RF 프런트 엔드 모듈 집적화 수준 향상

앰코는 RFFE 솔루션의 집적화 수준과 안정성을 개선하기 위해, 기판 양면에 각종 소자를 몰딩 조립할 수 있는 Double Sided Molded Ball Grid Array(DSMBGA) 패키지를 개발했습니다. 5G 기술이 부상하면서 주파수 대역이 대폭 증가했고, 스마트폰을 비롯한 5G 기기에 사용할 RF 프런트 엔드 모듈 패키징을 개선할 혁신적인 솔루션의 필요성이 대두되었습니다. 앰코의 DSMBGA가 바로 이런 혁신적 솔루션의 대표적인 예입니다. 세계 최고 수준의 첨단 SiP(System in Package) 기술을 갖춘 앰코는 OSAT 기업 최초로 DSMBGA를 제공하면서 더 큰 발전을 위한 노력을 이어가고 있습니다.

앰코 DSMBGA 패키지

앰코의 양면 패키징 기술은 스마트폰 및 기타 모바일 장치에 사용되는 RF 프런트 엔드 모듈의 집적화 수준을 크게 향상시켰습니다. RF 프런트 엔드 모듈은 일반적으로 LNA(low noise amplifier, 저잡음 증폭기), 전력증폭기, RF 스위치, RF 필터, 듀플렉서로 구성됩니다. 이때 DSMBGA 패키지가 있으면 능동소자, 수동소자, 안테나 튜너를 기판 양면에 몰드 조립하고, 컴파트먼트 또는 컨포멀 차폐까지 구현할 수 있습니다.

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