적층 기술의 신속한 전개가 가능합니다.

스택형 CSP 제품군은 업계를 선도하는 앰코의 ChipArray®Ball Grid Array(CABGA) 제조 능력을 활용합니다. 이러한 광범위한 대량 인프라를 통해 여러 제품 및 사업장에서 발전된 다이적층 기술을 신속하게 구현하여 총 비용을 최소화할 수 있습니다.

많은 고객들이 높은 수준의 집적도와 매우 복잡한 소자 적층 조합을 해결하기 위해 앰코를 선택해 왔습니다. 이에 따라 앰코는 순수 메모리, 혼합 시그널, 그리고 로직 + NAND, NOR, DRAM 메모리를 포함한 메모리, 디지털 베이스 밴드나 애플리케이션 프로세서 + 고밀도 플래쉬 또는 모바일 DRAM 적층 분야에서 시장을 선도해왔습니다. 설계자들은 Stacked CSP 기술을 통해 칩셋 조합에서 집적, 크기 및 비용 절감을 달성하고자 합니다.

스택형 SCSP는 다음과 같은 다양한 설계 요구 사항을 만족하는 최적의 솔루션입니다

  • Higher memory capacity and more efficient memory architectures
  • Smaller, lighter and more innovative new product form factors
  • Lower cost and more space efficient

특징

  • 2–21 mm의 패키지 크기
  • 패키지 높이 0.5 mm 까지 축소 가능
  • 높은 다이 카운트 순수 메모리, eMMC, eMCP 및 MCP
  • logic 또는 flash memory 장치로 DRAM을 쌓을 수 있는 설계, 어셈블리 및 테스트 능력
  • Logic/flash, digital/analog and other ASIC/memory combinations of 320 I/O and greater
  • Established package infrastructure with standard CABGA footprints
  • MO-192, MO-219을 포함한 표준 JEDEC 규격

  • Consistent product performance, high yields, and reliability
  • Thin DA film and spacer technology, FoW and FoD
  • Extended die overhang wire bonding
  • 35 µm 보다 낮은 높이의 와이어 본딩
  • 25 µm 웨이퍼 가공/웨이퍼 핸들링 가능
  • Vacuum transfer and compression molding
  • 무연, 유해물질규제 (RoHS) 및 친환경 준수
  • 수동 소자 집적 옵션

Q & A

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