40년 이상 축적된 Power Discrete 패키징 기술

40년 이상 축적된 앰코의 Power Discrete 패키징 기술을 경험해 보십시오. 앰코는 자동차에서 통신 및 산업에 이르기까지 다양한 시장에 서비스를 제공합니다.

전력에 민감한 모바일 애플리케이션에 최적화된 앰코의 고성능 파워 장치에는 첨단 파워 패키징, 고급 Cu 클립 연결 장치 및 모듈 등이 있습니다. 전기 및 열적 기능 향상에 특화된 기술을 활용하는 이 패키지들은 주로 leadframe을 패키지 carrier로 사용하는 wirebond 인터커넥트 기술을 사용합니다. 또한 대부분 제품은 Cu 클립 인터커넥트를 사용하여 파워 장치가 갖추어야 하는 전기적 특성을 제공합니다.

DPAK (TO-252)

표면실장 애플리케이션용으로 구성된 패키지

D2PAK (TO-263)

고전력 애플리케이션에 적합

HSON8

열 성능이 강화된 소형 footprint

LFPAK56

자동차 업계 주요 애플리케이션의 솔루션

PowerCSP™

전기적/열적으로 강화된 전력 패키지

PQFN

On 저항이 낮고 스위칭 속도가 빠른 MOSFET에 적합한 설계

PSMC

고효율 diode 및 트랜지스터를 위한 솔루션

SO8-FL

전력소비가 개선된 박막형 패키지

SOD123-FL

소형 표면실장 패키징 솔루션

SOD128-FL

고효율 diode 애플리케이션을 위한 Power Discrete 패키지

TO-220FP

중간 전압에서 고전압까지의 MOSFET와 IGBT용 패키지

TOLL

첨단 자동차 애플리케이션에 적합한 설계

TSON8-FL

실장 사이즈를 줄이면서도
허용 전력소비를 최대화한 패키지

기술정보를 찾아보세요.

데이터 시트

브로슈어

논문

기사