반도체 기술 곡선에서 앞서갑니다.

기술이 급속도로 발전하고 소비자가 더 많은 맞춤형을 요구함에 따라, 앰코는 패키징 분야를 향상시키고 때로는 급격하게 변화시킬 수 있는 새로운 기술개발로 패키징을 한 단계 발전시켰습니다.

업계에서 가장 강력한 R&D팀 중 하나이자 300명의 주요 반도체 packaging 기술자들과 함께, 앰코는 packaging의 가치를 더 높이고 고객을 위한 토털 솔루션을 제공하기 위한 설계 및 개발 노력에 중점을 둡니다.

우리는 얇은 패키지 형식과 BGA 패키지를 포함하여 거의 모든 새로운 패키징 기술 발전에 중요한 역할을 담당해왔습니다. 앰코는 이제 Through Silicon Via (TSV), Through Mold Via (TMV®), SiP (System in Package), copper wirebond 및 copper pillar와 같은 기술 개발에 집중하고 있고, flip chip 기술과 stacked die 패키지와 같은 3D 솔루션으로 상호연결을 개선하고 있습니다. 또한, 우리는 gallium arsenide와 silicon germanium, 신흥시장인 포토닉스, MEMS 및 wafer level fan-out packaging을 포함한 최신 산업개발에 집중하는 팀들이 있습니다.

2.5D/3D TSV

고성능과 고기능성을 위한 솔루션

3D Stacked Die

고집적 고성능을 위한 입체적 패키징 솔루션

Copper Pillar

interconnect 상의 이점

Flip Chip

다양한 패키지 요구를 충족시키는 패키징 솔루션

System in Package

더 작은 크기의 저비용 집적을 위한 이상적인 솔루션

MEMS and Sensors

최첨단 마이크로 패키징 솔루션을 통한 돌파구

Package-on-Package

여러 가지 도전적 과제들을 위한 패키지 솔루션

Interconnect

Wire bond의 여러 가지 대안

Chip-on-Chip

복잡한 것을 간단하게 만드는 기술

SWIFT®

Footprint를 줄이면서 집적도 증가