중간 전력 애플리케이션에 설계 유연성 제공

앰코의 HSON8 패키지는 motor drivers, injection drivers, power supply circuits, lamp drivers 및 자동차 제품에서 볼 수 있는 low on-resistance 및 high-speed switching MOSFET으로 설계된 중전력 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 설계 유연성을 위해 HSON8 Power discrete 패키지는 표준 SOP8 패키지와 동일한 5 x 6 mm footprint 영역과 열적 성능을 향상시키기 위해 노출된 die pad가 특징입니다.

특징

  • Al wire bonding
  • Plating coverage at the tip of the lead is more than 50% of the leadframe thickness
  • Full turnkey available from wafer probe through test and packing
  • 친환경 소재 - 무연도금 및 halogen-free 몰드 컴파운드 사용

Q & A

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