The broadest range of flip chip package solutions
on the market

Amkorはフリップチップ・イン・パッケージ(FCiP)技術のリーディングプロバイダーであり続けるため日々研鑽を重ねています。お客様と緊密なパートナーシップを築くことで、Amkorは大規模なフリップチップ・パッケージとその組立をサブコン市場へもたらしました。FCBGA、fcLBGA、fcLGA、FlipStack® CSPおよびfcCSPパッケージは認証を取得し量産中です。フリップチップは、ポルトガル、フィリピン、韓国、台湾および中国の工場で量産されています。ウェハバンピング、ウェハレベルパッケージ(WLP)およびフリップチップ・パッケージングソリューションは、鉛フリーの認証も取得しています。

Using flip chip interconnect offers many possible advantages to the user:

  • 信号インダクタンスの低減 – 相互接続の長さが非常に短く(0.1 mm vs 1〜5 mm)、信号経路のインダクタンスが大幅に低減されます。これは高速通信およびスイッチング機器に重要な要素です。
  • Power/Groundインダクタンスの低減 – フリップチップ接続を使用することによりチップのコア部に直接電源を供給するため、チップ端からの供給経路を必要としません。これによりコア電源のノイズが大幅に削減され、デバイス性能が改善されます。
  • Si Integrated Heat Spreaders (IHS) – Si Integrated Heat Spreadersは、fcCSPパッケージにご利用いただけます。安定した高い熱伝導率とプロセスの容易さから、Siはヒートスプレッダの素材としてCuの効果的な代替品となっています。Si Integrated Heat Spreadersは、上面をヒートシンクとして露出させた状態でモールド内に埋め込むことが可能です。

  • より高い信号密度 – チップ外周だけでなくチップの表面全体を接続に使用します。これはQFPとBGAパッケージの比較に似ています。フリップチップはチップの表面全体にわたり接続が可能であるため、同じサイズのチップでより多くの接続が可能です。
  • パッケージのフットプリント低減 – フリップチップを使用することにより、パッケージサイズを低減できるケースがあります。これはチップ端からパッケージ端の幅を減らすこと(ワイヤを張るための余分なスペースが不要になるため)、パッケージピッチの低減、より高密度の基板を使用することにより実現されます
  • チップのシュリンク – パッドによりチップサイズが制限される場合(ボンディングパッドに必要なチップ外周のスペースによりサイズが決まるため)、チップサイズを縮小し、デバイスのコストを低減します。

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