금 대체재로 개선된 비용 관리

Silver (Ag) alloy, Copper, PCC(팔라듐 합금 동선)이 Gold bond wire의 대체재로 개발되었습니다. Silver alloy는 PCC와 비슷한 원가로 금과 같은 특성을 제공합니다. Copper wire는 금보다 비용 면에서 상당한 이점을 제공하며 비슷한 전기적 특성으로 인해 우수한 대체재입니다.

Silver Alloy Wire Bond
특징 및 장점

  • Ag-Alloy 와이어는 Cu 와이어보다 부드럽기 때문에 Al-Splash가 적고, 본드 패드의 손상 위험을 줄일 수 있습니다.
  • Ag-Alloy 와이어는 취약한 본드 패드 구조를 가진 장치의 제조 가능성을 향상시키는 넓은 프로세스 창을 가지고 있습니다.
  • 다음의 요구사항을 갖춘 애플리케이션에 적합한 저비용 대체제.
    • Die-to-die bonding, waterfall bonding
    • Ultra-fine bond pad pitch (BPP) and small bond pad openings (BPO)
    • Ultra-low loop height

Copper Wire Bond
특징 및 장점

  • Gold wire보다 상당한 비용적 우위
  • 비슷한 전기적 특성으로 인한 Gold wire의 우수한 대체재
  • Self-inductance 및 self-capacitance는 Gold 및 Copper wire와 거의 같습니다.
  • 낮은 저항
  • bond wire로 인한 저항이 회로 성능에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 경우, copper wire가 개선을 제공할 수 있습니다.

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