산 및 어셈블리 서비스를 제공합니다. 1999년 후공정 업체 중 처음으로 FCiP 솔루션을 선보인 후, 앰코는 플립 칩 인터커넥트 기술을 사용하는 혁신적인 패키징 솔루션을 지속적으로 소개하고 가장 광범위한 FCiP 솔루션을 시장에 선보이고 있습니다.

플립칩 인터커넥트 장점

  • 신호 인덕턴스 감소 –칩과 기판 사이의 연결 길이가 매우 짧기 때문에( 0.1 mm 대 1~5 mm) 신호 경로의 인덕턴스를 크게 줄일 수 있습니다. 이것은 고속 통신 및 스위칭
    장치의 핵심 요소입니다.
  • 전력/접지 인덕턴스 감소 –Flip Chip 연결을 사용하여
    칩의 코어에 직접 전원을 공급할 수 있습니다. 따라서
    칩 끝에서 코어에 전원을 배선하지 않아도 됩니다.
    이에 따라 코어 전원의 노이즈가 대폭 감소되고 장치 성능이 향상됩니다.
  • Si Integrated Heat Spreaders (IHS) – fcCSP 패키지 용
    Si IHS를 사용하실 수 있습니다. 우수한 열전도율과
    프로세스의 용이성을 내세운 Si는 Cu를 대체할 수 있는 Heat spreader 자재입니다. Si IHS는 상부 면적을 외부 Heat sink에 노출하는 동시에 몰드에 임베디드가 가능합니다.

  • 높은 신호 밀도 –칩 가장자리뿐 아니라 칩의 표면 전체를 연결하는 데 사용합니다. 이는 QFP와 BGA 패키지를 비교하는 것과 유사합니다. Flip Chip은 칩 표면 전체에 걸쳐 연결이 가능하기 때문에 같은 크기의 칩에 더 많은 연결을 지원할 수 있습니다.
  • 패키지 풋프린트 감소 – Flip Chip을 사용하여 패키지
    크기를 줄일 수 있는 경우가 있습니다. 이는 칩 가장자리에서 패키지 가장자리의 폭을 줄이거나(배선에 추가
    공간이 필요하지 않기 때문에) 고밀도 기판 기술을 사용해서 달성할 수 있는데, 이를 통해 패키지 피치를 줄일 수 있기 때문입니다.
  • 칩 크기 축소 –패드에 의해 칩 크기가 제한되는 경우
    (본드 패드에 필요한 칩 가장자리 공간에 의해 칩 크기가 결정되는 경우), 칩 크기 줄여 실리콘 비용을 절감합니다.

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