고객 제품에 테스트 서비스를 제공하는 앰코
Tier 1 고객 및 첨단산업 선두업체들과 수십 년 간의 거래를 통해 테스트 솔루션에서 첨단 기술, 품질, 성능 및 테스트 비용의 중요성을 잘 인지하고 있습니다. 앰코는 고객들이 테스트 전략을 잘 수립하고 적절한 장비를 선택할 수 있도록 제품 초기 단계부터 차별화된 테스트 솔루션을 제공합니다.
앰코는 웨이퍼 레벨 및 패키지 어셈블리부터 테스트 서비스까지 제공합니다. Sub-6 GHz 모듈 분야에서 최고의 RF 테스트 서비스를 제공하며, 5G 제품 생산 테스트를 위해 장비업체 및 고객과 지속적으로 협업합니다. 또한, 자동차 및 인공 지능(AI) 프로세서 분야 최고의 OSAT 업체입니다.
- 연간 테스트 생산량 100억 유닛 이상
- 연간 웨이퍼 테스트 생산량 백만 장 이상
- 7 개국 사업장에 테스트 장비 2,300개 이상
- 전체 EOL 공정: 베이크, 스캔, 패킹, 선적 및 완제품 서비스
- 스트립 테스트: 리드 프레임, 필름 프레임, In-Carrier
- 테스트 개발: 프로브, 스트립, 파이널 및 시스템 레벨 테스트를 위한 소프트웨어 및 하드웨어
- 상업용, 산업용 & 자동차용 제품 테스트
- 디스크리트, 파워, 혼합 시그널, 메모리, RF, MEMS 및 SiP 장치
- 웨이퍼 프로브, 번인, 파이널 테스트, 시스템 레벨 테스트
앰코의 새로운 Lancaster-V1을 소개합니다.
앰코는 자체 개발한 최첨단 바운더리 스캔 테스터(BST)인 Lancaster-V1을 자랑스럽게 공개합니다. 앰코의 숙련된 테스트 엔지니어링 팀이 제작한 이 바운더리 스캔 솔루션은 인서킷 테스트 환경 내에서 1149.1 테스트를 수행하도록 세심하게 설계되었으며, 모두 FPGA 제어하에 이루어집니다. Lancaster-V1은 기존 테스터 계측 하드웨어를 활용하여 BST 벡터를 원활하게 적용함으로써 전반적인 테스트 결함 커버리지를 향상시킵니다. 특히, 변환 키트나 전원 공급 장치와 같은 추가 하드웨어가 필요 없이 바운더리 스캔 테스트를 실행할 수 있습니다. 이는 테스트의 혁신과 효율성에 대한 앰코의 노력을 보여주는 또 다른 증거입니다.
대상 애플리케이션
- 디지털 – ASIC, 데이터콤, FPGA, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 컨트롤러, 칩셋, 그래픽 및 애플리케이션 프로세서, 마이크로컨트롤러
- SoC 및 SiP – 혼합 신호, 오디오/비디오 프로세서, ADC/DAC, PMIC, MCM
- Lancaster V1은 신뢰할 수 있고 저렴하며 테스트 시간을 단축할 수 있는 솔루션을 찾는 고객에게 이상적입니다.
AMT4000 테스터
이 AMT4000 테스터는 OS/DC(ISVM, VSIM, 저항 측정)를 테스트할 수 있으며 소켓 및 신뢰성 테스터, probe 카드 검사기, 커패시턴스 측정 장치와 같은 첨단 옵션을 제공합니다. AMT4000은 또한 유연한 채널 구성(512-4096), 유틸리티 채널(GPIO, 사용자 전원 및 보드 ID), 간단한 테스트 프로그램 구조, 맞춤형 PGM, 사용자 친화적인 인터페이스, 컴팩트한 크기, 손쉬운 설치 및 유지 보수가 가능합니다. 앰코의 AMT4000는 고객들의 테스트 비용과 제품 출시 기간을 최대 40%까지 줄여줍니다.
대상 애플리케이션
- 디지털 – ASIC, 데이터콤, FPGA, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 컨트롤러, 칩셋, 그래픽 및 애플리케이션 프로세서, 마이크로컨트롤러
- SoC 및 SiP – 혼합 신호, 오디오/비디오 프로세서, ADC/DAC, PMIC, MCM
- 메모리 – 컨트롤러, 임베디드 및 특수 메모리
- 센서 – CMOS 이미지, IoT 센서, 애플리케이션별 솔루션
테스트 장비
앰코는 다양한 장비를 보유하고 있으며, 최신 디바이스 테스트에 필요한 신규 장비에 지속적으로 투자하고 있습니다.
테스터
- 고속 로직, 혼합 시그널, 아날로그, 고전력 및 RF
- 프로브 핀 데이터율&전류 밀도, 비용 효율적인 병렬 처리
Prober
- 척 플래너리티
- 하중
- Position XY 정확도
- 회전 각도
- 온도
- 14/10/7/5 nm의 8”/12” 웨이퍼 테스트 작업 가능
- Warped 웨이퍼 (재구성된 웨이퍼)
프로브 카드
- 도킹 유형의 예: 케이블, 포고 타워, 직접 도크
- 인라인 클리닝, 오버드라이브
- 다중 프로브 카드 기술: Cantilever, Vertical, Pogo, Membrane, MEMS & Dual-Level Chip-on-Wafer (CoW)
- 터치다운 횟수
- DUT당 핀 수, Pin-to-Pin 크로스톡, 핀당 전기 성능
- 핀 필드 플래너리티, 정렬 정확도
- 온도 저항성
번인 테스터
- 많은 존/챔버 수
- 최대 클록 속도
- 최대 I/O 채널 수
- 최대 슬롯 수
- 제품 품질 보증 & 100% 번인 지원
- 광범위한 출력 영역
번인 보드
- DUT 전력 전달: 모든 전력 애플리케이션 IC 지원
- I/O & 클록 속도 지원
- Pin-to-Pin 크로스톡: 대부분의 애플리케이션에서 최소화
- 소켓 구성 & 특징
- 핀 감소 & 바이어스로 경제적인 소켓
- 고온 저항성
번인 핸들러
- 번인 보드(BIB) 로더/언로더
번인 로더/언로더 (BLU)
- 모든 유명 패키지 유형 지원
- 고효율 인풋 및 아웃풋
- 수동 부품 & BIB 로딩/언로딩 : 효율적인 사이클 타임을 고려해 더 많은 양과 100% 번인은 권장하지 않습니다
테스터
- Dev 클록: PEC 클록 속도, 차등 클록, 낮은 지터, 레벨
- Dev I/O: 속도 기능 테스트 저속 & 고속 데이터 I/O 차등 버스, Peripheral Event Controller (PEC) 채널 수, 레벨, 타이밍 – 낮은 EPA, 패턴, 테스트 & 측정
- Dev 전력: 디바이스 전원 – 채널 수, 레벨, Ganging, 소스 및 측정, 높은 정확도
- Dev RF & 아날로그 I/O: RF 소스 및 최적의 Rx/Tx 포트 수로 FE를 측정하여 최대 UPH에 최대 병렬 처리 가능, ADC/DAC – 최신 기술 테스트가 가능한 해상도, 정확도, 동적 범위
- 최대 UPH에 대한 최적의 병렬 처리
로드 보드
- PCB
- PCB 폭
- 핀당 전기 성능
- Pin-to-Pin 크로스톡
- 툴링에 대한 RFID 모니터링
- 온도 저항성
- 트레이스 임피던스
테스트 접촉기
- 핀당 전기 성능
- DUT당 핀 수
- 핀 필드 플래너리티
- Pin-to-Pin 크로스톡/분리/쉴딩
- 온도 저항성
Handler
- 자동 온도 제어/열 충격
- DUT 회전
- 면적
- 하중
- 로더 속도
- 패키지 핸들링
- Position XY 정확도
시스템 레벨 테스터
- Dev 클록 속도: 높음
- Dev I/O: 최대 슬롯 수, 최대 I/O 채널 수
- Dev 전력: 초저/저/중/고 범위, 레일 수
- 시간당 최대 유닛 수
시스템 레벨 테스트 보드
- DUT 전력 전달 – 모든 전력 애플리케이션 IC 지원
- I/O & 클록 속도 지원
- Pin-to-Pin 크로스톡 – 대부분의 애플리케이션에서 최소화
- 소켓 구성 & 특징
- 핀 감소 & 바이어스로 경제적인 소켓
- 고온 저항성
시스템 레벨 핸들러
- 높은 테스트 패턴 영역 수
- 제품 품질보증 & 100% 지원
- 시스템 레벨 로더/언로더
- 모든 유명 패키지 유형 지원
- 고효율 I/O
- 온도 조절기 – 저온 충격 오버헤드 타임
전략적 생산기지
주요 파운드리 업체 및 고객사와 가까운 입지로 포괄적인 Bump/WLCSP 프로브 및 어셈블리, 테스트 서비스 지원이 가능합니다.
제공 서비스
- 범핑, 필름 프레임 테스트, 패키지 테스트, 시스템 레벨 테스트, 테스트 개발, 웨이퍼 프로브
테스트 장비
- V93000, FLEX, J750, Magnum, T5XXX, UFLEX
패키지
- Flip Chip, CSP, MicroLeadFrame®, PBGA, WLCSP
시장맞춤형
- 커뮤니케이션 및 메모리
제공 서비스
- 패키지 테스트, 테스트 개발, 웨이퍼 프로브
테스트 장비
- V93000, FLEX, J750, Magnum, T2K, T65XX, UFLEX
패키지
- Flip Chip, PBGA, QFN
시장맞춤형
- 자동차, 커뮤니케이션 및 메모리
제공 서비스
- 범핑, 필름 프레임 테스트, 패키지 테스트, 시스템 레벨 테스트, 테스트 개발, 웨이퍼 프로브
테스트 장비
- V93000, FLEX, J750, T2K, T55XX, UFLEX
패키지
- CSP, Flip Chip, MicroLeadFrame®, TQFP, TMV®, TSV, WLCSP
시장맞춤형
- 자동차, 커뮤니케이션 및 소비재
제공 서비스
- 번인, 필름 프레임 테스트, MEMS 테스트, 패키지 테스트, 시스템 레벨 테스트, 웨이퍼 프로브
테스트 장비
- V93000, ASLX, D10, ETS, FLEX, J750, LTX, Magnum, T2K
패키지
- MicroLeadFrame®, QFP 및 기타 리드프레임
시장맞춤형
- 자동차, 소비재 및 메모리
제공 서비스
- 테스트 개발, 웨이퍼 프로브
테스트 장비
- Rack & stack, T55XX, UFLEX RF, V93000
패키지
- WLCSP, WLFO
시장맞춤형
- 커뮤니케이션 및 메모리
제공 서비스
- 범핑, 필름 프레임 테스트, 패키지 테스트, 웨이퍼 프로브
테스트 장비
- V93000, ETS, FLEX, J750, LTX, STS, T2K, T6XXX, UFLEX
패키지
- Flip Chip, WLCSP
시장맞춤형
- 커뮤니케이션, 소비재, 네트워킹
테스트 개발 엔지니어링
일부 고객은 테스트 솔루션을 자체 개발 후, 앰코에서 위탁생산합니다. 앰코 단독으로 또는 고객과 공동으로 소프트웨어와 하드웨어 솔루션을 개발하기도 합니다. 제품 설계 초기 단계부터 당사와 협력하면 최대의 효과를 누리실 수 있으며, 제품 생산 과정에서도 비용 효과적인 장비 사용 또는 병렬 테스트로 비용 절감이 가능합니다.
테스트 개발 사이클 타임
시장 맞춤형 테스트 서비스
앰코는 주요 아시아, 미국 및 유럽 자동차 시장에서 No 1. OSAT 업체입니다. 자동차 및 산업용 제품은 고성능 인포테인먼트와 최고의 안전성을 요구하기 때문에 테스트 요건이 까다롭습니다.
- 웨이퍼 프로브 테스트는 저온에서, 파이널 테스트는 상온 및 고온에서만 수행
- 고품질, 표준을 준수하는 프로세스 및 시스템
- 추가 검사 및 저온/상온/고온을 지원하는 멀티 온도 테스트 기능
- 번인
- 파이널 테스트: -55°C ~ +175°C
- 시스템 레벨 테스트 (SLT)
- 웨이퍼 프로브: -55°C ~ +200°C
- 어셈블리 후 테스트 공정으로 출하하기 전, 2 및 4 와이어 저항 테스트를 포함한 오픈/쇼트 테스트로 파이널 테스트를 보완
당사 매출의 38% 이상이 커뮤니케이션 분야(스마트폰, 태블릿,휴대기기 및 웨어러블 기기)에서 발생합니다. 앰코는 셀룰러 및 커넥티비티 기술 요구사항의 빠른 변화에 신속히 대응 가능한 최첨단 테스트 솔루션을 보유하고 있습니다. 또한, 주요고객 및 ATE 공급업체와의 협력으로 5G RF 테스트 기능 구현이 가능하여 5G 와이어리스와 새로운 테스트 요구사항에 대응하고 있습니다.
- FR1 및 FR2 주파수 범위용 5G NR 전도성 테스트
- 상이한 RF 연결 표준에 대한 비동기 테스트
- SLT(프로토콜 테스트)를 통한 ATE 커버리지 확대
- 32 포트 및 멀티 사이트 포함 어드밴스 ATE, 멀티 채널 Tx & Rx 지원
- RF 콜박스 테스트를 포함한 간단한 SLT로 복잡한 SiP 해결
- 로컬 RF 쉴딩 60 dBm 이하
- 비용 절감을 위한 멀티 사이트 x8 RF 테스트
- 프론트 엔드 RF, SiP 및 IoT
- RF 웨이퍼 프로브 기능 활용 – WLCSP용 KGD(Known Good Die) 및 SiP용 KTD(Known Tested Die)
- 단일 및 다중 채널 빔 형성, 페이즈드 어레이, AiP/AoP 지원
- SoC + 메모리 PoP – 더블 사이드 테스트/SCSP – 메모리 및 로직 테스트
앰코는 99.999% 혹은 그 이상의 가동 시간이 요구되는 까다로운 네트워킹 및 컴퓨팅용 고성능 테스트 솔루션을 제공하는 선두업체입니다. 앰코는 이 시장들(서버, 라우터,스위치, PC, 랩탑 및 주변 장치)에 SiP, SoC 및 구성부품을 공급하는 여러 고객을 보유하고 있습니다. 이러한 시장들에는 스토리지 기술 및 하드 디스크 드라이브에서 SSD(Solid StateDrive)로의 마이그레이션이 필수적입니다. 또한, 당사는 다양한 NAND 테스트 기능을 보유하고 있습니다.
- SLT 및 ATE 테스트 내 Tri-Temperature에 대한 300와트 제품의 열 활성화 제어
- 분산 테스트(웨이퍼 프로브, 주요 어셈블리 단계와 2.5D용 파이널 테스트(SLT 및 ATE) 사이의 in-situ 테스트)
- 동작 번인
- 필름 프레임 및 스트립 테스트(x308 EEPROM)
- 고속 직렬 디지털(예: PCIe Gen4, Gen5) 테스트 최대 16Gbps 및 32 Gbps까지
- CoW(Chip on Wafer)용 프로브 솔루션 및 웨이퍼 맵 관리
- 실리콘 포토닉스 IC
- 테스트 번인(TDBI)
앰코는 납기 단축과 비용 절감을 위한 어셈블리 공정과 통합된 테스트 서비스를 갖춘 파워 디스크리트 디바이스의 선두업체입니다. 파워/디스크리트 제품의 특징은 다음과 같습니다.
- 적정 열용량
- 고전류, 고전압
- Kelvin contact-type tests
- Low Rds_on
- SiC, GaN 모듈 테스트
앰코의 대량 생산 제품
- 다이오드
- Flip chip MOSFETs
- 지능형 파워 모듈
- 절연 게이트 양극성 트랜지스터 (IGBT)
- Multi-voltage FETs
- 자동차, 동력 전달 및 산업 부문용 레귤레이터 및 바이폴라 트랜지스터
오늘날 사물인터넷 제품(IoT, Internet of Things)에는 MCU, RF 송신기/수신기, 센서 및 액추에이터가 필요합니다. 테스트 솔루션은 물리적 실제 아날로그 신호를 전기 데이터로 변환하고 데이터 처리를 통해 제품의 양품 여부를 판단합니다.
테스트 패키지
운영
- Interim 프로세스 테스트/SLT
- O/S, KGD/Interposer, TSV 테스트
- 패키지 파이널 테스트/SLT
테스트 솔루션
- C/P: 50 µm Pitch, >20K Needles, >100A, Tri-Temp
- F/T: Tri-Temp, ATC 300W
- O/S: 2/4 Wires Kelvin
- SLT: 12 sites, ATC 300W
현재 제공 중인 제품
- 로직 + 메모리 + Si Interposer, 3D TSV HBM, HMC
- 모바일 AP, CPU, GPU
- 네트워킹, 서버
운영
- 번인
- 최종 테스트
- 시스템 레벨 테스트
테스트 솔루션
- 접촉기 도파관 디자인
- 펌웨어 기반 PC 테스트
- 멀티 채널 RF 연결 표준
- RF 콜박스 테스트용 SLT 핸들러
현재 제공 중인 제품
- mmWave용 Flip chip Tx/Rx @ 24/52 GHz
- WiGig fcCSP용 인증된 BOM in HVM (60 GHz)
- RF 프론트-엔드 모듈
- 60/77 GHz 리더 애플리케이션에 대한 WLFO 인증
운영
- 125°C에서 Copper Pillar (CuP) 범프 프로브 테스트
- 고온 & 저온 테스트 기능
테스트 솔루션
- 모든 ATE 종류
- 제품의 성능 요건에 맞는 프로브 카드
- Warpage 핸들링 프로버
현재 제공 중인 제품
- 차량용 레이다 트랜시버/수신기, 압력 센서 및 네트워크 스위치
- RF 튜너, 베이스밴드, 트랜시버, 스위치, PMIC, GPU
- WLCSP, WLFO, CuP, 리드프레임 범프, CoW, SiP, CoC, 2.5D/3D TSV
운영
- 2.5D Interposer 테스트
- 파이널 테스트 (ASIC + HBM)
- KGD Interim 테스트 – ASIC
테스트 솔루션
- 동적 열 제어 >100W
- 고급 테스트 옵션 필요 – 고전류 >50A/높은 핀 카운트 >2000
- 대형 제품
현재 제공 중인 제품
- 2.1D 어드밴스드 MCM
- AI, GPU, FPGA
- 자동차
- FCBGA 구조 – Flip Chip 다중 칩/SiP 모듈
- 네트워킹 & 서버
운영
- 완전한 기능 및 SLT 테스트 단계
테스트 솔루션
- 상이한 RF 연결 표준에 대한 비동기 테스트
- 모듈 테스트용 접촉기 디자인
- 펌웨어 기반 PC 테스트
- 대량 병렬 테스트용 슬롯 기반 SLT 핸들러
현재 제공 중인 제품
- 고성능 SiP, PoP, DSBGA, 스택 다이, Package in Package (PiP), 캐비티, Face-to-Face (F2F) 및 기타
- 자동차/PMIC/MEMS/EMI 쉴드/IPD
- RF 프론트-엔드 모듈
운영
- SOC + 메모리 PoP
- 더블 사이드 테스트/스택 CSP
- 메모리 & 로직 테스트
테스트 솔루션
- 로직 또는 모뎀 다이를 통한 메모리 인터페이스 테스트
- SLT에서의 메모리 테스트 및 로직 다이를 통한 메모리 퓨즈 블로우
- 상단/하단 소켓
현재 제공 중인 제품
- 미세 피치 TMV®/Interposer PoP
- Mobile AP & BB PoP
- Mobile modem & memory stack CSP
Q & A
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