반도체 기술 곡선에서 앞서갑니다.
기술이 급속도로 발전하고 맞춤형 제품에 대한 소비자의 요구가 증가하면서, 앰코는 패키징 분야를 향상시키고 때로는 급격하게 변화시킬 수 있는 새로운 기술개발로 패키징을 한 단계 발전시켰습니다.
업계에서 가장 강력한 R&D팀 중 하나이자 300명의 주요 반도체 패키징 기술자들과 함께, 앰코는 패키징의 가치를 더 높이고 고객을 위한 토털 솔루션을 제공하기 위한 설계 및 개발 노력에 중점을 둡니다.
앰코는 얇은 패키지 형식과 BGA 패키지를 포함하여 거의 모든 새로운 패키징 기술 발전에 중요한 역할을 담당해왔습니다. 앰코는 이제 Through Silicon Via(TSV), Through Mold Via (TMV®), SiP(System in Package), Copper wirebond 및 Copper pillar와 같은 기술 개발에 집중하고 있고, Flip chip 기술과 Stacked die 패키지와 같은 3D 솔루션으로 인터커넥트를 개선하고 있습니다. 또한 포토닉, MEMS, 광학 센서, 웨이퍼 레벨 패키징과 Antenna in Package/Antenna on Package와 같은 신규 패키징 시장 옵션에 대한 최신 산업 발전을 전담하는 팀도 존재합니다.
