세계 최고 수준의 앰코 디자인 센터에 근무하는 설계 엔지니어들은, 고객이 요구하는 제품사양에 맞는 최고 품질의 패키지 설계와 구현할 수 있습니다.

앰코의 설계 엔지니어들은 최신 설계 툴과 반도체 패키징 기술에 경험이 있는 숙련된 전문가들입니다. 당사는 독보적인 수준의 패키지 설계 전문지식을 보유하며, 매년 고객을 위해 수천 가지의 새로운 설계를 처리합니다. 상하이, 일본, 한국, 필리핀, 포르투갈, 대만 및 미국에 전략적으로 위치한 설계 센터에서 고객에게 빠르고 정확하며 전문적인 설계 서비스를 제공합니다.

실력이 검증된 경험이 풍부한 앰코의 설계 인력들은 DPF (Design for Performance)를 설계할 때 DFC (Design for Cost) 및 DFM (Design for Manufacturing) 통합을 통해, leadframe, laminate 또는 wafer level 패키지 설계 서비스를 제공합니다.

반도체 패키지와 기판의 공동 설계 및 검증

앰코는 반도체 패키지와 기판을 공동으로 설계하고 검증하는 프로세스를 적용하여, 엄격한 시스템 레벨 사항이 요구되는 고객의 제품에 대한 지식과 설계 경험을 보유하고 있습니다.

패키지 어셈블리 설계 tool (PADK)

설계 단계에서 고객의 요구사항을 충족시키기 위해 앰코는 SWIFT® 제품을 위한 PADK (Package Assembly Design Kit)를 개발함으로써 금형 설계와 패키지 설계 간의 공백을 최소화합니다.

설계 비용 (DFC)

앰코는 Design Center에서 실행하는 모든 설계에 대한 비용 기반 분석을 수행하며, 분석과 최적화는 설계과정의 모든 시점에 적용할 수 있습니다. 반복된 분석과 최적화를 통해 비용 대비 성능 요구사항을 평가하고, 기판 및 어셈블리 간 절충지점을 파악하여 균형을 유지하도록 합니다.

온라인 설계 규율

앰코의 설계 엔지니어는 고객이 사용할 수 있는 앰코의 모든 설계 규칙에 대한 풍부한 경험을 보유하고 있으며, 등록된 고객은 앰코의 웹 데이터(Web.data) 포털에서 디자인 규칙에 액세스하고 다운로드할 수 있습니다.

Q & A

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