The same benefits as TQFP, in a smaller package

Amkor offers a broad line of LQFP (Low-profile Quad Flat Package) IC packages designed to provide the same great benefits as TQFP packaging with a 1.4 mm body thickness. These packages allow IC packaging engineers, component specifiers and systems designers to solve issues such as increasing board density, die shrink programs and thin end‑product profile.

특징

  • 7 x 7 mm에서 28 x 28 mm의 패키지 크기
  • 제품 두께 1.4 mm
  • lead 개수: 32–256
  • 사전 도금된 프레임 옵션
  • 페이스-다운 타입 대응
  • Cu, Ag 및 Au 와이어 대응
  • 폭넓은 다이 패드 크기 및 맞춤형 리드프레임 설계 라인업
  • 적층 칩에 최적화
  • 무연, 유해물질규제 (RoHS) 준수

Q & A

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