반도체 기술 곡선에서 앞서갑니다.

기술이 급속도로 발전하고 맞춤형 제품에 대한 소비자의 요구가 증가하면서, 앰코는 패키징 분야를 향상시키고 때로는 급격하게 변화시킬 수 있는 새로운 기술개발로 패키징을 한 단계 발전시켰습니다.

업계에서 가장 강력한 R&D팀 중 하나이자 300명의 주요 반도체 패키징 기술자들과 함께, 앰코는 패키징의 가치를 더 높이고 고객을 위한 토털 솔루션을 제공하기 위한 설계 및 개발 노력에 중점을 둡니다.

우리는 얇은 패키지 형식과 BGA 패키지를 포함하여 거의 모든 새로운 패키징 기술 발전에 중요한 역할을 담당해왔습니다. 앰코는 이제 Through Silicon Via (TSV), Through Mold Via (TMV®), SiP (System in Package), Copper wirebond 및 Copper pillar와 같은 기술 개발에 집중하고 있고, Flip chip 기술과 Stacked die 패키지와 같은 3D 솔루션으로 인터커넥트를 개선하고 있습니다. 또한, 우리는 Gallium arsenide와 Silicon germanium 등 최신 개발품과 포토닉스, MEMS 및 Wafer level fan-out 패키징의 신흥시장에 집중하는 팀들이 있습니다.

2.5D/3D TSV

고성능과 고기능성을 위한 솔루션

3D Stacked Die

고집적 고성능을 위한 입체적 패키징 솔루션

Chip-on-Chip

복잡한 것을 간단하게 만드는 기술

Copper Pillar

인터커넥트 상의 이점

Edge Protection™

패키지 설계의 건전성 개선

Flip Chip

다양한 패키지 요구를 충족시키는 패키징 솔루션

Interconnect

Wire bond의 여러 가지 대안

MEMS and Sensors

최첨단 마이크로 패키징 솔루션으로 돌파구 마련

Optical Sensors

애플리케이션의 신뢰성 및 감지 속도 향상

Package-on-Package (PoP)

여러 가지 도전적 과제들을 위한 패키지 솔루션

SWIFT®

풋프린트를 줄이면서 집적도 증가

System in Package (SIP)

더 작은 크기의 저비용 집적을 위한 이상적인 솔루션