열 성능이 강화된 표준 패키지
앰코의 MQFP(Metric Quad Flat Pack) 패키지는 IC 패키징 엔지니어, 시스템 디자이너가 애플리케이션의 요구에 따라 IC 패키지의 크기를 조절할 수 있는 유연성을 제공합니다. 앰코는 최신 자재, 첨단기기를 활용한 프로세스로 당사 IC 디바이스의 고성능과 신뢰성을 보장합니다. MQFP 패키지 라인은 안전성, 편리성 그리고 고성능을 보장합니다. 앰코의 MQFP 제품 라인은 고성능 디지털 신호 처리(DSP), 마이크로컨트롤러, ASIC, 게이트 어레이(FPGA/PLD)와 기타 기술 과제에 적용 가능합니다. 본 패키지는 상업, 자동차, 산업 및 기타 제품 영역에서 애플리케이션 요구를 충족시킵니다.
특징
- 바디 사이즈: 10 x 10 mm~32 x 32 mm
- 리드 수: 44–240
- Die-up and down configurations
- 전도도 높은 Copper 리드프레임 사용
- JEDEC 표준 패키지 규격
- heat spreader를 사용한 열 성능 개선 가능
- 고객맞춤형 리드프레임 설계 가능
- 미세 피치 와이어본드 역량
- 무연 소재 세트
Q & A
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