인공지능(AI) 시스템의 개발은 새로운 반도체 기술 창출의 기회가 될 것입니다.

기술이 계속 발전함에 따라 급성장하는 시장에 대해서, 유연하고 효율적인 설계와 지원이 필요합니다. 앰코는 다양한 시장에서의 경험을 바탕으로 한, 광범위한 포트폴리오를 통해 고객의 인공지능 솔루션을 지원합니다.

 

 

진보된 운전자 지원 시스템 및 전기 자동차 시장(automotive market)은 가장 빠르게 성장하는 인공지능(AI) 응용시스템 중 하나입니다. 스마트홈 솔루션은 인공지능 시스템을 기반으로 한 음성기반 가상 개인비서를 포함하는 또 다른 솔루션입니다.

Amkor provides IC packaging for these various AI applications in the form of advanced 3D and stacked die packages and wafer level packaging with techniques such as Through Silicon Via (TSV) and Through Mold Via (TMV®) interconnects to solve the size and power consumption challenges.

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