2D에서 3D로 변신하는 IC 패키지 일러스트

August 22, 2022 in Semiconductor Story by Tyler DeHaan
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다섯 단어 이하로 반도체가 무엇인지 설명해보시겠어요? 컴퓨터 칩이라고 하는 사람도, '우주의 마법'이라고 하는 사람도 있겠죠. 하지만 반도체라는 단어는 많이 들어봤어도 그게 '뭔지는 모른다'는 대답이 가장 많지 않을까 생각합니다. 저도 반도체가 뉴스에나 나오는 단어인 줄 알던 시절이 있었지만, 앰코테크놀로지에 3D 일러스트레이터 인턴으로 들어와 실물 같은 패키지 일러스트를 그리기 시작하면서 달라졌습니다. 입사 3년차가 된 지금, 저는 반도체가 '우리가 사는 세상을 연결하는 장치'라고 자신 있게 말할 수 있습니다.

인터넷에는 패키지의 형태와 기능, 기판, 다이, 구성 요소 적층 방식을 묘사한 반도체 일러스트가 많이 있습니다. 하지만 이런 일러스트는 보통 기능이 한정된 파워포인트나 워드(그림 1)로 그리기 때문에 투박하고 정확도가 떨어지며 확대를 할 수도 없습니다. 그리고 이미지를 자르거나 여러 번 재공유하다 보면 압축에 압축을 거듭하면서 화질이 떨어지고, 원작자의 의도가 픽셀들과 함께 뭉개져버리기 일쑤입니다. 특정 패키지의 컨셉을 고객이나 동료에게 설명할 때에는 이미지의 정확성, 사실성, 품질이 생명입니다.

Blog-M2 2D Illustration

그림 1: M.2 모듈 파워포인트 단면

저는 인턴십 내내 Dassault Systèmes’ SOLIDWORKS라는 CAD 소프트웨어를 사용해 기판, 유전체, 솔더 마스크, 바이어스, 다이, 와이어본드를 비롯해 반도체 패키지 안에 들어가는 모든 요소를 그렸습니다. 밋밋한 나무 도막처럼 생겼던 그림이, 깊이감과 규모감이 느껴지는 이미지로 변신했죠. 고객이나 엔지니어 동료들도 이해할 수 있을 만한 그림입니다. 패키지 일러스트의 완성도를 높여주는 진짜 비결은 프로그램에 기본으로 장착된 소재 데이터베이스입니다. 여기서 솔더 마스크는 폴리머 재질의 초록색으로, 와이어본드는 금, 은이나 에폭시로, 언더필은 점성이 있는 재질로 표현할 수 있습니다. 이렇게 다양하게 표현한 일러스트를 실물처럼 렌더링해서 내보내면 차별화된 모습을 보여줄 수 있습니다.

Blog-M2 Isometric

그림 2: M.2 모듈 SOLIDWORKS 3D 아이소메트릭 렌더링

패키지 일러스트를 수정하는 것은 제 업무의 중요한 일부분이 되었습니다. 그리고 반도체 패키지에 대해 배우면 배울수록 정확한 일러스트를 그릴 수 있습니다. 그러면 결과적으로 앰코가 활용할 수 있는 지적 정보가 늘어나죠. 단면 렌더링, 내부를 보여주는 3D 아이소메트릭 패키지(그림 2) 제작, 엔지니어들의 안내에 따른 새 패키지 컨셉 생성은 앰코라는 브랜드의 중요한 축이 되었고, 저도 기여를 할 수 있었습니다. 반도체 일러스트레이터로서 우리 엔지니어와 고객들의 반도체 패키지 구상에 조금이나마 보탬이 될 수 있었음에 감사합니다.

작성자 정보

Tyler DeHaan은 2020년에 앰코에 입사했으며 현재 R&D Design Center에서 복잡하고 심층적인 2D와 3D IC 패키지 일러스트를 담당하는 설계 엔지니어로 일하고 있습니다. 그 전에는 앰코의 마케팅 커뮤니케이션 부서에서 3D 일러스트레이션 인턴으로 근무했습니다. DeHaan은 애리조나 대학교에서 기계 공학 학사 학위를 받았습니다.