적층 기술의 신속한 전개가 가능합니다.

앰코의 SCSP (Stacked CSP) 양산 기반시설은 여러 제품 및 사업장에서 die stacking 기술의 발전을 신속하게 구현하여 총비용을 최저 수준으로 낮추게 할 수 있습니다.

고객들은 최고 집적도와 매우 복잡한 소자 적층 조합을 해결하기 위해 앰코에 의존해 왔습니다. SCSP는 범용의 표면실장형 fine-pitch BGA (FBGA)에 복수의 디바이스를 적층하기 위해 wafer thinning, die attach, wire bonding 및 molding 공정에 최첨단 기술을 적용함과 동시에, high density thin core substrates, advanced materials- (즉, thin film die attach adhesive, fine filler epoxy mold compound)를 사용합니다. 이러한 앞선 어셈블리 능력과 앰코의 설계 및 테스트에 대한 전문성이 결합되어 수율 및 실장 높이 요건을 만족하는 최대 16개의 active devices 적층을 구현할 수 있습니다.

SCSP 솔루션은 휴대전화, 디지털카메라, 오디오 플레이어 및 모바일 게임을 포함한 휴대용 멀티미디어 장치들에 사용되며, 다음과 같은 다양한 설계 요구사항을 해결합니다.

  • Higher memory capacity and more efficient memory architectures
  • Smaller, lighter and more innovative new product form factors
  • Lower cost and more space efficient

특징

  • 2–21 mm의 패키지 크기
  • 최소 0.6 mm 간격의 패키지 높이
  • High die counts pure memory, eMMC/UFS, eMCP, and MCP
  • logic 또는 flash memory 장치로 DRAM을 쌓을 수 있는 설계, 어셈블리 및 테스트 능력
  • Logic/flash, digital/analog and other ASIC/memory combinations of 320 I/O and greater
  • Established package infrastructure with standard CABGA footprints
  • Consistent product performance, high yields, and reliability

  • MO-192, MO-219을 포함한 표준 JEDEC 규격
  • Thin DA film and spacer technology, FoW and FoD
  • Extended die overhang wire bonding
  • Low loop wire bonding less than 45µm
  • Wafer thinning/wafer handling to 30µm
  • Vacuum transfer and compression molding
  • 무연, 유해물질규제 (RoHS) 및 친환경 준수
  • Passive component integration options

Q & A

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