표준적이면서 열적으로 성능이 향상된 패키지

앰코의 MQFP (Metric Quad Flat Pack)는 고객에게 구형 보드의 수명을 연장하는 업데이트된 재료로 레거시 패키지를 제공합니다. heat spreader option은 열적으로 까다로운 설계에도 설계 margin을 확대합니다.

앰코는 보안 및 편의성을 제공하는 IC 칩의 성공적이고 안정적인 성능을 보장하기 위해 최신 재료와 공정을 이용합니다. 일부 MQFP 설계 및 애플리케이션에는 열적 성능(전력)의 추가 margin이 필요합니다. 비용이 효율적인 솔루션은 heat spreader입니다. 열 보조장치가 내장된 이 옵션은 IC 칩에서 printed circuit board까지의 열 방출 경로를 보완하여 (외부 방열판이나 팬 없이) 최대 15%의 열 저항을 향상합니다.

Amkor’s MQFP line is adapted to meet the increasing challenges of microcontrollers, analog controllers, ASICs, and other technologies. These packages fill application needs in consumer, commercial, office, automotive, computing, industrial and other product areas.

특징

  • 10 x 10 mm에서 28 x 28 mm의 패키지 크기
  • 44–280의 lead 개수
  • A broad selection of die pad sizes on open-tooled leadframes
  • Die-up and down configurations
  • 전도도 높은 copper leadframe 사용
  • 표준 JEDEC 패키지 규격
  • heat spreader를 사용한 열 성능 개선 가능
  • 고객맞춤형 leadframe 설계 가능
  • Fine pitch wire bond capability

Q & A

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