40년 이상 축적된 전력 패키징 기술

광범위한 제품에 적용할 수 있도록 최적화된 앰코의 전력 패키지는 자동차, 통신, 산업 등 여러 분야에서 필요로 하는 조건을 갖췄습니다. 전력에 민감한 이동형 제품에 최적화된 혁신적인 패키징, 첨단 구리 클립 연결 장치, 모듈 등 앰코의 고성능 전력 장치를 만나보십시오.

숙련된 엔지니어링 팀이 제공하는 턴키 서비스에는 모든 전력 제품에 대한 테스트까지 포함되어 있습니다. 앰코가 40년 이상 축적해온 전력 패키징 기술을 경험해 보십시오.

DPAK (TO-252)

표면 실장 애플리케이션용 패키지

D2PAK (TO-263)

고전력 애플리케이션에 적합

HSON8

열 성능이 강화된 소형 크기

LFPAK56

자동차 업계 주요 애플리케이션의 솔루션

PowerCSP™

전기적/열적으로 강화된 전력 패키지

PQFN

낮은 온-저항과 고속 스위칭 MOSFET에 적합한 설계

PSMC

고효율 다이오드 및 트랜지스터를 위한 솔루션

SO8-FL

전력소비가 개선된 박막형 패키지

SOD123-FL

소형 표면실장 패키징 솔루션

SOD128-FL

고효율 다이오드 애플리케이션용 전력 디스크리트 패키지

TO-220FP

중간 전압에서 고전압까지의 MOSFET와 IGBT용 패키지

TOLL

첨단 자동차 애플리케이션에 적합한 설계

TSON8-FL

실장 사이즈를 줄이면서도
허용 전력소비를 최대화한 패키지

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