Thank you for visiting us at the SemIsrael Expo 2022!

以下是与 Amkor 在本次会议上演讲的主题相关的文档。

企业概况手册

集科技、功能和服务于一身,开创电子工业的未来

产品
手册

Amkor 凭借大量的产品及技术,已成为满足客户需求的一站式解决方案提供商

测试服务
宣传册

您生产的,Amkor 都能测试!

汽车行业
宣传册

Amkor——汽车集成电路领域全球最大型的 OSAT

设计中心宣传册

新一代封装设计的领导者

系统级封装数据表

在更小尺寸内进行低成本集成的理想解决方案

SWIFT®/HDFO 数据表

缩小面积,优化集成

DSMBGA
数据表

双面模塑 BGA 允许在印刷电路板两面进行元件模塑封装

WLFO/WLCSP+
数据表

实现 3D 多元件封装设计的灵活性

WLCSP
数据表

在高性能、小型封装中拥有更高的半导体容量

AiP/AoP
数据表

适用于 5G 应用的尖端解决方案

光学感应器
数据表

Amkor 是光学传感器封装技术的全球领袖

有问题?

点击下方的 “获取信息“ 按钮,
联系 Amkor 专业人士。