MQFP의 장점을 유지한 더 작은 패키지

앰코는 Thin Quad Flat Package (TQFP)와 동일한 장점을 가진 1.4mm 제품 두께의 Low Profile Quad Flat Packages (LQFP) 제품유형을 제공합니다.

Amkor’s LQFP allows customers to focus on meeting requirements related to increasing board density, die shrink programs, thin end-product profile and portability. LQFP packages are ideal for most IC semiconductor technologies including microcontrollers and ASICs. These packages are valuable for electronic systems requiring broad performance characteristics. Applications include PCs, video/audio, storage and communications, automotive and industrial controller ICs.

특징

  • 7 x 7mm에서 28 x 28mm의 패키지 크기
  • 제품 두께 1.4mm
  • 32–256의 lead 개수
  • Copper leadframes
  • 고객맞춤형 leadframe 설계 가능
  • 공용 leadframe에서 die pad 크기에 따른 다양한 선택 범위
  • 무연, 유해물질규제 (RoHS) 준수

Q & A

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