앰코는 기술의 발전을 이루어갑니다.

앰코는 중국에서 장기적인 사업 확장을 추진합니다. 앰코는 비전과 협력 마인드를 지닌, 창의적이고 경험 있는 역동적인 전문가를 찾습니다. 앰코의 고유한 기업문화와 집단지성, 그리고 에너지는 여러분이 고객, 회사 및 사원들을 위해 번영과 성취를 이루는 기회를 제공할 것입니다. 앰코의 미션은 고객만족, 최첨단 기술 및 경영실적을 통해 세계 최고의 반도체 패키징 및 테스트 기업이 되는 것입니다.

앰코는 기회를 균등하게 부여합니다.

Career Opportunities

설계 엔지니어 (Design Engineer)


Job Summary:

패키지 설계 (leadframe/laminate/WLCSP & Bumping product) 및 기타 관련된 지원 문서를 담당하며, 설계 프로젝트 및 R&D 지원 프로그램의 성공적인 실행과 완료를 보장하기 위해 고객, 사원, 협력업체 및 설계 혹은 특성화 팀 구성원과의 일상적인 커뮤니케이션에 참여합니다.

Duties & Responsibilities:

  • 패키지 설계 담당 (leadframe/laminate/WLCSP & Bumping product)
  • 관련 지원 문서 담당
  • 설계 프로젝트 및 R&D 지원 프로그램의 성공적인 실행과 완료를 보장하기 위해 고객, 사원, 협력업체 및 설계 혹은 특성화 팀 구성원과의 일상적인 커뮤니케이션에 참여.
  • 관리자 지시 업무

Travel Required:

  • 국내 5%, 국외 0%

Qualifications:

  • 공학 관련 전공 학사학위
  • 반도체 공정 분야에서 1년 이상 근무
  • 반도체 패키지 분야에 대한 인지
  • 컴퓨터 작업 기술 및 설계 기술 능력
  • 국내외 고객과의 상호업무를 위한 원활한 영어 의사소통 능력

 

공급 업체 품질 엔지니어


Job Summary:

신규 공급 업체와 자재 품질 관리, 품질 이슈 처리, 품질과 성과 평가 및 순위 기재, 그리고 지속적인 품질 개선 노력을 담당합니다.

Duties & Responsibilities:

  • PE/BU 팀과 협조하여 신규 공급 업체 개발 및 자재 품질 검증
  • 자재 배치와 공급 업체 관련 시정/예방 조치 등을 포함한 품질 관련 이슈 해결
  • 현장 감사, 평가/순위 기재, 체인지 컨트롤 담당 등을 포함한 공급 업체 성과 모니터링 및 개선
  • 요청 시 고객 정기 보고서 및 기타 지원
  • 기타 관리자 지시 업무

Travel Required:

  • 국내 20%, 국외 5%

Qualifications:

  • 대학 학위
  • `IC 또는 Fab 업계 경력 (1~3년), SQE 또는 QA 또는 PE 유경험자
  • 반도체 업계 유경험자, 기판 및 리드프레임 둥 원자재 관련 경력자 우대
  • ISO9001 & IATF16949, SPC, MSA, FMEA, APQP, Control plan, PPAP, 8D, QC 7 tools, DOE, FA & Rel, MRB 등 품질 관련 도구와 문제 해결 관련 유경험자
  • 영어 의사소통 능력 (회화)

관심있는 지원자는 ATCRecruit@amkor.com으로 이력서를 보내주시길 바랍니다.

 

선임 품질 엔지니어 (Sr. Quality Engineer)


Job Summary:

고객회의, 고객보고서, 문서검토, 고객감사, 내외부 품질문제 처리 및 검토, CAPA 후속조치, 지속적인 품질개선 프로젝트, 엔지니어 기술교육 등 할당된 고객품질 관련 활동

Duties & Responsibilities:

  • 분석, 조사, 후속조치, 시정조치 및 보고 등 고객불만/조사요청/반품 처리(8D)
  • 고객의견이나 요구사항 충족을 위한 관련 부서와의 협조
  • 품질 시스템 및 프로세스에 고객별 요구사항 및 품질표준 도입
  • 고객 SPEC 검토 및 처리
  • 일치하지 않는 재료 또는 프로세스의 처리
  • 부적합한 재료 또는 공정에 대한 관리조치 및 처리
  • 고객 감사 및 타사 조정 및 준비
  • 관리자 지시 업무

Travel Required:

  • 국내 30%, 국외 5%

Qualifications:

  • 공과대학 학위
  • 어셈블리/팹리스/반도체에서의 경험 5년 이상
  • 탁월한 의사소통 및 프레젠테이션 능력
  • 강도 높은 업무를 처리할 수 있는 능력
  • 원활한 영어 의사소통 능력

관심있는 지원자는 ATCRecruit@amkor.com으로 이력서를 보내주시길 바랍니다.

 

기술 프로그램 매니저 – TPM (Shenzhen)

 

Duties & Responsibilities:

  • 앰코테크놀로지 공장 및 서비스에 대한 고객의 검증/자격 요건 조율
  • 고객별 기술 프로그램 또는 요구사항 승인 후 구현 과정의 조율
  • 일상/전략적 기술 관련 이슈 처리
  • 주요 고객 기술 인력과의 관계 개발 및 유지
  • 앰코테크놀로지의 기술적인 역량, 프로세스 및 서비스 홍보
  • Account Manager 관련 승인 과정 지원
  • 고객별 제조 공정, 자재 품질 또는 신뢰성 문제 해결
  • 커뮤니케이션을 통한 고객의 장기적인 기술 로드맵 수집 및 관련 그룹에 정보 제공
  • 당사의 전략 및
  • 그에 맞는 잠재적 고객 요구 사항을 지원 가능하도록 Account Manager와의 협력하여 준비
  • 고객의 감사 과정 또는 공장 및 생산 그룹 방문 조정 지원
  • 반도체 기술, 생산 및 프로세스 관련 개별적인 지식 향상

Travel Required:

  • 국내 30%, 국외 5%

Qualifications:

  • 재료공학, 전기, 역학, 물리학 또는 전자 관련 대학 학위
  • IC 또는 Fab 업계 경력 (7년 이상), 특히 FCBGA 관련 유경험자
  • 설계 또는 R&D 경력
  • 프로젝트 관리 경력
  • 고객의 품질 관련 이슈 처리 경력

관심있는 지원자는 ATCRecruit@amkor.com으로 이력서를 보내주시길 바랍니다.

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