적층 기술의 신속한 전개가 가능합니다.

앰코의 SCSP (Stacked CSP) 양산 기반시설은 여러 제품 및 공장에서 다이 적층 기술의 발전을 신속하게 구현하여 총비용을 최저 수준으로 낮추게 할 수 있습니다.

고객들은 최고 집적도와 매우 복잡한 소자 적층 조합을 해결하기 위해 앰코에 의존해 왔습니다. SCSP는 범용의 표면실장형 fine-pitch BGA (FBGA)에 복수의 디바이스를 적층하기 위해 wafer thinning, die attach, wire bonding 및 molding 공정에 최첨단 기술을 적용함과 동시에, high density thin core substrates, advanced materials (즉, thin film die attach adhesive, fine filler epoxy mold compound)를 사용합니다. 이러한 앞선 조립 능력과 앰코의 설계 및 테스트에 대한 전문성이 결합되어 수율 및 실장 높이 요건을 만족하는 최대 16개의 active devices 적층을 구현할 수 있습니다.

SCSP 솔루션은 휴대전화, 디지털카메라, 오디오 플레이어 및 모바일 게임을 포함한 휴대용 멀티미디어 장치들에 사용되며, 다음과 같은 다양한 설계 요구사항을 해결합니다.

  • Higher memory capacity and more efficient memory architectures
  • Smaller, lighter and more innovative new product form factors
  • Lower cost and more space efficient

특징

  • 2–21mm의 패키지 크기
  • Package height down to 0.6mm
  • High die counts pure memory, eMMC/UFS, eMCP and MCP
  • Design, assembly and test capabilities that enable stacking of DRAM with logic or flash memory devices
  • Logic/flash, digital/analog and other ASIC/memory combinations of 320 I/O and greater
  • Established package infrastructure with standard CABGA footprints
  • Consistent product performance, high yields and reliability

  • JEDEC standard outlines including MO-192 and MO-219
  • Thin DA film and spacer technology, FoW and FoD
  • Extended die overhang wire bonding
  • Low loop wire bonding less than 45µm
  • Wafer thinning/wafer handling to 30µm
  • Vacuum transfer and compression molding
  • 무연, 유해물질규제 (RoHS) 및 친환경 준수
  • Passive component integration options

Q & A

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