앰코는 기술의 발전을 이루어갑니다.
앰코는 중국에서 장기적인 사업 확장을 추진하고 있습니다. 앰코는 긍정적인 마인드와 미래 지향적인 사고를 가진 창의적이고 적극적인 인재를 찾습니다. 앰코는 여러분이 앰코 고유의 집단지성과 에너지를 바탕으로 고객, 회사 그리고 동료들과 함께 성장 및 발전하는 기회를 제공할 것입니다. 앰코의 미션은 고객만족, 최첨단 기술 및 경영실적을 통해 세계 최고의 반도체 패키징 및 테스트 기업이 되는 것입니다.
앰코는 기회를 균등하게 부여합니다.
Career Opportunities
설계 엔지니어 (Design Engineer)
Job Summary
패키지 설계(leadframe/laminate/WLCSP & Bumping product) 및 기타 관련 업무를 지원하며, 설계 프로젝트 및 R&D 지원 프로그램의 성공적인 실행을 위해 고객, 공장 담당자, 공급 업체 및 설계/특성화팀 담당자와 커뮤니케이션을 관리합니다.
Duties & Responsibilities
- 패키지 설계 담당(leadframe/laminate/WLCSP & Bumping product)
- 업무 관련 자료 준비
- 설계 프로젝트 및 R&D 지원 프로그램의 성공적인 실행을 위해 고객, 공장 담당자, 공급 업체 및 설계/특성화팀 담당자와 커뮤니케이션
- 관리자가 지시하는 기타 업무
Travel Required
- 국내 5%, 국외 0%
Qualifications
- 공학계열 학사학위
- 반도체 공정 분야 경력 1년 이상
- 반도체 패키지 분야 기본 지식
- 컴퓨터 활용 능력 및 설계 프로그램 사용 능력
- 국내외 고객과의 커뮤니케이션을 위한 원활한 영어 의사소통 능력
관심있는 지원자는 ATCRecruit@amkor.com으로 이력서를 보내주세요.
해외파견 프로세스 엔지니어
Duties & Responsibilities
- 생산 라인의 공정 개선 프로그램 (SPC) 및 공정 모니터링 (공정 능력 -SPC)을 통해 제품의 공정 수율 및 공정 품질을 유지 및/또는 최적화. 데이터 수집, 분석 및 프로세스 모니터링 기록 포함.
- 공정, 자재, 장비 및 도구의 변화로 인한 생산 관련 제조 공정의 평가, 설정, 검증 및 구현 담당
- 새로운 자재, 도구, 장비, 새로운 장치/패키지 및 사양 생성, 작업 지침 및 생산 절차를 검증 BOM 확인 및 검증 포함
- 비정상 또는 수율이 낮은 랏트를 분석하거나 처리하며, MRB 자재에 대한 지침 하달
- 높은 생산량과 낮은 비용으로 회사의 경쟁력을 높이는 비용 절감 프로그램의 일환으로 새로운 장비/자재를 추천, 평가 및 조달
- 생산 라인 공정 관련 문제에 대한 지원 및 해결
Requirements:
- 전기/전자, 기계, 화학, 물리 전공 학사 이상
- 반도체 공장에서 1년 이상 근무 경험이 있는 공정 엔지니어
- ISO9001 & IATF16949, SPC, MSA, FMEA, APQP, Control plan, PPAP, 8D, QC 7 tools, DOE, FA & Rel, MRB 등 품질 도구 및 문제 해결 기술에 대한 지식 보유
- CET–4, 6-Sigma에 대한 기본 지식 보유
관심있는 지원자는 ATCRecruit@amkor.com으로 이력서를 보내주세요.
앰코의 일원이 되어보세요
채용정보에 대한 자세한 내용을 원한다면
아래를 클릭해 보세요.
직원 혜택
연말 보너스
분기별 보너스
보충형 의료보험(SMI)
매점 운영
기숙사
상하이 전역 운행
셔틀버스
생일선물
명절선물
성과와 능력 중심
인사 관리
맞춤형 교육 프로그램
직무 순환 제도
해외 연수 기회
근로자 지원 프로그램(EAP)
높은 초과근무, 성과, 교대근무수당
핵심인재 지원
프로그램
우수사원 해외여행