앰코는 기술의 발전을 이루어갑니다.

앰코는 중국에서 장기적인 사업 확장을 추진하고 있습니다. 앰코는 긍정적인 마인드와 미래 지향적인 사고를 가진 창의적이고 적극적인 인재를 찾습니다. 앰코는 여러분이 앰코 고유의 집단지성과 에너지를 바탕으로 고객, 회사 그리고 동료들과 함께 성장 및 발전하는 기회를 제공할 것입니다. 앰코의 미션은 고객만족, 최첨단 기술 및 경영실적을 통해 세계 최고의 반도체 패키징 및 테스트 기업이 되는 것입니다.

앰코는 기회를 균등하게 부여합니다.

Career Opportunities

비즈니스 개발 관리자


Duties & Responsibilities

  • 중국 내 신흥 모바일, 커뮤니케이션 (4G/5G) 또는 자동차 시장에서 새로운 비즈니스 개발
  • 성장 전략 정의 & 실행
  • 마켓 인텔리전스(Market Intelligence) & OSAT 동적 보고서 개발
  • 중화권 시장 소통 창구, 본사 BU와의 인터페이스 및 현장 영업팀 지원

Qualifications

  • 전기공학 혹은 재료공학 학사/석사 학위
  • 5년 이상의 마케팅/영업/FAE/PM 업무 경험
  • 중국 모바일/통신/자동차 에코 시스템/고객 관련 지식 보유
  • 반도체 IDM/IC 팹리스/OSAT 경험 우대
  • 우수한 영어 의사소통 능력

 

해외파견 프로세스 엔지니어


Duties & Responsibilities

  • 생산 라인의 공정 개선 프로그램 (SPC) 및 공정 모니터링 (공정 능력 -SPC)을 통해 제품의 공정 수율 및 공정 품질을 유지 및/또는 최적화합니다. (데이터 수집, 분석 및 프로세스 모니터링 기록 포함)
  • (공정, 자재, 장비 및 도구의 변화로 인한) 생산 관련 제조 공정의 평가, 설정, 검증 및 구현을 담당합니다.
  • 새로운 자재, 도구, 장비, 새로운 장치/패키지 및 사양 생성, 작업 지침 및 생산 절차를 검증합니다. (BOM 확인 및 검증 포함)
  • 비정상 또는 수율이 낮은 랏트를 분석하거나 처리합니다. 자재검토회의 포함(MRB)
  • 높은 생산량과 낮은 비용으로 회사의 경쟁력을 높이는 비용 절감 프로그램의 일환으로 새로운 장비/자재를 추천, 평가 및 조달합니다.
  • 생산 라인 공정 관련 문제를 지원하고 해결합니다.

Requirements:

  • 전기/전자, 기계, 화학, 물리 전공 학사 이상
  • 반도체 공장에서 1년 이상 근무 경험이 있는 공정 엔지니어
  • ISO9001 & IATF16949, SPC, MSA, FMEA, APQP, Control plan, PPAP, 8D, QC 7 tools, DOE, FA & Rel, MRB 등 품질 도구 및 문제 해결 기술에 대한 지식 보유
  • CET–4, 6-Sigma에 대한 기본 지식 보유

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테스트 개발 엔지니어


Duties & Responsibilities

  • Flex/J750/T2000/V93000 (VB/C++ 프로그래밍 포함)에서 디지털, 혼합 시그널, 고속 및 RF 애플리케이션 장치용 테스트 솔루션 개발
  • 테스트 프로그램 최적화/관련 작업 수행을 통한 COT 감소 및 고장 검출률 향상
  • 솔루션 계획 관련 전문 기술 지식을 고객에게 제공. 새로운 개념을 빠르게 습득하여 기존 ATE 계측기를 활용하는 실행가능한 솔루션에 적용할 수 있는 능력 보유
  • DUT 보드 설계 및 고객 컨설팅 제공
  • 프로젝트 납품이 고객 기대 및 사양을 충족할 수 있도록 회계팀, 관련 부문, 영업 부문 및 고객과의 창구가 되어 커뮤니케이션 담당

Qualifications

  • 전자공학, 마이크로 전자공학, RF/마이크로파 공학 또는 관련 분야의 학사 학위. 석사 학위 소지자 우대
  • ATE 시스템에서 테스트 개발 유경험자 (최소 3년 이상)
  • VB, C/C++ 프로그래밍 기술
  • 우수한 영어 회화, 독해, 작문 능력
  • 입증된 프로젝트 관리 기술 경험
  • 적극적이고 성실하며 열정적인 인재
  • 커뮤니케이션에 능하고 팀워크에 기여할 수 있는 인재

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기술 프로그램 매니저 – TPM (Shenzhen)


Duties & Responsibilities

  • 앰코테크놀로지 공장 및 서비스 관련 고객 검증 관리
  • 고객별 기술 프로그램 또는 요구사항 승인 및 실행 조율
  • 일상/전략적 기술 관련 이슈 처리
  • 주요 고객 기술담당자와의 관계 개발 및 유지
  • 앰코테크놀로지의 기술 역량, 프로세스 및 서비스 증진
  • 승인 관련 Account Manager 지원
  • 고객별 제조 공정, 자재 품질 또는 신뢰성 문제 해결
  • 커뮤니케이션을 통한 고객의 장기적인 기술 로드맵 수집 및 관련 그룹에 정보 제공
  • Account Manager와 협력하여 잠재고객 요구사항 지원
  • 앰코 전략 업무 수행
  • 고객 감사 및 공장/생산 그룹 방문 지원
  • 반도체 기술, 생산 및 프로세스 관련 개인 역량 개발

Travel Required

  • 국내 30%, 국외 5%

Qualifications

  • 재료공학, 전기, 역학, 물리학 또는 전자계열 학사학위
  • IC 또는 Fab 업계 경력 (7년 이상), 특히 FCBGA 관련 유경험자
  • 설계 또는 R&D 경력
  • 프로젝트 관리 경력
  • 고객 품질 관리 유경험자

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설계 엔지니어 (Design Engineer)


Job Summary

패키지 설계(leadframe/laminate/WLCSP & Bumping product) 및 기타 관련 업무를 지원하며, 설계 프로젝트 및 R&D 지원 프로그램의 성공적인 실행을 위해 고객, 공장 담당자, 공급 업체 및 설계/특성화팀 담당자와 커뮤니케이션을 관리합니다.

Duties & Responsibilities

  • 패키지 설계 담당(leadframe/laminate/WLCSP & Bumping product)
  • 업무 관련 자료 준비
  • 설계 프로젝트 및 R&D 지원 프로그램의 성공적인 실행을 위해 고객, 공장 담당자, 공급 업체 및 설계/특성화팀 담당자와 커뮤니케이션
  • 관리자 지시 기타 업무

Travel Required

  • 국내 5%, 국외 0%

Qualifications

  • 공학계열 학사학위
  • 반도체 공정 분야 1년 이상 경력
  • 반도체 패키지 분야 기본 지식
  • 컴퓨터 활용 및 설계 기술 능력
  • 국내외 고객과의 커뮤니케이션을 위한 원활한 영어 의사소통 능력

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직원 혜택

연말 보너스

분기별 보너스

보충형 의료보험(SMI)

매점 운영

기숙사

상하이 전역 운행
셔틀버스

생일선물

명절선물

성과와 능력 중심
인사 관리

맞춤형 교육 프로그램

직무 순환 제도

해외 연수 기회

근로자 지원 프로그램(EAP)

높은 초과근무, 성과, 교대근무수당

핵심인재 지원
프로그램

우수사원 해외여행