중간 전력 애플리케이션에 설계 유연성 제공

앰코의 HSON8 패키지는 motor drivers, injection drivers, power supply circuits, lamp drivers 및 자동차 제품에서 볼 수 있는 low on-resistance 및 high-speed switching MOSFETs으로 설계된 중전력 애플리케이션에 최적화되어 있습니다.

설계 유연성을 위해 HSON8 Power discrete 패키지는 표준 SOP8 패키지와 동일한 5x6mm footprint 영역과 열적 성능을 향상시키기 위해 노출된 다이 패드가 특징입니다.

특징

  • Al wire bonding
  • Plating coverage at the tip of the lead is more than 50% of leadframe thickness
  • wafer probe부터 테스트 및 패킹까지 Full turnkey 가능
  • 친환경 소재 - 무연도금 및 halogen-free 몰드 컴파운드 사용

Q & A

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