최신 패키지 기술의 응용

반도체 설계와 제작 분야의 혁신으로, 고성능 저전력 고효율의 기기들이 시장의 거의 모든 분야를 차지하고 있습니다. 자동차, 통신, 컴퓨터, 일반 고객용 및 산업용 전자기기, IoT, 네트워크, 그리고 AI까지, 앰코는 모든 분야를 이끌어 나갑니다.

Artificial Intelligence (AI)

인공지능 응용시스템 분야의
패키지 기술 탐구

자동차

앰코 - 세계 최고의 차량용 반도체 후공정 기업

커뮤니케이션

한층 더 중요해진 디바이스 패키징 기술

Computing

다양한 컴퓨터 장치를 위한 진보된 패키징 기술

Consumer

소비자 전자제품의 기준을 충족하는 패키징

Industrial

시장의 복잡한 요구를 충족하는
다양한 반도체 패키지

Internet of Things

IoT 설계에 필요한 솔루션 제공

네트워킹

네트워킹 응용 프로그램 문제해결을 위한 패키징 솔루션

기술정보를 찾아보세요.

데이터 시트

브로슈어

논문

기사