The broadest range of flip chip package solutions
on the market

Amkorはフリップチップ・イン・パッケージ(FCiP)技術の一流のプロバイダーたることに注力しています。お客様と緊密なパートナーシップを結ぶことで、Amkorは大規模なフリップチップパッケージとその組立をサブコン市場へもたらしました。FCBGA、fcLBGA、fcLGA、FlipStack® CSPおよびfcCSPパッケージは認証を取得し量産中です。フリップチップのラインは、ポルトガル、フィリピン、韓国、台湾および中国の工場に設置しています。ウェハバンピング、ウェハレベルパッケージ(WLP)およびフリップチップパッケージソリューションは、鉛フリーについての認証も取得しています。

Using flip chip interconnect offers many possible advantages to the user:

  • 信号インダクタンスの低減ー相互接続の長さが非常に短く(0.1mm vs 1〜5mm)、信号経路のインダクタンスが大幅に低減されます。これは高速通信およびスイッチング機器には重要な要素です。
  • Power/Groundインダクタンスの低減ーフリップチップ接続を使用することにより、チップのコア部に直接電源を 供給し、チップ端からの供給経路を必要としません。これによりコア電源のノイズが大幅に削減され、デバイス性能が改善されます。
  • チップのシュリンクーパッドによりチップサイズが制限されるチップの場合(ボンディングパッドに必要なチップ周囲のスペースによりサイズが決まるため)、チップサイズを縮小し、デバイスのコストを低減します。

  • より高い信号密度ーチップ周辺だけでなく、ダイの表面全体を接続に使用できます。これはQFPとBGAの比較に似ています。フリップチップはチップの表面全体にわたり接続できるため、同じチップサイズでより多くの接続が可能です。
  • パッケージのフットプリント低減ー 一部のケースでは、フリップチップを使用することによりパッケージサイズが低減できます。これはチップ端からパッケージ端の幅(ワイヤを張るための余分なスペースが不要になるため)を減らすこと、またパッケージピッチの低減を可能にするより高密度の基板を使用することによって実現可能です。

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