앰코의 대표 기술인 인터포저 PoP (Interposer Package on Package) 플랫폼은 NCP를 활용한 열압착 공정(TCNCP) 방식,
모세관 언더필(Capillary Underfill, CUF) 및 Mass Reflow 방식을 통해 미세피치 플립칩 연결 방식을 지원합니다. Cu Core Ball(CCB)를 사용하여 열압착 방식으로 상부 인터포저와 하부기판을 연결합니다. 인터포저와 하부기판을 Cu Core Ball로 연결하면 인터포저가 탑재된 기기의 속도와 상호연결 접속의 밀도를 높일 수 있습니다. 신뢰성이 높은 이 패키지는
두 기판 사이의 다이를 감싸는 에폭시 몰드 컴파운드를 사용하여 Warpage 문제를 줄일 수 있습니다. 상대적으로 제약이 있는 Through Mold Via(TMV®)과 비교 시, 상부 인터포저는 상단에 다양한 디바이스 (메모리, 수동소자, 다이 등)과 결합할 수 있습니다.

하부 기판과 인터포저 사이의 미세피치 연결을 통해 고밀도 및 대량의 I/O
연결이 가능합니다. TMV 연결방식과 비교 시, 인터포저 PoP는 미세피치를
상호연결하여
패키지 크기를 늘리지 않고도 다이 크기를 늘릴 수 있습니다. 앰코는 최첨단 실리콘 노드인 7 nm까지 인터포저 PoP 대량생산 경험이
있으며, 7 nm 이하의 프로젝트도 진행 중입니다. 앰코는 광범위한 고객을
위해 수많은 우수한 성능의 제품을 생산해 왔습니다.

특징

  • 10-16 mm 바디 크기(일반) ; 요청 시 맞춤형 바디 크기
    제공 가능
  • 다양한 디바이스 연결 (다이, 수동소자 등)이 가능한 상부 패키지 I/O 인터페이스
  • 100 μm 미만 웨이퍼 가공 및 핸들링 가능
  • 일관된 제품 성능 및 안정성을 갖춘 완전한 PoP (Package-on-Package) 플랫폼
  • 대량생산에 최적화된 패키지 기술
  • 다양한 구성으로 0.55 mm의 스택 패키지 높이 제공
  • 상단 및 하단 기판 사이의 직접, 고밀도 전기 연결로
    대기 시간 단축 및 신호 속도 향상이 가능합니다.

  • 두 기판 사이 다이를 에폭시 몰드 컴파운드(EMC)로
    밀봉하여 유닛 Warpage를 감소시킵니다
  • TMV 인터커넥트 레이아웃에 비해 상부 인터포저는
    더 높은 상부 부착 유연성을 제공합니다.
  • 인터포저 PoP 패키지 디자인은 상부 인터포저가 다양한 유형의 장치 (메모리, 수동소자, 다이 등)와 결합될 수
    있게 합니다.
  • 미세한 피치의 CCB 연결 및 상부 인터포저 팬 아웃
    라우팅 방식으로 고밀도 및 대량의 I/O 상호 연결이
    가능합니다

Q & A

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