Improved cost management with gold alternatives

銀(Ag)合金および銅、パラジウムコート付きCu(PCC)ワイヤが、金のボンドワイヤの代替として注目されています。銀合金はPCCに匹敵するコストで金に類似した特性を提供します。銅ワイヤは金に対して大幅なコストメリットを提供し、また類似した電気特性があるため優れた代替品となります。

銀合金ワイヤボンド
特徴とメリット

  • 銀ワイヤはPCCより柔らかいため、ボンドパッドのダメージリスクや、Alスプラッシュを低減します。
  • 銀ワイヤは、脆弱なボンディングパッドを有するチップに対して製造性を向上させる広いプロセスウィンドウを持ちます。
  • 次のような要件を持つアプリケーションにおける低コスト代替品:
    • チップ to チップボンディング、ウォーターフォールボンディング
    • 超ファインピッチボンディングパッド(BPP)、小パッド開口(BPO)
    • 超低ループ

銅ワイヤボンド
特徴とメリット

  • 金ワイヤに対して大幅なコストメリット
  • 金と類似した電気特性を持つ優れた代替品
  • 自己インダクタンスと自己キャパシタンスは金ワイヤとほぼ同等
  • より低い抵抗率
  • ボンディングワイヤの抵抗が回路性能に悪影響を及ぼす可能性がある場合、銅ワイヤであれば改善が可能です

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