MQFP의 장점을 유지한 더 작은 패키지
앰코는 Thin Quad Flat Package (TQFP)와 동일한 장점을 가진 1.4 mm 제품 두께의 Low Profile Quad Flat Packages (LQFP) 제품유형을 제공합니다.
앰코의 LQFP는 고객이 increasing board density, die shrink programs, thin end-product profile and portability 등과
관련된 요구사항 충족에 중점을 둘 수 있도록 합니다. LQFP 패키지는 마이크로 컨트롤러 및 ASIC을 포함한 대부분의
IC 반도체 기술에 이상적입니다. 이 패키지는 광범위한 성능을 요구하는 전자시스템에 유용합니다. 애플리케이션에는
컴퓨팅, 비디오/오디오, 저장장치와 통신, 자동차 및 산업용 컨트롤러 IC가 포함됩니다.
특징
- 7 x 7 mm에서 28 x 28 mm의 패키지 크기
- 제품 두께 1.4 mm
- lead 개수: 32–256
- 사전 도금된 프레임 옵션
- 페이스-다운 타입 대응
- Cu, Ag 및 Au 와이어 대응
- 폭넓은 다이 패드 크기 및 맞춤형 리드프레임 설계 라인업
- 적층 칩에 최적화
- 무연, 유해물질규제 (RoHS) 준수
Q & A
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