Showing Semiconductor Story

링크 - DSMBGA의 열 시뮬레이션 및 라지 바디 HDFO의 열-기계 결합 시뮬레이션 블로그

DSMBGA의 열 시뮬레이션 및 라지 바디 HDFO의 열-기계 결합 시뮬레이션

2022년 10월 26일 반도체 이야기
링크 - 이기종 IC 패키징: 성능 및 비용 최적화

이기종 IC 패키징: 성능 및 비용 최적화

2022년 9월 22일 반도체 이야기
Link to IC Package Illustrations, From 2D To 3D

2D에서 3D로 변신하는 IC 패키지 일러스트

2022년 8월 22일 반도체 이야기
Link to Packaging Solutions For Unique Markets

독자적 시장을 위한 패키징 솔루션

2022년 7월 22일 반도체 이야기
Link to Amkor Drive Towards Zero Defects

무결점을 향한 여정

2022년 6월 6일 반도체 이야기
Link to Achieving Success In Automotive Leadframe Packages

차량용 리드프레임 패키징 시장에서의 성공

2022년 2월 1일 반도체 이야기
Link to Qualifying Exposed Pad TQFP For AEC-Q006 Grade 0

ExposedPad TQFP의 AEC-Q006 Grade 0 인증에 관하여

2021년 8월 19일 반도체 이야기
Link to Automotive Chip Shortages: An Assembly Perspective

차량용 반도체 부족 현상: 후공정 관점

2021년 6월 10일 반도체 이야기
Link to Will An Adhesion Promoter Prevent Delamination in Power Semiconductor Packages?

접착촉진제가 전력 반도체 패키지 박리를 방지할 것인가?

2021년 5월 20일 반도체 이야기
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