중전력 애플리케이션을 위한 Flat Lead power discrete 패키지

앰코의 TSON8-FL (Flat Lead)은 3.3 x 3.3mm 소형 Power Discrete 패키지로 방열기능이 향상되었으며, 실장 사이즈를 표준 SOIC 8LD 패키지 대비 64%를 줄였지만, 동급의 최대 허용 전력소비가 가능합니다.

앰코의 TSON8-FL은 중전력 애플리케이션에 적합한 패키지로서 배터리 보호회로, PC, 휴대용 전자장치 및 DC-DC 컨버터 등에 사용됩니다. 신규개발 항목으로는 dual exposed pad for better thermal performance, thin wafer dicing with narrow saw streets, larger/higher density leadframe strips and environmentally friendly Pb-free solder paste 등이 있습니다. 이 패키지는 TSON-Adv, PowerFLAT 3.3 x 3.3, TSDSON, miniHVSON, PowerPAK 1212-8 또는 JEDEC MO240 BA로도 알려져 있습니다.

특징

  • 듀얼 Copper clip interconnect로 방열 효율성 향상
  • Al strap과 wire 옵션 이용 가능
  • wafer probe부터 테스트 및 패킹까지 Full turnkey 가능
  • 친환경 소재 - 무연도금 및 halogen-free 몰드 컴파운드 사용

Q & A

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