최신 패키지 기술의 응용

반도체 설계와 제작 분야의 혁신으로, 고성능 저전력 고효율의 기기들이 시장의 거의 모든 분야를 차지하고 있습니다. 자동차, 통신, 컴퓨터, 일반 고객용 및 산업용 전자기기, IoT, 네트워크, 그리고 AI까지, 앰코는 모든 분야를 이끌어 나갑니다.

Artificial Intelligence (AI)

인공지능 응용시스템 분야의 패키지 기술 탐구

Automotive

앰코 – 세계 최고의 자동차용 반도체 패키징 및 테스트 서비스 업체

Communications

디바이스 패키징으로부터 출발하는 반도체 패키징

Computing

컴퓨터에 사용되는 다양한 장치를 위한 진보된 패키징 기술

Consumer

가전제품의 요구기준을 충족하는 반도체 패키지

Industrial

시장의 복잡한 요구를 충족하는 다양한 반도체 패키지

Internet of Things

앰코는 IoT 설계에 필요한 디자인 솔루션을 제공합니다.

Networking

네트워킹 응용 프로그램 문제해결을 위한 패키징 솔루션

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