전기적 성능이 향상된 소형 form factor

앰코의 Flip Chip Chip Scale Package (fcCSP)는 Chip Scale package (CSP) 형식의 flip chip 솔루션입니다. flip chip 연결의 장점은 여러 가지가 있습니다. 표준 wire-bond 기술에 비해 향상된 전기적 성능을 제공하고 미세 연결 집적도가 증가됨으로써 소형 form factor 구현이 가능하며 wire-bond loop 제거도 가능합니다.

fcCSP는 최첨단의 박막 코어 적층 기판을 사용한 앰코의 독자적인 ChipArray®BGA (CABGA) 패키지 구조를 기반으로 합니다. 패키지는 bare die 또는 overmolded 형태이던 strip 형식으로 조립되고 제조 효율성 및 비용 최소화를 위해 낱개로 절단됩니다. fine line/spaces을 위한 패턴 도금, via-in-pad 기판 구조 및 thin core substrate panel 공정은 routing density를 높이고 전기적 성능을 향상하며, 전기적 성능이 중요한 요소로서 요구되는 진보된 CSP 애플리케이션을 위해 fcCSP는 매력적인 옵션입니다.

fcCSP 패키지는 성능뿐만 아니라 패키지 크기가 중요한 손안에 휴대가 가능한 전자제품을 위한 매력적인 선택 옵션입니다. 고성능 단말기, 서버, 데이터 통신 제품 및 전기적 성능이 중요한 RF 애플리케이션에 사용되고 있습니다. wirebond loops를 제거하면 die에 대한 저항이 낮아지고 routing density가 높아지므로 중요한 고주파 신호 라인에 최적화된 전기경로를 사용할 수 있게 됩니다.

특징

  • Can design to high frequency applications of 60+ GHZ
  • 9–1500ball counts
  • Array strip production
  • Thin core laminate or buildup substrate construction
  • Bare die with underfill, overmolded, molded underfill and exposed die molded versions available
  • Accommodates package sizes from 2–17mm
  • Flip chip bump pitches of 80μm peripheral and 130μm area array
  • Cu pillar flip chip interconnect for fine bond pitches down to 30μm/60μm staggered
  • Available in 0.4–1.0 mm BGA ball pitch, as well as Land Grid Array (LGA) interconnect

  • Minimum package thickness of < 0.4mm for LGA interconnect, < 0.6mm for 0.4mm and 0.5mm BGA pitch
  • Turnkey solution – design, bumping, bumped wafer probe, backgrind, assembly and test
  • Much better signal to noise ratio at higher frequencies (>1 GHz) versus wirebonded packages
  • Low inductance of flip chip bumps – short, direct signal path
  • Flexible customizable substrate routing. Smaller possible body size than wirebond CSP due to additional space not required for wirebond pads

Q & A

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