テストソリューション

Amkorは自動車向けOSATとしてNo.1サプライヤーであり、ワールドワイドレベルでサプライチェーンをサポートします。この領域の製品には、ハイレベルの性能が要求される安全性に関する製品やインフォテインメントに関するものが含まれています。これらには、非常に包括性の高いテストソリューションが要求されます。

• 低温ウェハプローブを活用することで、ファイナルテストは室温と高温のみのテストを行います
• 高品質で規格に準拠したプロセスおよびシステム
• 検査および高・低・常の３温度の複数温度テストに対応
  • バーンイン
  • -55°C ～ +175°Cでのファイナルテスト
  • システムレベルテスト（SLT）
  • ウェハプローブ：-55°C～+200°C
• 2ワイヤ、4ワイヤの抵抗測定を含むオープン／ショートテストによる組立後ファイナルテスト

Amkorの売上げの38%以上を通信関連（スマートフォン、タブレットおよび携帯端末およびウェアラブルデバイス）が占めます。当社の最先端のテストソリューションは携帯電話やコネクティビティ技術などに求められる要件の急速な変化に柔軟に対応します。Amkorは業界をリードするお客様やATEサプライヤーと協働することにより、すでに5Gワイヤレスおよびその新たなテスト要件に十分対応できる体制にあり、5G のRFテスト機能を準備しています。

• 5G NRのFR1、FR2両周波数帯の導電性テスト
• さまざまなRF接続性規格のための非同期テスト
• SLTによるATEカバレージ（プロトコルテスト）
• 32ポート、マルチサイト、マルチチャネル Tx/Rx対応ATE
• RF コールボックステスト含むシンプルなSLTを使用し複雑なSiPに対応
• ローカルRFシールディング ≤60 dBm
• コストを低減するマルチサイトx8 RFテスト
• RFフロントエンド（RFFE）、SiPおよび IoT
• WLCSP向けKnown Goood Die（KGD）、SiP向けKnown Tested Die（KTD）のRFウェハプローブ対応
• 単一および複数チャネルのビームフォーミング、位相配列、AiP/AoP対応
• SoC + メモリ PoPーダブルサイドテスト／スタック CSP - メモリおよびロジックテスト

Amkorはファイブナイン（99.999%）やそれ以上のアップタイムが期待される要求の厳しいネットワーキングおよびコンピューティング市場向けの高性能テストソリューションのリーディングプロバイダーです。当社は、SiP、SoCおよびコンポーネントをこれらの市場（サーバー、ルーター、スイッチ、PC、ラップトップおよび周辺機器）へ供給する多数のお客様にご活用いただいています。これらの市場に不可欠とされているのが、ストレージ技術と、ハードディスクドライブからソリッドステートドライブ（SSD）へのマイグレーションです。さらに、AmkorはNANDテストの幅広いラインアップを揃えています。

• SLTとATEテストでの3温度にわたる300ワット製品向けアクティブサーマルコントロール
• 分散型テスト（ウェハプローブ、2.5D向けの主要組立工程間およびファイナルテスト（STL、ATE）間での"in-situ"テスト）
• ダイナミックバーンイン
• フィルムフレームおよびストリップテスト（x308 EEPROM）
• 最大 16 Gbps および 32 Gbpsまでの高速シリアルデジタルの検査（例：PCIe、第4世代、第5世代）
• チップ・オン・ウェハ（CoW）向けプローブソリューションおよびウェハマップ管理
• シリコンフォトニクスIC
• テストバーンイン（TDBI）

Amkorはパワーディスクリートデバイスのリーダーであり、サイクルタイムの短縮とコスト削減のためにアセンブリフローと密接に統合されたテストサービスを行っています。このマーケットの特徴的要件には次のようなものが挙げられます：

• 十分な熱容量
• 高電流、高電圧
• ケルビンコンタクトタイプテスト
• 低 Rds_on
• SiC、GaNモジュールテスト

Amkorで量産中の製品：

• ダイオード
• フリップチップ MOSFET
• インテリジェントパワーモジュール
• IGBT
• マルチボルテージFET
• 車載製品、送電および産業分野に使用されるレギュレータやバイポーラトランジスタ

今日のモノのインターネット（IoT）向けの製品には、MCU、RF送／受信機、センサー、アクチュエータが必要になります。これらのテストソリューションは、物理的な実世界のアナログ信号を電気的なデータへの変換し、良品・不良品を判断するためのデータ処理を行う必要があります。