인공지능(AI) 시스템의 개발은 새로운 반도체 기술 창출의 기회가 될 것입니다.

기술이 계속 발전함에 따라 급성장하는 시장에 대해서, 유연하고 효율적인 설계와 지원이 필요합니다. 앰코는 다양한 시장에서의 경험을 바탕으로 한, 광범위한 포트폴리오를 통해 고객의 인공지능 솔루션을 지원합니다.

 

 

진보된 운전자 지원 시스템 및 전기 자동차 시장(automotive market)은 가장 빠르게 성장하는 인공지능(AI) 응용시스템 중 하나입니다. 스마트홈 솔루션은 인공지능 시스템을 기반으로 한 음성기반 가상 개인비서를 포함하는 또 다른 솔루션입니다.

앰코의 3Dstacked die 패키지 기술과 Through Silicon Via (TSV) 기술이 적용된 wafer-level 패키지, 그리고 Through Mold Via (TMV®)와 같은 기술은 네트워크 설계 엔지니어가 직면한 패키지 소형화 및 전력소비 문제를 해결할 수 있습니다.

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