적층 기술의 신속한 구현이 가능합니다.

Stacked CSP 제품군은 업계를 선도하는 앰코의 ChipArray® Ball Grid Array(CABGA) 제조 능력을 활용합니다. 이 광범위한 대규모 인프라를 통해 여러 제품 및 사업장에 다이 적층 신기술을 신속하게 구현하여 총비용을 최소화할 수 있습니다.

많은 고객들이 높은 수준의 집적도와 매우 복잡한 소자 적층 조합을 해결하기 위해 앰코를 선택해 왔습니다. 이에 따라 앰코는 순수 메모리, 혼합 시그널, 그리고 로직 + NAND, NOR, DRAM 메모리를 포함한 메모리, 디지털 베이스 밴드나 애플리케이션 프로세서 + 고밀도 플래쉬 또는 모바일 DRAM 적층 분야에서 시장을 선도해왔습니다. 설계자들은 Stacked CSP 기술을 통해 칩셋 조합에서 집적, 크기 및 비용 절감을 달성하고자 합니다.

Stacked CSP는 다음과 같은 다양한 설계 요구사항을 만족하는 최적의 솔루션입니다

  • 높은 메모리 용량과 보다 효율적인 메모리 아키텍쳐
  • 더 작고 가벼우며 혁신적인 폼팩터
  • 비용 절감 및 공간 효율성 향상

특징

  • 바디 사이즈: 2–21 mm
  • 패키지 높이 0.5 mm 까지 축소 가능
  • 다단 적층 순수 메모리, eMMC, eMCP 및 MCP
  • 로직 또는 플래시 메모리 장치로 DRAM 적층 가능 설계, 조립 및 테스트 능력
  • 320 I/O 이상의 로직/플래시, 디지털/아날로그 및 기타 ASIC/메모리 조합
  • 표준 CABGA 면적으로 패키지 인프라 구축
  • MO-192, MO-219을 포함한 표준 JEDEC 규격

  • 안정적인 제품 성능, 높은 수율 및 신뢰성
  • 얇은 DA 필름과 스페이서 기술, FoW 와 FoD
  • 확장된 오버행 다이 와이어 본딩
  • 35 µm 미만의 낮은 루프 와이어 본딩
  • 25 µm 까지 웨이퍼 씨닝/웨이퍼 핸들링
  • 진공 이송 및 압축 몰딩
  • 무연, 유해물질규제 (RoHS) 및 친환경 소재
  • 수동소자 통합 옵션

Q & A

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