Copper clip 구조로 방열 효율 향상
앰코의 TO-220FP Power Discrete 패키지는 copper clip 구조를 통하여 방열 효율성이 더 뛰어나도록 만든 TO-220의
Full Pack 버전이며 기존의 TO-220NIS 패키지와 비교하여 실장 패키지 높이가 2.8 mm 감소했습니다.
앰코의 TO-220FP 패키지는 스위칭 전원 공급 장치, AC 어댑터, 모터 드라이버 및 평면 디스플레이에 사용되는 중고전압 MOSFET 및 IGBT에 적합합니다. 신규개발 항목으로는 larger/higher density leadframe strips와 environmentally friendly Pb-free solder paste가 포함됩니다.
특징
- 인덕턴스 및 저항을 줄이기 위한 구리 커넥터 구조
- 표준 TO-220NIS 대비, 실장된 패키지 높이 2.8 mm 감소
- 웨이퍼 프로브부터 테스트와 패킹까지 풀 턴키 서비스
- 친환경 소재 - 무연도금 및 할로겐 프리 몰드 컴파운드 사용
Q & A
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