앰코는 기술의 발전을 이루어갑니다.

앰코는 중국에서 장기적인 사업 확장을 추진하고 있습니다. 앰코는 긍정적인 마인드와 미래 지향적인 사고를 가진 창의적이고 적극적인 인재를 찾습니다. 앰코는 여러분이 앰코 고유의 집단지성과 에너지를 바탕으로 고객, 회사 그리고 동료들과 함께 성장 및 발전하는 기회를 제공할 것입니다. 앰코의 미션은 고객만족, 최첨단 기술 및 경영실적을 통해 세계 최고의 반도체 패키징 및 테스트 기업이 되는 것입니다.

앰코는 기회를 균등하게 부여합니다.

Career Opportunities

대 고객 품질 엔지니어

Duties & Responsibilities

  • 분석, 조사, 후속조치, 시정조치 및 보고 등 고객 불만/조사 요청/반품 처리(8D)
  • 고객 의견 및 요구사항 처리를 위해 관련 부서와 협업
  • 품질 시스템 및 공정에 고객별 요구사항 및 품질표준 도입 고객 요구 SPEC 검토 및 처리
  • 재료나 공정 불량 발생시 고객 대응 및 부적합한 재료/공정에 대한 관리와 개선 지원
  • 고객 오디트와 협력업체 조율 및 관리
  • 관리자가 지시하는 기타 업무

Qualifications

  • 공학 학사
  • CQE/PE 경력 2년 이상
  • CET 4 이상, 영어 쓰기 및 말하기에 유창

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설계 엔지니어 (Design Engineer)

Job Summary

패키지 설계(leadframe/laminate/WLCSP & Bumping product) 및 기타 관련 업무를 지원하며, 설계 프로젝트 및 R&D 지원 프로그램의 성공적인 실행을 위해 고객, 공장 담당자, 공급 업체 및 설계/특성화팀 담당자와 커뮤니케이션을 관리합니다.

Duties & Responsibilities

  • 패키지 설계 담당(leadframe/laminate/WLCSP & Bumping product)
  • 업무 관련 자료 준비
  • 설계 프로젝트 및 R&D 지원 프로그램의 성공적인 실행을 위해 고객, 공장 담당자, 공급 업체 및 설계/특성화팀 담당자와 커뮤니케이션
  • 관리자가 지시하는 기타 업무

Travel Required

  • 국내 5%, 국외 0%

Qualifications

  • 공학계열 학사학위
  • 반도체 공정 분야 경력 1년 이상
  • 반도체 패키지 분야 기본 지식
  • 컴퓨터 활용 능력 및 설계 프로그램 사용 능력
  • 국내외 고객과의 커뮤니케이션을 위한 원활한 영어 의사소통 능력

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설계 책임

Duties & Responsibilities

  • ATC에서 라미네이트, 리드 프레임, 웨이퍼 레벨 패키지 설계 등의 전반적인 설계 작업을 지휘하고 구조화하여 고객의 다양한 요구를 충족 설계자가 설계에 관련한 문제와 고객의 사안을 해결할 수 있도록 역량과 경험을 발휘하여 지원
  • 앰코의 주요 책임자와 소통하여 고객의 요구 충족
  • 기업 설계 팀과 협력하여 설계의 효율성과 품질 개선
  • 기타 주어진 업무 수행

Qualifications

  • 전기공학, 기계공학, 그 밖의 관련 공학 분야 학사 학위 이상 소지자
  • IC 패키지 설계 분야 경력 8년 이상, 기술 리더십 경험과 인력 관리 경험이 모두 있는 지원자 우대
  • 라미네이트, 리드 프레임, 웨이퍼 레벨 패키지 설계에 관련해 광범위한 실무 경험
  • 기계/전기/열 시뮬레이션 경험자 우대
  • 유창한 영어 능력 필수
  • 우수한 팀 관리 역량
  • 강도 높은 업무 처리 능력

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해외파견 프로세스 엔지니어

Duties & Responsibilities

  • 생산 라인의 공정 개선 프로그램 (SPC) 및 공정 모니터링 (공정 능력 -SPC)을 통해 제품의 공정 수율 및 공정 품질을 유지 및/또는 최적화. 데이터 수집, 분석 및 프로세스 모니터링 기록 포함.
  • 공정, 자재, 장비 및 도구의 변화로 인한 생산 관련 제조 공정의 평가, 설정, 검증 및 구현 담당
  • 새로운 자재, 도구, 장비, 새로운 장치/패키지 및 사양 생성, 작업 지침 및 생산 절차를 검증 BOM 확인 및 검증 포함
  • 비정상 또는 수율이 낮은 랏트를 분석하거나 처리하며, MRB 자재에 대한 지침 하달
  • 높은 생산량과 낮은 비용으로 회사의 경쟁력을 높이는 비용 절감 프로그램의 일환으로 새로운 장비/자재를 추천, 평가 및 조달
  • 생산 라인 공정 관련 문제에 대한 지원 및 해결

Requirements:

  • 전기/전자, 기계, 화학, 물리 전공 학사 이상
  • 반도체 공장에서 1년 이상 근무 경험이 있는 공정 엔지니어
  • ISO9001 & IATF16949, SPC, MSA, FMEA, APQP, Control plan, PPAP, 8D, QC 7 tools, DOE, FA & Rel, MRB 등 품질 도구 및 문제 해결 기술에 대한 지식 보유
  • CET–4, 6-Sigma에 대한 기본 지식 보유

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테스트 개발 엔지니어

Duties & Responsibilities

  • Flex/J750/T2000/V93000 (VB/C++ 프로그래밍 포함)에서 디지털, 혼합 시그널, 고속 및 RF 애플리케이션 장치용 테스트 솔루션 개발
  • 테스트 프로그램 최적화/관련 작업 수행을 통한 COT 감소 및 고장 검출률 향상
  • 솔루션 계획 관련 전문 기술 지식을 고객에게 제공. 새로운 개념을 빠르게 습득하여 기존 ATE 계측기를 활용하는 실행가능한 솔루션에 적용할 수 있는 능력 보유
  • DUT 보드 설계 및 고객 컨설팅 제공
  • 프로젝트 납품이 고객 기대 및 사양을 충족할 수 있도록 회계팀, 관련 부문, 영업 부문 및 고객과의 창구가 되어 커뮤니케이션 담당

Qualifications

  • 전자공학, 마이크로 전자공학, RF/마이크로파 공학 또는 관련 분야의 학사 학위 석사 학위 우대
  • ATE 시스템에서 테스트 개발 유경험자 (최소 3년 이상)
  • VB, C/C++ 프로그래밍 기술
  • 우수한 영어 회화, 독해, 작문 능력
  • 입증된 프로젝트 관리 기술 경험
  • 적극적이고 성실하며 열정적인 인재
  • 커뮤니케이션에 능하고 팀워크에 기여할 수 있는 인재

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테스트 제품 엔지니어

Duties & Responsibilities

  • 테스트 셋업, 자재 조율, 시험 실행, 데이터/수율에 대한 분석 및 보고, 양산 전환 등 전반적인 테스트 NPI 지원 업무
  • 테스트 프로그램 버그 수정 및 최적화, 시스템 충돌 관리 및 실패 분석 등 제품의 전반적 향상을 위한 지원 업무
  • 필요시, 스펙 생성 및 업데이트 테스트 프로그램 관리 및 제어
  • 홀드된 랏트에 대한 적시 분석 및 지침 하달
  • 특별/상관 유닛 생성 및 관리
  • 테스트 기술 항목에 대해 고객과 소통
  • 제품 품질과 수익률 개선을 위한 혁신 프로젝트를 수행하기 위해 팀을 지휘
  • 고객 불만 사항을 처리하고, 효율적이고 효과적인 조치 실시
  • 테스트 엔지니어 후학 양성
  • 기타 관리 업무

Qualifications

  • 전기/전자 공학 학사
  • 반도체 업계 경험 2년 이상
  • 93K, IFLEX, Advantest등 테스트 플랫폼에 대한 이해
  • 장비 및 툴링 업체, 공정 엔지니어, 품질 엔지니어, 장비 엔지니어, CS, IE, PC 및 제조와의 협업

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직원 혜택

연말 보너스

분기별 보너스

보충형 의료보험(SMI)

매점 운영

기숙사

상하이 전역 운행
셔틀버스

생일선물

명절선물

성과와 능력 중심
인사 관리

맞춤형 교육 프로그램

직무 순환 제도

해외 연수 기회

근로자 지원 프로그램(EAP)

높은 초과근무, 성과, 교대근무수당

핵심인재 지원
프로그램

우수사원 해외여행