전기적 성능이 향상된 소형 폼팩터

앰코의 Flip Chip CSP(fcCSP) 패키지는 CSP 패키지 형식의 플립 칩 솔루션입니다. 이 패키지는 칩 영역 또는 주변부의 범프 레이아웃에 일반 와이어본드 인터커넥트 대신 Copper Pillar, Pb-Free, Eutectic 플립 칩 인터커넥트 기술을 사용합니다. 플립 칩 인터커넥트의 장점은 여러 가지입니다. 일반 와이어본드 기술에 비해 향상된 전기적 성능을 제공하고, 미세 연결을 통한 집적도 증가 및 와이어본드 루프의 z-height 영향을 제거합니다.

fcCSP 패키지는 성능 뿐만 아니라, 패키지 크기가 중요한 휴대용 전자기기에도 매력적인 패키지입니다. 예를 들어 고성능 모바일 장치 ( 5G 포함), 자동차 인포테인먼트 및 ADAS 그리고 인공 지능이 있습니다. 또한 낮은 인덕턴스와 늘어난 라우팅 밀도를 통해 고주파 신호에 대한 전기 경로를 최적화하여 fcCSP를 베이스 밴드, RF 및 기판 내 안테나 애플리케이션에 적합하게 만들 수 있습니다.

특징

  • 저주파 및 고주파 애플리케이션에 적합
  • 플립 칩 범프의 저인덕턴스 – 짧고 직접적인 시그널 경로
  • BGA 볼 개수에 대한 기술적 제한 없음
  • 타겟 시장 – 높은 라우팅 밀도가 필요한 모바일 (AP, BB, RF, PMIC), 자동차, 소비자, 연결성, 멀티 다이, 애플리케이션 (병렬 스택) 애플리케이션
  • 스트립 기반 처리를 통한 고객 패키지 크기 및 모양
  • 코어리스, 얇은 코어, 라미네이트 및 성형 기판 구조
  • 베어 다이, 오버 몰딩, 노출된 다이 몰딩 구조
  • 수용 패키지 사이즈 1×1 mm2 ~ 25×25 mm2

  • 범프 피치 최소 50 µm의 인라인까지 축소 및 30/60 µm의 스태거드(Staggered) 가능
  • BGA 볼 피치 : 0.3 mm 까지 축소 가능
  • 패키지 두께 0.35 mm 까지 축소 가능
  • 턴키 솔루션 – 설계, 범핑, 웨이퍼 프로브, 어셈블리 및 최종 테스트
  • 로우 프로파일 및 써말 애플리케이션 분야에 사용할 수있는 노출된 다이 몰딩
  • 고전력 장치에 사용할 수 있는 히트 스프레더 부착
  • 안테나 애플리케이션 (POSSUM™)에 사용 가능한 하단 칩 부착
  • Mass reflow(MR)와 열압착 칩 부착 가능

Q & A

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