전기적 성능이 향상된 소형 폼팩터

앰코의 Flip Chip CSP(fcCSP) 패키지는 CSP 패키지 형식의 플립 칩 솔루션입니다. 이 패키지는 앰코의 모든 범핑 옵션(Copper Pillar, Pb-free solder, Eutectic)과 함께 사용할 수 있으며, 일반 와이어 본드 인터커넥트 교체 시 영역 배열 및 주변 범프 레이아웃에서 플립칩 연결 기술을 사용할 수 있습니다. 플립칩 연결의 장점은 여러 가지입니다. 기존 와이어 본드 기술에 비해 전기적 성능이 획기적으로 향상되었고, 미세 연결을 통한 집적도 증가 및 와이어본드 루프로 인한 z축의 영향을 제거함으로써 소형화 구현이 가능합니다.

fcCSP 패키지는 5G를 포함한 고성능 모바일 장치, 차량용 인포테인먼트와 ADAS, 그리고 인공지능(AI)과 같이 성능과 패키지 크기가 중요한 애플리케이션을 겨냥한 제품이다. 또한 낮은 인덕턴스와 높은 라우팅 밀도는 고주파 신호에 대한 전기 경로를 최적화하기에 베이스 밴드, RF 및 기판 내 안테나 애플리케이션에도 적합합니다.

특징

  • 저주파 및 고주파 애플리케이션에 적합
  • 플립 칩 범프의 저인덕턴스 – 짧고 직접적인 시그널 경로
  • BGA 볼 개수에 대한 기술적 제한 없음
  • 목표 시장 – 모바일 (AP, BB, RF, PMIC), 자동차, 커넥티비티, 소비자, 높은 라우팅 밀도를 필요로 하는 멀티 다이 (병렬 스택) 애플리케이션
  • 스트립 기반 공정으로 맞춤형 패키지 크기 및 모양 구현 가능
  • 코어리스, 얇은 코어, 라미네이트 및 성형 기판 구조
  • 베어 다이, 오버몰디드, 노출 다이 구조 가능
  • 구현 가능 패키지 사이즈 : 1×1 mm2 ~ 25×25 mm2

  • 범프 피치: 최소 50 µm의 인라인까지 축소 및 30/60 µm 스태거드(Staggered) 가능
  • BGA 볼 피치: 0.3 mm 까지 축소 가능
  • 패키지 두께: 0.35 mm 까지 축소 가능
  • 턴키 솔루션 – 설계, 범핑, 웨이퍼 프로브, 어셈블리 및 최종 테스트
  • 로우 프로파일 및 열방출이 많은 애플리케이션에 적합한 노출 다이 몰딩 가능
  • 고전력 장치를 위한 방열판 부착 가능
  • 안테나 인 패키지(AiP)에 하단 칩 부착 가능(POSSUM™)
  • 매스 리플로우(MR)와 열압착 칩 부착 가능

Q & A

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