40년 이상의 power discrete packaging 경험

앰코는 40년 이상의 power discrete packaging 경험을 고객의 용도와 요구사항에 알맞게 적용합니다. 우리는 자동차에서부터 통신 및 산업에 이르는 광범위한 시장에 서비스를 제공합니다.

전력에 민감한 모바일 애플리케이션에 최적화된 앰코의 고성능 전력장치에는 고급 전력 packaging, 고급 copper clip 연결 및 모듈이 포함됩니다. 전기적, 열적 개선에 중점을 둔 기술을 이용하는 이 패키지는, 주로 leadframe을 패키지 carrier로 사용하는 wirebond interconnect 기술을 사용합니다. 또한, 대부분 제품은 copper clip interconnect를 사용하여 전력장치에 가장 잘 알려진 전기적 특성을 제공합니다.

DPAK (TO-252)

표면실장 애플리케이션용으로 구성된 패키지

HSON8

열적 성능이 향상된 소형 footprint

PSMC

고효율 다이오드 및 트랜지스터를 위한 솔루션

SO8-FL

전력소비가 개선된 박막형 패키지

SOD123-FL

소형 표면실장 패키징 솔루션

SOD128-FL

고효율 다이오드 애플리케이션을 위한 Power discrete 패키지

TO-220FP

중간 전압에서 고전압까지의 MOSFET와 IGBT용 패키지

TSON8-FL

실장 사이즈를 줄이면서도 허용 전력소비를 최대화한 패키지

TOLL

Designed for use in advanced automotive applications

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