금 대체로 개선된 비용 관리

Silver (Ag) alloy and Copper, Palladium Coated Copper (PCC) wire가 gold bond wire의 대안으로 떠올랐습니다. Silver alloy는 PCC와 비슷한 원가로 금과 같은 특성을 제공합니다. Copper wire는 금보다 비용 면에서 상당한 이점을 제공하며 비슷한 전기적 특성으로 인해 우수한 대체재입니다.

Silver Alloy Wire Bond
특징 및 장점

  • Silver wire는 PCC보다 부드럽기 때문에 Al-Splash가 낮아지고 bond pad 손상 위험이 적습니다.
  • Silver wire는 깨지기 쉬운 bond pad 구조를 가진 장치의 제조 가능성을 향상시키는 넓은 공정창을 가지고 있습니다.
  • 다음이 필요한 애플리케이션을 위한 저비용 대체재 :
    • Die-to-die bonding, waterfall bonding
    • Ultra-fine bond pad pitch (BPP) and small bond pad openings (BPO)
    • Ultra-low loop height

Copper Wire Bond
특징 및 장점

  • Gold wire보다 상당한 비용적 우위
  • 비슷한 전기적 특성으로 인한 gold wire의 우수한 대체재
  • Self-inductance 및 self-capacitance는 gold 및 copper wire와 거의 같습니다.
  • 낮은 저항
  • bond wire로 인한 저항이 회로 성능에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 경우, copper wire가 개선을 제공할 수 있습니다.

Q & A

앰코에 대해 궁금한 점이 있다면 하단의 ‘문의하기’를 클릭하세요.