Copper clip 구조로 방열 효율 향상

앰코의 TO-220FP Power discrete 패키지는 copper clip 구조를 통하여 방열 효율성이 더 뛰어나도록 만든 TO-220의 Full Pack 버전이며 기존의 TO-220NIS 패키지와 비교하여 실장 패키지 높이가 2.8mm 감소했습니다.

앰코의 TO-220FP 패키지는 스위칭 전원 공급 장치, AC 어댑터, 모터 드라이버 및 평면 디스플레이에 사용되는 중고전압 MOSFET 및 IGBT에 적합합니다. 신규개발 항목으로는 larger/higher density leadframe strips와 environmentally friendly Pb-free solder paste가 포함됩니다.

특징

  • 인덕턴스 및 저항을 줄이기 위한 Copper 커넥터 구조
  • 표준 TO-220NIS 대비, 실장된 패키지 높이 2.8mm 감소
  • wafer probe부터 테스트 및 패킹까지 Full turnkey 가능
  • 친환경 소재 - 무연도금 및 halogen-free 몰드 컴파운드 사용

Q & A

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