앰코의 대표 기술인 인터포저 PoP (Interposer Package on Package) 플랫폼은 NCP를 활용한 열압착 공정 (TCNCP) 방식, 모세관 언더필 (Capillary Underfill, CUF) 및 Mass Reflow 방식을 통해 미세피치 플립칩 연결 방식을 지원합니다. Cu Core Ball(CCB)과 열압착 본딩으로 상부 인터포저와 하부기판을 연결합니다. 인터포저와 하부기판을 Cu Core Ball로 연결하면 인터포저가 탑재된 기기의 속도와 상호연결 접속의 밀도를 높일 수 있습니다. 신뢰성이 높은 이 패키지는 두 기판 사이의 다이를 감싸는 에폭시 몰드 컴파운드를 사용하여 Warpage 문제를 줄일 수 있습니다. 상대적으로 제약이 있는 Through Mold Via(TMV®)와 비교 시, 상부 인터포저는 상단에 다양한 디바이스 (메모리, 수동소자, 다이 등)를 결합할 수 있습니다.

하부 기판과 인터포저 사이의 미세피치 연결을 통해 고밀도 및 대량의 I/O 연결이 가능합니다. TMV 연결방식과 비교시, 인터포저 PoP는 미세피치를 상호연결하여 패키지 크기를 늘리지 않고도 다이 크기를 늘릴 수 있습니다. 앰코는 최첨단 7 nm 실리콘 노드 인터 포저 PoP 대량생산 경험이 있으며, 현재 7 nm 미만 공정 프로젝트가 진행 중에 있습니다. 앰코는 다양한 고객을 위해 수많은 우수한 성능의 제품을 생산해 왔습니다.

특징

  • 10-16 mm 바디 사이즈(일반): 주문 맞춤형 바디 사이즈 제공 가능
  • 다양한 상부면 연결이 가능한 상부 패키지 I/O 인터페이스 (다이, 수동소자 등)
  • 100 μm 미만 웨이퍼 가공 및 핸들링 가능
  • 안정적인 제품 성능 및 신뢰성을 갖춘 검증된 PoP (Package-on-Package) 플랫폼
  • 대량생산에 최적화된 패키지 기술
  • 다양한 구성으로 제공 가능한 스택 패키지 높이 (0.55 mm 이상)
  • 상단 및 하단 기판 사이의 직접, 고밀도 전기 연결로
    대기 시간 단축 및 신호 속도 향상 가능

  • 두 기판 사이 다이를 에폭시 몰드 컴파운드(EMC)로
    밀봉하여 유닛 Warpage 감소
  • TMV 인터커넥트 레이아웃에 비해 더 높은 상부 부착 유연성을 제공하는 상부 인터포저
  • 인터포저 PoP 패키지 설계 덕분에 다양한 장치 (메모리, 수동소자, 다이 등)와 결합 가능한 상부 인터포저
  • 촘촘한 CCB 피치 연결 및 상단 인터포저 팬아웃 라우팅으로 고밀도 및 대량 I/O 인터커넥트 가능

Q & A

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