Improved cost management with gold alternatives

Silver (Ag) alloy and Copper, Palladium Coated Copper (PCC) wires have emerged as alternatives to gold bond wires. Silver alloy offers properties like those of gold with a cost similar to PCC. Copper wire offers a significant cost advantage over gold and is an excellent replacement due to similar electrical properties.

銀合金ワイヤボンド
特徴とメリット

  • 銀ワイヤはPCCより柔らかいため、ボンドパッドのダメージリスクや、Alスプラッシュを低減します。
  • 銀ワイヤは、脆弱なボンディングパッドを有するチップに対して製造性を向上させる広いプロセスウィンドウを持ちます。
  • A low-cost replacement for applications that need:
    • チップ to チップボンディング、ウォーターフォールボンディング
    • 超ファインピッチボンディングパッド(BPP)、小パッド開口(BPO)
    • 超低ループ

銅ワイヤボンド
特徴とメリット

  • 金ワイヤに対して大幅なコストメリット
  • 金と類似した電気特性を持つ優れた代替品
  • 自己インダクタンスと自己キャパシタンスは金ワイヤとほぼ同等
  • より低い抵抗率
  • Where resistance due to the bond wire can negatively impact circuit performance, copper wire can offer improvement

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