Chip Scale Package에 가까운 leadframe 기판 적용 패키지

앰코의 MicroLeadFrame® (MLF®|MLP|LFCSP|VQFN|SON|DFN|QFN – Quad Flat No-Lead package)은 Chip Scale Package (CSP)와 유사하며, copper leadframe 기판을 사용한 플라스틱 패키지입니다.

MicroLeadFram 패키지는 또한 앰코의 Exposed Pad 기술을 제공합니다. 열 성능 강화로서, 칩이 부착된 패들이 패키지 표면의 하단에 노출되어 PCB에 직접 솔더링될 때 효율적인 열 경로를 제공합니다. 또한, 다운 본드 또는 전도성 다이 접합 재료를 통한 전기적인 연결을 사용하여 안정된 접지를 가능하게 합니다.

작은 크기와 무게는 뛰어난 열적, 전기적 성능과 함께 MicroLeadFrame 패키지를 휴대용 애플리케이션에 이상적인 선택으로 만듭니다. 제품에는 휴대전화, 태블릿 또는 크기, 무게 및 패키지 성능을 요구하는 모든 애플리케이션이 포함됩니다.

MLF 패키지는 Printed Circuit Board (PCB)에 전기적, 열적 연결을 제공하기 위해 패키지 밑면의 주변에 랜드를 사용합니다.

특징

  • 작은 크기와 무게
  • 향상된 RF 성능
  • 표준 leadframe 공정 순서 및 장비
  • 우수한 열적, 전기적 성능
  • 0.3–2.03 mm의 최대 높이
  • 2–180 I/O
  • 1–13mm의 패키지 크기
  • 얇은 패키지 프로필과 우수한 제품 크기 대비 다이 크기 비율
  • 무연, 친환경
  • 에칭된 leadframe을 사용한 유연한 설계
  • Saw and punch versions available

MLF 유형

  • Chip-on-Lead (COL)
  • Single row (up to 108 I/O)
  • Dual row (up to 180 I/O)
  • Multi-chip package
  • Non-exposed pad
  • PPF (NiPd) punch & saw MicroLeadFrame
  • Small MLF (Less than 2 x 2의 패키지 크기)

  • Stacked die
  • Thin MicroLeadFrame
  • Top Exposed Pad (TEP)
  • Inframe cavity MicroLeadFrame
  • Flip Chip MLF (fcMLF)
  • Routable MLF (RtMLF)
  • Wettable flanks (PEL)

Q & A

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