앰코는 고객이 요구하는 크기와 전력량, 그리고 가격 조건을 맞추기 위해 노력합니다.

오늘날의 광범위한 통신기술은 다양한 유선 및 무선 기술에 기반을 둡니다. 유선 및 무선 통신은 매우 다양한 프로토콜을 가지고 있으나, 인프라 및 특정 시장에 대한 하드웨어 요구사항은 유사합니다. 궁극적인 목표는 지속적으로 발전하는 기술에 따른 방대한 양의 데이터를 전송하는 것입니다. 앰코의 FCBGA, fcCSP, SiP, SSOP, SOIC, PBGA, MLF®, QFP 및 CABGA 패키지는 라우터, 스위치, 서버, 로직, 메모리, PHY, 네트워크 프로세서 및 보안 프로세서와 같은 유선 통신장치를 위한 솔루션을 제공합니다. 또한, 이들 패키지는 무선 LAN, 모바일 인프라/기지국 및 스마트폰과 같은 무선통신장치에도 사용됩니다.

5G 기술의 선두주자 앰코

5G 제품은 곧 출시될 예정이며 일부 이동 통신사는 2020년까지 5G 서비스를 출시할 계획입니다. 주거용 광대역, 자율주행 자동차, 스트리밍 비디오, 증강 현실 및 가상 현실 (AR / VR), 인공 지능 (AI) 및 Massive Machine to Machine IoT는 5G 서비스가 사용되는 응용 프로그램 중 일부입니다.

5G는 아직 헤쳐나가야 할 과제들이 많습니다. mmWave 기술이 상업적 목적으로 대규모로 사용되는 것은 이번이 처음입니다. 다중 대역과 주파수 통합전송은 5G 솔루션의 RF Front End를 더욱더 복잡하게 합니다. 신호 손실을 최소화하고 작은 공간에서 여러 RF 구성 요소를 통합 및 차폐하는 것은 어려운 일입니다. 높은 데이터 속도는 심각한 발열 문제를 초래합니다.

앰코 테크놀로지는 고객을 위한 솔루션 툴박스를 개발했습니다. 고객은 요구 사항에 따라 다양한 저 Df, 저 Dk 기판 및 열 분산을 위한 TIM 재료 중에서 선택할 수 있습니다. 앰코는 고객과 협력하여 전기, 열 및 기계 시뮬레이션을 위한 모델을 개발할 수 있습니다. 또한 설계, 시그널 통합 시뮬레이션, 테스트 및 특성화를 위한 서비스를 제공합니다.

커뮤니케이션 공간에서 오랜 시간의 작업을 통해 고객이 솔루션의 통합 및 모듈화를 이루도록 지원합니다. 앰코는 5G 응용 분야에 가장 적합한 여러 유형의 패키징 솔루션을 제공합니다.

앰코는 전세계 7개 국가에 제조 시설을 갖춘 패키지 기술 및 혁신의 글로벌 리더입니다. 앰코는 50년 이상 아웃소싱 공급 업체를 위한 조립 및 테스트 (OSAT) 경험을 바탕으로 통신 제품에 있어서 신뢰할 수 있는 파트너입니다. 앰코는 고객을 위한 패키지 디자인, 조립 및 테스트 서비스를 위한 원 스톱 솔루션입니다.

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