Packages for improved warpage control and integrity

携帯電話、デジタルカメラ、ゲーム機器および他のモバイルアプリケーションなどのポータブル電子機器は、パッケージ・オン・パッケージ(PoP)が提供するスタックパッケージおよび小フットプリントの組合わせがメリットを発揮できる製品です。

Amkorは、PoPの実装面積と高さの低減を組合わせた高密度スタックインターフェイスなどを要求される次世代PoPにおいて常にその最先端に存在すべく、開発の強化と量産規模の確保に注力しています。

パッケージスタック薄型ファインピッチBGA(PSvfBGA:Package Stackable Very Thin Fine Pitch BGA):2004年に量産開始された、ワイヤボンドまたはハイブリッド(フリップチップ+ワイヤボンド)を使用したシングルチップ、チップスタックに対応し、テスト、ボード実装時に課題となる反りを改善したパッケージです。

パッケージスタックフリップチップCSP(PSfcCSP:Package Stackable Flip Chip Chip Scale Package ):FcCSPのアセンブリフローにPSvfBGAのデザイン機能を統合し、チップ裏面露出型パッケージを可能としました。PSfcCSPは、センターモールドを行うPSvfBGAで課題とされていた0.5mmピッチのファインピッチのスタック接続を可能にし、薄型のチップ露出構造を備えています。

スルーモールドビアパッケージ・オン・パッケージ(TMV®PoP:Through Mold Via Package-on-Package):モールドにビアを備えた次世代のPoPソリューションです。TMV技術は下部パッケージのパッケージサイズに対するチップ占有比率を拡大し、また薄型基板の使用を可能にします。TMVは、シングルチップ、スタックチップ、FCデザインに適用可能です。このパッケージは0.4mmピッチ低電力DDR2、DDR3や以降のメモリーインターフェイスの要件にとって理想的なソリューションであり、0.3mmピッチまたはそれ以下のはんだボールピッチを実現し、積層接続に必要な面積縮小を可能にします。

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