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RF 特性与测试服务数据表
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Amkor 产品老化测试服务文章
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适用于各种半导体系统应用的创新测试解决方案

凭借数十年来为一线领导者和新兴行业提供支持所积累的知识，Amkor 了解测试解决方案必须解决测试的先进技术、质量、性能和成本问题。通过在前期参与到每个客户的产品周期当中，Amkor 帮助确定测试策略与选择智能设备，并提供差异化的测试解决方案。

Amkor 提供全面的测试服务，包括但不限于晶圆级和封装组装。Amkor 是 RF 测试服务的领先供应商，持续与测试设备供应商和客户合作，实现 5G 产品的生产测试。作为高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 处理器和汽车测试领域的顶尖 OSAT 供应商，我们拥有广泛的测试能力和丰富的器件测试经验。最近，老化和系统级测试的性能范围有所扩大，以满足更高功率和更低成本的要求。

Amkor 测试服务概述

测试设备

Amkor 拥有大量的设备，而且继续投资使自己具备相应的能力，以测试最新的设备。

最终测试
晶圆探针
老化
系统级
后端

应用

  • 高性能计算、AI、电源、存储器、模拟、RF、MEMS、感应器和 SiP

测试仪

  • 时钟：PEC 时钟频率、差动时钟、低抖动、电平
  • I/O： 全速功能测试。低速和高速数据 I/O 差动总线、外围事件控制器 (PEC) 通道数量、电平、定时 – 低 PEA、样式、测试和测量
  • 功率输出：器件电源 – 通道数量、电平、共连、电源和测量、高精确度
  • RF 和模拟 I/O：RF 电源和测量 FE，具有最优化 Rx/Tx 端口数量以允许针对最大 UPH 的最大平行度；以及能够测试最新技术的 ADC/DAC – 解析度、精确度和动态范围
  • 针对最大 UPH 的最优化平行度

负载板

  • PCB 材料、PCB 宽度、线路阻抗
  • 每引脚电流能力，引脚之间串音
  • 对工具的 RFID 监控
  • 温度容限

测试插座

  • 每引脚电流能力、每 DUT 的引脚数量、引脚场平整度
  • 引脚之间串音/隔离/屏蔽
  • 温度容限

分选机

  • 自动温度控制（ATC）/热浸
  • 功率更高，可达 3200W（RM 可达 5000W）
  • DUT 旋转
  • 面积、接触力高达 650 kg（RM 至 980 kg）装载力、装载机速度
  • 封装处理、XY 位置精确度

Amkor 终测

应用

  • 晶片销售 - 低功耗应用
  • Chiplets – 2.5D、3D – μbump、混合焊接
  • 硅光子

测试装置

  • 高速逻辑、混合信号、模拟、大功率和 RF
  • 探针引脚数据速率、电流密度和经济的平行度

探针

  • 晶圆尺寸 – 8 英寸和 12 英寸，采用 7、5、3、2 纳米制程技术
  • 吸盘平整度、装载力、XY 位置精确度、旋转角度
  • 温度范围
  • 重组晶圆

探针卡

  • 全部对接类型，如缆线、探针塔、直接对接
  • 线上激光清洗，针测行程
  • 探针卡技术：悬臂式、垂直式、弹簧针、薄膜、MEMS 和双电平晶圆上芯片 (COW)
  • 接触次数
  • 每 DUT 的引脚数量；引脚之间串音；每引脚电流能力
  • 引脚场平整度，对准精确度
    温度容限

晶圆探针

应用

  • 逻辑、存储器和汽车
  • 低于 30W、高达 200W、高达 1000W
  • 晶圆级和封装级
  • 大规模并行测试插入

老化测试仪

  • 高区/测试箱数量
  • 最大时钟频率
  • 最大 I/O 通道数量
  • 最大插槽数量
  • 产品认证和 100% 老化测试支持
  • 功率区段宽

老化板

  • DUT 功率输出：支持所有电源应用 IC
  • 支持 I/O 和时钟频率
  • 引脚之间串音：针对大多数（即使不是全部）应用控制在最低程度
  • 插座配置和功能
    • 成本敏感型插座，引脚减数和引脚偏置
    • 高温容限

老化分选机

  • 老化板 (BIB) 装卸机

老化装卸机 (BLU)

  • 支持全部主流封装类型
  • 高效输入和输出
  • 手动元件和 BIB 装卸：不建议用于大批量和 100% 老化，或者对周期时间效率有要求的测试

老化设备

应用

  • 高性能计算、汽车、SiP
  • 大规模并行测试插入

系统级测试仪

  • 时钟频率：高
  • I/O： 最大插槽数量、最大 I/O 通道数量
  • 功率输出：超小、小、中、大范围，轨道数量
  • 每小时最大单位数

系统级测试板

  • DUT 功率输出 – 所有电源应用 IC
  • 支持
  • 支持 I/O 和时钟频率
  • 引脚之间串音 – 针对大多数（即使不是全部）应用控制在最低程度
  • 插座配置和功能
    • 成本敏感型插座，引脚减数和引脚偏置
    • 高温容限

系统级分选机

  • 高测试样式区数量
    • 产品认证和 100% 支持
  • 系统级装卸机
    • 支持全部主流封装类型
    • 高效 I/O
  • 温度控制器 – 低温浸泡开销分时

Amkor 系统级测试

完全可定制的后端制程

  • 后期打标可选，是否烘烤取决于湿度敏感级别 (MSL)
  • 对于小型转塔式分选机封装，将按顺序执行终测、扫描和卷带包装

适用于先进封装的先进解决方案

  • 层叠封装 (PoP)
  • 硅通孔 (TSV)
  • 倒装芯片 CSP (fcCSP)
  • 倒装芯片 BGA (FCBGA)

Amkor 测试后端流程

测试地点

我们的工厂都有策略性地分布在主要的晶圆厂和重要的客户工厂附近，而且与他们同地协作，以便于对探针和封装测试提供支持

韩国
台湾
日本
马来西亚
菲律宾
越南
葡萄牙
中国

Amkor Technology Korea (ATK) 在韩国全境运营着多个战略性生产基地，总生产面积超过 1100 万平方英尺。我们的生产基地配备先进的产品研发中心和完善的销售支持办事处，战略布局覆盖主要电子制造区域。

我们多样化的技术组合包括堆叠晶粒、晶圆级、MEMS、倒装芯片、硅通孔 (TSV) 和 2.5/3D 封装解决方案，让我们能够成为满足复杂半导体封装需求的单一供应商。

凭借位于仁川国际机场附近的 ATK5 和 ATK3 工厂，以及位于光州的 ATK4 工厂，我们拥有高效的物流能力，可支持快速周转并无缝处理全球客户的大批量订单。

产品

  • 测试开发
  • 晶圆探针测试
  • 封装测试
  • 膜片架测试
  • 系统级测试
  • 凸块

封装

  • FCBGA
  • fcCSP
  • MLF®
  • TQFP
  • TMV®
  • TSV – 2.5D、3D
  • WLCSP

市场

  • 高性能计算 (HPC)
  • 人工智能（AI）
  • 汽车
  • 通信
  • 消费品

自动化

  • 自主移动料篮/机器人
  • 插座清洁
  • 测试程序管理员
  • 自动测试程序加载
  • 自动产量监控/数据分析/报告
Amkor Korea 电气测试电气测试
Amkor Korea 系统级测试系统级测试
Amkor Korea 测试硬件修复工作站测试硬件修复工作站
Amkor Korea 测试自动化自主移动机器人
ATK3 – 仁川
ATK4 – 光州
ATK5 – 仁川

Amkor Technology Taiwan (ATT) 位于新竹科学园区的台湾半导体产业生态圈内，距机场及晶圆代工厂仅 30 分钟车程。ATT 专注于先进封装（Bump、WLCSP 和 FCBGA），提供包括 Bump/CP/WLCSP 和 Bump/CP/FCBGA/FT 在内的全套解决方案。此外，ATT 还提供研发资源，协助客户完成整体解决方案设计，涵盖封装、测试程序及组装开发。ATT 拥有 48,000 平方米的洁净室制造空间。

产品

  • 晶圆探针测试
  • 封装测试
  • 膜片架测试
  • 凸块

封装

  • 凸块晶圆
  • WLCSP
  • fcCSP
  • FCBGA
  • SiP

市场

  • 通信
  • 消费品
  • 网络
ATT - 终测机终测机
ATT - 晶圆探针测试单元晶圆探针测试单元
操作员正在执行批次投料
ATT - 终测分选机终测分选机
ATT1 – 桃园市
ATT3 – 湖口乡
ATT6 – 桃园市

Amkor Technology Japan (ATJ) 拥有七家工厂和一个总部。总部位于东京，距羽田机场仅约 16 公里，离东京站仅 5 公里。这些工厂遍布日本各地，多元化的制造布局是关键差异化优势/竞争优势，能为客户提供降低供应链风险的多样化选择。ATJ 拥有各种半导体器件（如混合模拟、功率分离式元件和模块、系统 LSI 和 CIS）的测试经验，并拥有 170,000 平方米的生产空间。

产品

  • 晶圆探针测试
  • 封装测试
  • 测试开发

封装

  • 倒装芯片
  • PBGA
  • 功率离散
  • 电源模块
  • QFN

市场

  • 汽车
  • 通信
  • 消费品
  • 工业
ATJ 老化测试单元老化测试单元
ATJ CCD 测试单元CCD 测试单元
ATJ 存储器测试单元存储器测试单元
ATJ - 终测单元终测单元
ATJ3 – 熊本
ATJ3 – 酒酒井
ATJ4 – 福冈
ATJ4 – 北上
ATJ5 – 臼杵
ATJ5 – 大分
ATJ6 – 福井
ATJ7 – 函馆

Amkor Technology Malaysia (ATM) 位于马来西亚自由贸易工业区，距吉隆坡市中心及吉隆坡国际机场约 50 公里。自由贸易区便捷的物流和利商政策使得 Amkor 的客户能够通过增值税或其他税项豁免的方式将货物运送到世界各地。ATM 拥有 32,000 平方米的制造空间和 108,800 平方米的土地。

产品

  • 封装测试

封装

  • SO8-FL
  • SONXXX-FL
  • TO-220FP
  • TQFP
  • TSON-FL

市场

  • 离散
  • 功率
老化生产
生产线终端 (EOL)
终测拾取与贴装分选机
SO8 封装终测
Amkor Malaysia 测试工厂ATM1 – 马来西亚

Amkor Technology Philippines (ATP) 提供全方位的封装和测试服务。ATP 在菲律宾文珍俞巴市 (P1) 和内湖省比尼扬 (P3/P4) 设有两座生产基地，为全球客户提供服务。ATP P1 位于文珍俞巴市，拥有 32,000 平方米的制造空间，专门用于生产传统引线框架产品。

ATP P3/P4 位于内湖省比尼扬，占地 32,800 平方米，在先进封装技术领域处于领先地位。P3 Assembly 因其先进封装而闻名，是 MEMS 和感应器的制造和开发中心。过去 30 年来，Amkor 位于 P4 的测试设施一直提供晶圆探针和终测服务，涵盖功率器件、微控制器乃至 MEMS 等广泛应用领域。

由于 ATP 已在菲律宾经济区管理局 (PEZA) 注册，Amkor 客户可享受重大优惠政策。优惠政策包括全球运输奖励、增值税零税率及优惠税率，从而确保供应链兼具成本效益与高效。

ATP 凭借可靠的封装技术创新和测试设施赢得了业界声誉。我们的运营基地集生产与产品开发于一体，使我们能够灵活应对半导体行业的动态需求。

产品

  • 晶圆探针测试
  • 封装测试
  • 膜片架测试
  • 系统级测试
  • 测试开发
  • MEMS 测试
  • 老化

封装

  • MLF®
  • 引脚框架
  • QFP

市场

  • 汽车
  • 消费品
  • 存储器
Cohu 晶圆探针晶圆探针
终测拾取与贴装分选机终测拾取与贴装分选机
测试硬件修复工作站测试硬件修复工作站
终测重力进料分选机终测重力进料分选机
测试后卷带分选机测试后卷带分选机
测试老化手动装载 - 卸载老化手动装载和卸载
Amkor Philippines 测试工厂ATP3/P4 – 菲律宾

Amkor Technology Vietnam (ATV) 位于北宁，距离机场约 25 分钟路程。该基地提供系统级封装及存储器封装测试服务。此外，ATV 还提供研发资源，协助客户完成整体解决方案设计，涵盖封装、测试程序及组装开发。ATV 拥有大面积的洁净室制造空间。

产品

  • 老化测试
  • 封装测试
  • 系统级测试
  • 测试开发
  • 晶圆探针测试

封装

  • DPS
  • SiP – DSMBGA
  • SiP – DSLGA
  • 堆叠 CSP

市场

  • 通信
  • 消费品
  • 存储器
SLT 机器SLT
扫描机外观检查
烘烤机烘烤
FVI 检测机FVI 检查
PAX 机器使用拾取与贴装分选机进行终测
TW350HT 机器存储器测试分选机
MIREA 机存储器测试单元
测试硬件修复测试硬件修复工作站
Amkor Vietnam 工厂图片ATV – 越南

Amkor Technology Portugal (ATEP) 位于葡萄牙第二大城市波尔图附近，距国际机场和海港仅 15 分钟车程，拥有直通欧洲和世界其他地区的便捷交通。作为欧洲最大的外包半导体组装和测试工厂，工厂致力于先进封装，并受益于该地区五十多年来积累的半导体封装和测试经验。ATEP 目前拥有 20,000 平方米的洁净室空间，并正在扩建至 50,000 平方米。

产品

  • 晶圆探针测试
  • 测试开发

封装

  • FCBGA
  • WLCSP
  • WLFO

市场

  • 汽车
  • 通信
  • 存储器
测试分选机 开路和短路测试分选机
测试探针Cohu 测试装置
测试硬件存储测试硬件存储系统
测试硬件修复工作站测试硬件修复工作站
V93000 晶圆探针测试单元
ATT - Cohu Semimics 晶圆探针测试单元Cohu/Semics 晶圆探针测试单元
ATEP - Ultraflex 晶圆探针测试单元Ultraflex 晶圆探针测试单元
ATEP - Ultraflex 晶圆探针测试单元Ultraflex 晶圆探针测试单元
ATEP 测试工厂 ATEP – 葡萄牙

Amkor Technology China (ATC) 位于自由贸易试验区，距离上海两个主要机场仅约 30 公里。自由贸易区便捷的物流和利商政策使得 Amkor 的客户能够通过增值税或其他税项豁免的方式将货物运送到世界各地。ATC 拥有 170,000 平方米的制造空间。

产品

  • 晶圆探针测试
  • 膜片架测试
  • 封装测试
  • 老化测试
  • 系统级测试
  • 测试开发

封装

  • CSP
  • FCBGA
  • 倒装芯片
  • MLF®/QFN
  • PBGA
  • WLCSP

市场

  • 汽车
  • 通信
  • 消费品
  • 工业
测试老化生产线老化
测试终测生产线最终测试
测试 EOL 生产线生产线终端 (EOL)
测试存储器生产线存储器测试单元
Amkor China 测试中心ATC1 – 上海

测试开发工程

小部分客户会自己开发完整的测试解决方案，然后将生产外包给 Amkor。Amkor 有能力协同开发，或者独立开发完整的测试软件和硬件解决方案。在产品设计的前期与我们合作，收获更大程度的效益，或在产品周期的后期联系我们，通过转用更具有成本效益的测试装置和/或更高的平行度，以便于节省大量的成本。

典型的测试开发周期时间

显示测试开发周期时间的图解

显示测试开发周期时间的图解

不同市场的差异化测试

汽车与工业

Amkor 是最大的汽车 OSAT，为全球供应链提供支持。此领域的产品包括对性能要求较高的资讯娱乐和安全系统 (ADAS)。这需要在生产测试工作流程中进行一整套测试。

  • 低温晶圆探针，室温和高温终测
  • 高质量，符合标准的制程与系统
  • 检查和多温度测试能力
    • 晶圆探针温度从 -55°C 到 +200°C
    • 最终测试温度从 -55°C 至 +175°C
    • 老化
    • 系统级测试 (SLT)
  • 低温晶圆探针，并且进行室温和高温最后测试
  • 组装后开路/短路测试包括 2 线和 4 线电阻测试
通信

Amkor 收入的最大部分来自通信市场。其中包括智能手机、平板电脑、手持设备和可穿戴设备。我们的前沿测试解决方案与蜂窝式网络及连接技术要求的快速变化相适应。Amkor 在 5G/6G RF 无线产品及其测试要求方面处于领先地位。

  • 针对 FR1 和 FR2 频率范围的 RF 5G NR 传导测试
  • 针对多种 RF 连接标准的异步测试
  • ATE，具有 32 个端口和多站点、多通道 Tx 和 Rx 支持
  • 通过简单的 SLT（包括 RF 呼叫测试）解决复杂的 SiP 问题
  • 本地 RF 屏蔽效果≤ 60 dBm
  • 多同测数 x8 RF 测试以降低成本
  • RF 前端 (RFFE)、SiP 和 IoT
  • RF 晶圆探针能力—WLCSP 的良裸晶片 (KGD) 和 SiP 的已测晶片 (KTD)
  • 单通道和多通道聚束、相位阵列、AiP/AoP 支持
  • SoC + 存储器 PoP—双面测试/堆叠 CSP—存储器和逻辑测试
人工智能、网络和计算

Amkor 是高性能测试解决方案的领先提供商，为要求苛刻的网络和高性能计算市场提供解决方案。这个细分市场正在促生对多种芯片的需求，包括人工智能 (AI) 加速器、中央处理单元 (CPU)、图形处理单元 (GPU)、现场可编程门阵列 (FPGA)、输入/输出 (I/O)、串行器/解串器 (SERDES - PCIe、CXL)、硅 (Si) 光子。与这些市场密不可分的是先进的存储器技术，如高带宽内存 (HBM)，以及从硬盘驱动器向固态驱动器 (SSD) 的迁移，以及 NAND 存储器。

  • 全面的测试（晶圆探针测试、2.5D 和 3D 关键封装步骤和终测（SLT 和 ATE）之间的现场测试）适用于晶圆上芯片 (CoW) 的探针解决方案和晶圆图管理
  • 支持高达 300W 至 1000W 产品的主动热控 (ATC) 技术，涵盖 SLT 和 ATE 三温测试环境
  • 动态老化和老化测试 (TDBI)
  • 膜片架和条状测试 (x308 EEPROM)
  • 高速串行数字（如，PCIe Gen4、Gen5）测试，最高达到 16 Gbps 和 32 Gbps
  • 硅光子集成电路
电源/分立器件

Amkor 是功率分离式元件和模块领域的领导者，如二极管、倒装芯片 MOSFET、智能功率模块、绝缘栅双极晶体管 (IGBT)、多电压 FET、稳压器和双极晶体管，广泛应用于汽车、电力传输和工业领域。Amkor 的测试服务与封装流程紧密集成，以缩短周期时间并降低成本。主要特点包括：

  • 大电流，高电压
  • Kelvin 接触测试
  • 低 Rds_on
  • 硅、碳化硅、氮化镓
传感器和致动器 (MEMS)

当今物联网 (IoT) 和工业物联网 (IIoT) 产品需要 MCU、 RF 发射器/接收器、感应器和致动器。感应器技术包括但不限于磁力计、加速度计、陀螺仪、近距离感应器、RF 开关、光感应器、麦克风、微型扬声器、湿度感应器、压力感应器和温度感应器。测试解决方案需要涵盖将各种操作范围内的这些物理的、现实世界的虚拟信号转换为在生产工作流程中进行测试的电刺激信号。

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