Chip Scale Package에 가까운 leadframe 기판 적용 패키지

앰코의 MicroLeadFrame® (MLF®|MLP|LFCSP|VQFN|SON|DFN|QFN – Quad Flat No-Lead package)은 Chip Scale Package (CSP)와 유사하며, copper leadframe 기판을 사용한 플라스틱 패키지입니다.

MicroLeadFram 패키지는 또한 앰코의 Exposed Pad 기술을 제공합니다. 열 성능 강화로서, 칩이 부착된 패들이 패키지 표면의 하단에 노출되어 PCB에 직접 솔더링될 때 효율적인 열 경로를 제공합니다. 또한, 다운 본드 또는 전도성 다이 접합 재료를 통한 전기적인 연결을 사용하여 안정된 접지를 가능하게 합니다.

작은 크기와 무게는 뛰어난 열적 및 전기적 성능과 함께 MicroLeadFrame 패키지를 휴대용 애플리케이션에 이상적인 선택으로 만듭니다. 제품에는 휴대전화, 태블릿 또는 크기, 무게 및 패키지 성능을 요구하는 모든 애플리케이션이 포함됩니다.

MLF 패키지는 Printed Circuit Board (PCB)에 전기적 및 열적 연결을 제공하기 위해 패키지 밑면의 주변에 랜드를 사용합니다.

특징

  • 작은 크기와 무게
  • 향상된 RF 성능
  • 표준 leadframe 공정 순서 및 장비
  • 우수한 열적 및 전기적 성능
  • 0.3–2.03 mm의 최대 높이
  • 2–180 I/O
  • 1–13mm의 패키지 크기
  • 얇은 패키지 프로필과 우수한 제품 크기 대비 다이 크기 비율
  • 무연, 친환경
  • 에칭된 leadframe을 사용한 유연한 설계
  • Saw and punch versions available

MLF 유형

  • Chip-on-Lead (COL)
  • Single row (up to 108 I/O)
  • Dual row (up to 180 I/O)
  • Multi-chip package
  • Non-exposed pad
  • PPF (NiPd) punch & saw MicroLeadFrame
  • Small MLF (Less than 2 x 2의 패키지 크기)

  • Stacked die
  • Thin MicroLeadFrame
  • Top Exposed Pad (TEP)
  • Inframe cavity MicroLeadFrame
  • Flip Chip MLF (fcMLF)
  • Routable MLF (RtMLF)
  • Wettable flanks (PEL)

Q & A

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