ECTC Amkorブースに
お越しいただきありがとうございました!

以下は、今回のカンファレンスでAmkorが行ったプレゼンテーションに関連する資料です。

企業概要

技術と生産能力、サービスが一体化し、エレクトロニクスの未来を切り開く

プロダクトラインカード

Amkorは、幅広い製品と技術を提供することで、お客様のICパッケージングに関する要求を一手に引き受けることができます

テストサービスのご紹介

If you can build it, Amkor can test it!

自動車向け製品のご紹介

Amkor – 世界最大の自動車向け半導体OSAT

FCBGAデータシート

幅広いアプリケーションに使用できる自由度のある設計

システム・イン・
パッケージ
データシート

小型でコスト効率の良いインテグレーションのための
理想的なソリューション

SWIFT®/HDFO
データシート

I/O増加を省スペースで実現

DSMBGA
データシート

両面モールドBGAにより、基板の両面に部品をモールドして組み立てることが可能

WLFOデータシート

3Dマルチコンポーネントパッケージデザインを
可能にする柔軟性

WLCSPデータシート

小型パッケージでハイパフォーマンスを実現

AiP/AoP
データシート

5Gアプリケーション向けの最先端ソリューション

光センサー
データシート

Amkorは光センサーのパッケージング技術で世界をリードしています

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