앰코는 고객 제품에 대한 테스트 서비스를 제공합니다!

Tier 1 고객 및 첨단산업 선두업체들과 수십 년 간의 거래를 통해 테스트 솔루션에서 첨단 기술, 품질, 성능 및 테스트 비용이 중요함을 잘 인지하고 있습니다. 앰코는 고객들이 테스트 전략을 잘 수립하고 적절한 장비를 선택할 수 있도록 제품 초기 단계부터 차별화된 테스트 솔루션을 제공합니다.

앰코는 웨이퍼 레벨 및 패키지 어셈블리부터 테스트 서비스까지 제공합니다. Sub-6 GHz 모듈 분야에서 최고의 RF 테스트 서비스를 제공하며, 5G 제품 생산 테스트를 위해 장비업체 및 고객과 지속적으로 협업합니다. 또한, 자동차인공 지능(AI) 프로세서 분야 최고의 OSAT 업체입니다.

  • 연간 유닛 60~70억 개 테스트
  • 연간 웨이퍼 6~8백만 장 테스트
  • 7 개국 사업장에 테스트 장비 2,300개 이상
  • 전체 EOL 공정: 베이크, 스캔, 패킹, 선적 및 완제품 서비스
  • 스트립 테스트: 리드 프레임, 필름 프레임, In-Carrier
  • 테스트 개발: 프로브, 스트립, 파이널 및 시스템 레벨 테스트를 위한 소프트웨어 및 하드웨어
  • 상업용, 산업용 & 자동차용 제품 테스트
    • 디스크리트, 파워, 혼합 시그널, 메모리, RF, MEMS 및 SiP 장치
  • 웨이퍼 프로브, 번인, 파이널 테스트, 시스템 레벨 테스트

테스트 장비

앰코는 다양한 장비를 보유하고 있으며, 최신 디바이스 테스트에 필요한 신규 장비에 지속적으로 투자하고 있습니다.

웨이퍼 프로브
번인
파이널
시스템 레벨
백 엔드

테스터

  • 고속 로직, 혼합 시그널, 아날로그, 고전력 및 RF
  • 프로브 핀 데이터율&전류 밀도, 비용 효율적인 병렬 처리

Prober

  • 척 플래너리티
  • 하중
  • Position XY 정확도
  • 회전 각도
  • 온도
  • 웨이퍼 핸들링 – 14/10/7/5 nm의 8”/12” 웨이퍼 테스트 가능
  • Warped 웨이퍼 (재구성된 웨이퍼)

프로브 카드

  • 인라인 클리닝, 오버드라이브
  • 다중 프로브 카드 기술: Cantilever, Vertical, Pogo, Membrane, MEMS & Dual-Level Chip-on-Wafer (CoW)
  • 터치다운 횟수
  • DUT당 핀 수, Pin-to-Pin 크로스톡, 핀당 전기 성능
  • 핀 필드 플래너리티, 정렬 정확도
  • 온도 저항성

번인 테스터

  • 많은 존/챔버 수
  • 최대 클록 속도
  • 최대 I/O 채널 수
  • 최대 슬롯 수
  • 제품 품질 보증 & 100% 번인 지원
  • 광범위한 출력 영역

번인 보드

  • DUT 전력 전달: 모든 전력 애플리케이션 IC 지원
  • I/O & 클록 속도 지원
  • Pin-to-Pin 크로스톡: 대부분의 애플리케이션에서 최소화
  • 소켓 구성 & 특징
    • 핀 감소 & 바이어스로 경제적인 소켓
    • 고온 저항성

번인 핸들러

  • 번인 보드(BIB) 로더/언로더

번인 로더/언로더 (BLU)

  • 모든 유명 패키지 유형 지원
  • 고효율 인풋 및 아웃풋
  • 수동 부품 & BIB 로딩/언로딩 : 효율적인 사이클 타임을 고려해 더 많은 양과 100% 번인은 권장하지 않습니다

테스터

  • Dev 클록: PEC 클록 속도, 차등 클록, 낮은 지터, 레벨
  • Dev I/O: 속도 기능 테스트 저속 & 고속 데이터 I/O 차등 버스, Peripheral Event Controller (PEC) 채널 수, 레벨, 타이밍 – 낮은 EPA, 패턴, 테스트 & 측정
  • Dev 전력: 디바이스 전원 – 채널 수, 레벨, Ganging, 소스 및 측정, 높은 정확도
  • Dev RF & 아날로그 I/O: RF 소스 및 최적의 Rx/Tx 포트 수로 FE를 측정하여 최대 UPH에 최대 병렬 처리 가능, ADC/DAC – 최신 기술 테스트가 가능한 해상도, 정확도, 동적 범위
  • 최대 UPH에 대한 최적의 병렬 처리

로드 보드

  • PCB
  • PCB 폭
  • 핀당 전기 성능
  • Pin-to-Pin 크로스톡
  • 툴링에 대한 RFID 모니터링
  • 온도 저항성
  • 트레이스 임피던스

테스트 접촉기

  • 핀당 전기 성능
  • DUT당 핀 수
  • 핀 필드 플래너리티
  • Pin-to-Pin 크로스톡/분리/쉴딩
  • 온도 저항성

Handler

  • 자동 온도 제어/열 충격
  • DUT 회전
  • 면적
  • 하중
  • 로더 속도
  • 패키지 핸들링
  • Position XY 정확도

시스템 레벨 테스터

  • Dev 클록 속도: 높음
  • Dev I/O: 최대 슬롯 수, 최대 I/O 채널 수
  • Dev 전력: 초저/저/중/고 범위, 레일 수
  • 시간당 최대 유닛 수

시스템 레벨 테스트 보드

  • DUT 전력 전달 – 모든 전력 애플리케이션 IC 지원
  • I/O & 클록 속도 지원
  • Pin-to-Pin 크로스톡 – 대부분의 애플리케이션에서 최소화
  • 소켓 구성 & 특징
    • 핀 감소 & 바이어스로 경제적인 소켓
    • 고온 저항성

시스템 레벨 핸들러

  • 높은 테스트 패턴 영역 수
    • 제품 품질보증 & 100% 지원
  • 시스템 레벨 로드/언로더
    • 모든 유명 패키지 유형 지원
    • 고효율 I/O
  • 온도 조절기 – 저온 충격 오버헤드 타임

고객 맞춤형 백엔드 프로세스

  • 추후 마킹은 선택 사항이며 베이크는 수분 민감도 레벨(MSL, Moisture Sensitivity Level)에 따라 결정됩니다.
  • 소형 TURRET 핸들러 패키지의 경우 파이널 테스트, 스캔, 테이프 & 릴 패킹이 순차적으로 진행됩니다.

최첨단 패킹을 위한 최첨단 솔루션

  • Package-on-Package (PoP)
  • Through Silicon Vias (TSV)
  • Flip Chip CSP (fcCSP)
  • Flip Chip BGA (FCBGA)

 

전략적 생산기지

주요 파운드리 업체 및 고객사와 가까운 입지로 포괄적인 Bump/WLCSP 프로브 및 어셈블리, 테스트 서비스 지원이 가능합니다.

중국
일본
대한민국
말레이시아
필리핀
포르투갈
대만

제공 서비스

  • 범핑
  • 필름 프레임 테스트
  • 패키지 테스트
  • 시스템 레벨 테스트
  • 테스트 개발
  • 웨이퍼 프로브

테스트 장비

  • 93K
  • FLEX
  • J750
  • Magnum
  • T5XXX
  • UFLEX

패키지

  • Flip Chip
  • CSP
  • MLF®
  • PBGA
  • WLCSP

Markets

  • 커뮤니케이션
  • 메모리

제공 서비스

  • 패키지 테스트
  • 테스트 개발
  • 웨이퍼 프로브

테스트 장비

  • 93K
  • FLEX
  • J750
  • Magnum
  • T2K
  • T65XX
  • UFLEX

패키지

Markets

  • 자동차
  • 커뮤니케이션
  • 메모리

제공 서비스

  • 범핑
  • 필름 프레임 테스트
  • 패키지 테스트
  • 시스템 레벨 테스트
  • 테스트 개발
  • 웨이퍼 프로브

테스트 장비

  • 93K
  • FLEX
  • J750
  • T2K
  • T55XX
  • UFLEX

패키지

  • CSP
  • Flip Chip
  • MLF®
  • TQFP
  • TMV®
  • TSV
  • WLCSP

Markets

제공 서비스

  • 패키지 테스트

테스트 장비

  • CATS
  • ITS
  • TESEC
  • Tsuruga

패키지

  • SO8-FL
  • SONXXX-FL
  • TO-220FP
  • TQFP
  • TSON-FL

제공 서비스

  • 번인
  • 필름 프레임 테스트
  • MEMS 테스트
  • 패키지 테스트
  • 시스템 레벨 테스트
  • 웨이퍼 프로브

테스트 장비

  • 93K
  • ASLX
  • D10
  • ETS
  • FLEX
  • J750
  • LTX
  • Magnum
  • T2k

패키지

  • MLF®
  • QFP
  • 기타 리드 프레임

Markets

  • 자동차
  • 컨슈머
  • 메모리

제공 서비스

  • 테스트 개발
  • 웨이퍼 프로브

테스트 장비

  • 랙앤스택(Rack & Stack)
  • T55XX
  • UFLEX RF

패키지

  • WLCSP
  • WLFO

Markets

  • 커뮤니케이션
  • 메모리

제공 서비스

  • 범핑
  • 필름 프레임 테스트
  • 패키지 테스트
  • 웨이퍼 프로브

테스트 장비

  • 93K
  • ETS
  • FLEX
  • J750
  • LTX
  • STS
  • T2K
  • T6XXX
  • UFLEX

패키지

  • Flip Chip
  • WLCSP

Markets

  • 커뮤니케이션
  • 컨슈머
  • 네트워킹

테스트 개발 엔지니어링

일부 고객은 테스트 솔루션을 자체 개발 후, 앰코에서 위탁생산합니다. 앰코 단독으로 또는 고객과 공동으로 소프트웨어와 하드웨어 솔루션을 개발하기도 합니다. 제품 설계 초기 단계부터 당사와 협력하면 최대의 효과를 누리실 수 있으며, 제품 생산 과정에서도 비용 효과적인 장비 사용 또는 병렬 테스트로 비용 절감이 가능합니다.

테스트 개발 사이클 타임

 

시장 맞춤형 테스트 서비스

자동차 및 산업

앰코는 주요 아시아, 미국 및 유럽 자동차 시장에서 No 1. OSAT 업체입니다. 자동차 및 산업용 제품은 고성능 인포테인먼트와 최고의 안전성을 요구하기 때문에 테스트 요건이 까다롭습니다.

  • 웨이퍼 프로브 테스트는 저온에서, 파이널 테스트는 상온 및 고온에서만 수행
  • 고품질, 표준을 준수하는 프로세스 및 시스템
  • 추가 검사 및 저온/상온/고온을 지원하는 멀티 온도 테스트 기능
    • 번인
    • 파이널 테스트: -55°C ~ +175°C
    • 시스템 레벨 테스트 (SLT)
    • 웨이퍼 프로브: -55°C ~ +200°C
  • 어셈블리 후 테스트 공정으로 출하하기 전, 2 및 4 와이어 저항 테스트를 포함한 오픈/쇼트 테스트로 파이널 테스트를 보완
커뮤니케이션

당사 매출의 38% 이상이 커뮤니케이션 분야(스마트폰, 태블릿,휴대기기 및 웨어러블 기기)에서 발생합니다. 앰코는 셀룰러 및 커넥티비티 기술 요구사항의 빠른 변화에 신속히 대응 가능한 최첨단 테스트 솔루션을 보유하고 있습니다. 또한, 주요고객 및 ATE 공급업체와의 협력으로 5G RF 테스트 기능 구현이 가능하여 5G 와이어리스와 새로운 테스트 요구사항에 대응하고 있습니다.

  • 상이한 RF 연결 표준에 대한 비동기 테스트
  • SLT(프로토콜 테스트)를 통한 ATE 커버리지 확대
  • 32 포트 및 멀티 사이트 포함 어드밴스 ATE, 멀티 채널 Tx & Rx 지원
  • RF 콜박스 테스트를 포함한 간단한 SLT로 복잡한 SiP 해결
  • 로컬 RF 쉴딩 60 dBm 이하
  • 비용 절감을 위한 멀티 사이트 x8 RF 테스트
  • 프론트 엔드 RF, SiP 및 IoT
  • RF 웨이퍼 프로브 기능 활용 – WLCSP용 KGD(Known Good Die) 및 SiP용 KTD(Known Tested Die)
  • 단일 및 다중 채널 빔 형성, 페이즈드 어레이, AiP/AoP 지원
  • SoC + 메모리 PoP – 더블 사이드 테스트/SCSP – 메모리 및 로직 테스트
인공 지능(AI), 네트워킹 & 컴퓨팅

앰코는 99.999% 혹은 그 이상의 가동 시간이 요구되는 까다로운 네트워킹 및 컴퓨팅용 고성능 테스트 솔루션을 제공하는 선두업체입니다. 앰코는 이 시장들(서버, 라우터,스위치, PC, 랩탑 및 주변 장치)에 SiP, SoC 및 구성부품을 공급하는 여러 고객을 보유하고 있습니다. 이러한 시장들에는 스토리지 기술 및 하드 디스크 드라이브에서 SSD(Solid StateDrive)로의 마이그레이션이 필수적입니다. 또한, 당사는 다양한 NAND 테스트 기능을 보유하고 있습니다.

  • SLT 및 ATE 테스트 내 Tri-Temperature에 대한 300와트 제품의 열 활성화 제어
  • 분산 테스트(웨이퍼 프로브, 주요 어셈블리 단계와 2.5D용 파이널 테스트(SLT 및 ATE) 사이의 in-situ 테스트)
  • 동작 번인
  • 필름 프레임 및 스트립 테스트(x308 EEPROM)
  • 고속 직렬 디지털(예: PCIe Gen4, Gen5) 테스트 최대 16Gbps 및 32 Gbps까지
  • CoW(Chip on Wafer)용 프로브 솔루션 및 웨이퍼 맵 관리
  • 테스트 번인(TDBI)
파워/디스크리트

앰코는 납기 단축과 비용 절감을 위한 어셈블리 공정과 통합된 테스트 서비스를 갖춘 파워/디스크리트 디바이스의 세계적 선두업체입니다. 파워/디스크리트 제품의 특징은 다음과 같습니다.

  • 적정 열용량
  • 고전류, 고전압
  • Kelvin contact-type tests
  • Low Rds_on

앰코의 대량 생산 제품

  • 다이오드
  • Flip chip MOSFETs
  • 지능형 파워 모듈
  • 절연 게이트 양극성 트랜지스터 (IGBT)
  • Multi-voltage FETs
  • 자동차, 동력 전달 및 산업 부문용 레귤레이터 및 바이폴라 트랜지스터
센서 & 엑추에이터 (MEMS)

오늘날 사물인터넷 제품(IoT, Internet of Things)에는 MCU, RF 송신기/수신기, 센서 및 액추에이터가 필요합니다. 테스트 솔루션은 물리적 실제 아날로그 신호를 전기 데이터로 변환하고 데이터 처리를 통해 제품의 양품 여부를 판단합니다.

테스트 패키지

2.5D/3D
AiP/AoP
범프된 웨이퍼
MCM
SiP
스택

운영

  • Interim 프로세스 테스트/SLT
  • O/S, KGD/Interposer, TSV 테스트
  • 패키지 파이널 테스트/SLT

테스트 솔루션

  • C/P: 50 µm Pitch, >20K Needles, >100A, Tri-Temp
  • F/T: Tri-Temp, ATC 300W
  • O/S: 2/4 Wires Kelvin
  • SLT: 12 Site, ATC 300W

현재 제공 중인 제품

  • 로직 + 메모리 + Si Interposer, 3D TSV HBM, HMC
  • 모바일 AP, CPU, GPU
  • 네트워킹, 서버

운영

  • 번인
  • 최종 테스트
  • 시스템 레벨 테스트

테스트 솔루션

  • 접촉기 도파관 디자인
  • 펌웨어 기반 PC 테스트
  • 멀티 채널 RF 연결 표준
  • RF 콜박스 테스트용 SLT 핸들러

현재 제공 중인 제품

  • mmWave용 Flip chip Tx/Rx @ 24/52 GHz
  • WiGig fcCSP용 인증된 BOM in HVM (60 GHz)
  • RF 프론트-엔드 모듈
  • 60/77 GHz 리더 애플리케이션에 대한 WLFO 인증

운영

  • 125°C에서 Copper Pillar (CuP) 범프 프로브 테스트
  • 고온 & 저온 테스트 기능

테스트 솔루션

  • 모든 ATE 종류
  • 제품의 성능 요건에 맞는 프로브 카드
  • Warpage 핸들링 프로버

현재 제공 중인 제품

  • 차량용 레이다 트랜시버/수신기, 압력 센서 및 네트워크 스위치
  • RF 튜너, 베이스밴드, 트랜시버, 스위치, PMIC, GPU
  • WLCSP, WLFO, CuP, 리드프레임 범프, CoW, SiP, CoC, 2.5D/3D TSV

운영

  • 2.5D Interposer 테스트
  • 파이널 테스트 (ASIC + HBM)
  • KGD Interim 테스트 – ASIC

테스트 솔루션

  • 동적 열 제어 >100W
  • 고급 테스트 옵션 필요 – 고전류 >50A/높은 핀 카운트 >2000
  • 대형 제품

현재 제공 중인 제품

  • 2.1D 어드밴스드 MCM
  • AI, GPU, FPGA
  • 자동차
  • FCBGA 구조 – Flip Chip 다중 칩/SiP 모듈
  • 네트워킹 & 서버

운영

  • 완전한 기능 및 SLT 테스트 단계

테스트 솔루션

  • 상이한 RF 연결 표준에 대한 비동기 테스트
  • 모듈 테스트용 접촉기 디자인
  • 펌웨어 기반 PC 테스트
  • 대량 병렬 테스트용 슬롯 기반 SLT 핸들러

현재 제공 중인 제품

  • 고성능 SiP, PoP, DSBGA, 스택 다이, Package in Package (PiP), 캐비티, Face-to-Face (F2F) 및 기타
  • 자동차/PMIC/MEMS/EMI 쉴드/IPD
  • RF 프론트-엔드 모듈

운영

  • SOC + 메모리 PoP
    • 더블 사이드 테스트/스택 CSP
    • 메모리 & 로직 테스트

테스트 솔루션

  • 로직 또는 모뎀 다이를 통한 메모리 인터페이스 테스트
  • SLT에서의 메모리 테스트 및 로직 다이를 통한 메모리 퓨즈 블로우
  • 상단/하단 소켓

현재 제공 중인 제품

  • 미세 피치 TMV®/Interposer PoP
  • Mobile AP & BB PoP
  • Mobile modem & memory stack CSP

Q & A

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