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以下是与 Amkor 在本次会议上演讲的主题相关的文档。

企业概况手册

集科技、功能和服务于一身,开创电子工业的未来

产品手册

Amkor 凭借大量的产品及技术,已成为满足客户全部 IC 封装需求的一站式解决方案提供商

测试服务宣传册

您生产的,Amkor 都能测试!

汽车行业宣传册

Amkor——汽车集成电路领域全球最大型的 OSAT

FCBGA 表数据

适用于各种终端应用的灵活性设计

系统级封装数据表

在更小尺寸内进行低成本集成的理想解决方案

SWIFT®/HDFO 数据表

缩小面积,优化集成

DSMBGA 数据表

双面模塑 BGA 允许在印刷电路板两面进行元件模塑封装

WLFO 数据表

实现 3D 多元件封装设计的灵活性

WLCSP 数据表

在高性能、小型封装中拥有更高的半导体容量

AiP/AoP 数据表

适用于 5G 应用的尖端解决方案

光学感应器
数据表

Amkor 是光学传感器封装技术的全球领袖

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