표준적이면서 열 성능이 강화된 패키지

앰코의 MQFP (Metric Quad Flat Pack)는 고객에게 구형 보드의 수명을 연장하는 업데이트된 재료로 레거시 패키지를 제공합니다. heat spreader option은 열적으로 까다로운 설계에도 설계 마진을 확대합니다.

앰코는 보안 및 편의성을 제공하는 IC 칩의 성공적이고 안정적인 성능을 보장하기 위해 최신 재료와 공정을 이용합니다. 일부 MQFP 설계 및 애플리케이션에는 열적 성능(전력)의 추가 마진이 필요합니다. 비용이 효율적인 솔루션은 heat spreader입니다. 열 보조장치가 내장된 이 옵션은 IC 칩에서 인쇄회로기판까지의 열 방출 경로를 보완하여 (외부 방열판이나 팬 없이) 최대 15%의 열 저항을 향상합니다.

앰코의 MQFP 제품 라인은 마이크로 컨트롤러, 아날로그 컨트롤러, ASIC 등에서 늘어나는 기술적인 도전 목표들을 충족하도록 맞춰져 있습니다. 이 패키지들은 소비자용, 상업용, 사무용, 자동차, 컴퓨팅, 산업용 및 기타 제품 분야의 애플리케이션 요구사항을 충족합니다.

특징

  • 10 x 10 mm에서 28 x 28 mm의 패키지 크기
  • 44–280의 lead 개수
  • A broad selection of die pad sizes on open-tooled leadframes
  • Die-up and down configurations
  • 전도도 높은 copper leadframe 사용
  • 표준 JEDEC 패키지 규격
  • heat spreader를 사용한 열 성능 개선 가능
  • 고객맞춤형 leadframe 설계 가능
  • Fine pitch wire bond capability

Q & A

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