금 대체로 개선된 비용 관리

Silver (Ag) alloy and Copper, Palladium Coated Copper (PCC) wires have emerged as alternatives to gold bond wires. Silver alloy offers properties like those of gold with a cost similar to PCC. Copper wire offers a significant cost advantage over gold and is an excellent replacement due to similar electrical properties.

Silver Alloy Wire Bond
특징 및 장점

  • Silver wire는 PCC보다 부드럽기 때문에 Al-Splash가 낮아지고 bond pad 손상 위험이 적습니다.
  • Silver wire는 깨지기 쉬운 bond pad 구조를 가진 장치의 제조 가능성을 향상시키는 넓은 공정창을 가지고 있습니다.
  • A low-cost replacement for applications that need:
    • Die-to-die bonding, waterfall bonding
    • Ultra-fine bond pad pitch (BPP) and small bond pad openings (BPO)
    • Ultra-low loop height

Copper Wire Bond
특징 및 장점

  • Gold wire보다 상당한 비용적 우위
  • 비슷한 전기적 특성으로 인한 gold wire의 우수한 대체재
  • Self-inductance 및 self-capacitance는 gold 및 copper wire와 거의 같습니다.
  • 낮은 저항
  • Where resistance due to the bond wire can negatively impact circuit performance, copper wire can offer improvement

Q & A

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