앰코 ESG 보고서 타일

앰코의 환경, 사회, 지배구조 보고서 발표

ESG 이니셔티브를 통해 구현하는 지속 가능한 미래

2.5D TSV 블로그 링크

앰코테크놀로지, 2.5D TSV 생산능력 확대

우리의 2.5D TSV는 AI 애플리케이션 발전에 중추적인 역할을 해왔습니다.

ATA 시설 렌더링

앰코, 미국 첨단 패키징 및 테스트 시설 건설 발표

탄력적인 국내 반도체 공급망 활성화

앰코의 글로벌 네트워크

본사

생산기지

고객지원센터

기술정보를 찾아보세요.

데이터 시트

브로슈어

논문

기사

앰코와 함께 하세요.

앰코는 세계 여러 곳에서 인재를 기다립니다 — 자세한 내용을 원하면 아래 항목에서 관심 지역을 선택하고, 앰코와 함께하는 기회를 가지기 바랍니다.

최신 블로그 게시물

Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Amkor to Bring End-to-End Chip Production to the U.S.

앰코테크놀로지 베트남(ATV)의 혁신 3주년 기념

라이트매터와 앰코, 세계 최대 규모의 3D 광자 패키지 개발 파트너십 체결

예정 이벤트

Chiplet Summit 2025

IMAPS DPC 2025

최신 보도 자료