市面上最齐全的倒装芯片封装解决方案
硅材料产业的各种因素推动着对倒装芯片互连技术的需求水涨船高。为了满足此类需求，Amkor 致力于成为倒装芯片封装 (FCiP) 技术领域的重要提供商。通过和成熟的行业领袖合作，Amkor 将大批量封装服务推向转包市场。作为首家在 1999 年便已提供 FCiP 解决方案的 OSAT，Amkor 持续地引进采用倒装芯片互连技术的创新封装解决方案，并将最多样化的 FCiP 解决方案推向市场。
倒装芯片互连为用户提供大量可能的优点
- 减小信号电感 – 由于互连长度显著变短（从 1-5 毫米缩短至 0.1 毫米），信号通道的电感也大幅度地减小。这是高速通讯和开关器件的关键因素。
- 减小电源/接地电感 – 使用倒装芯片互连，电源能够直接连接至晶粒核心，而不是需要重新布线至边缘。它能够大幅度降低核心电源的噪音，提高硅晶的性能
- 硅集成散热片 (IHS) – 硅集成散热片适用于 fcCSP 封装。由于热传导性佳，而且加工简单，硅可以有效替代铜作为散热片材料。硅集成散热片可被嵌在模塑内部，其顶部暴露并与外部散热器接触。
- 更高的信号密度 – 晶粒的全部表面都能被用于互连，而不仅限于边缘部分。这与 QFP 和 BGA 封装的比较类似。由于倒装芯片可以通过晶粒表面连接，因此相同尺寸的晶粒支持更多数量的互连
- 缩减封装面积 – 在部分情况下，倒装产品可以缩小整体封装面积。这一点通过降低晶粒到封装的边缘空间要求（因为无需为焊线预留空间）或采用更高密度的基板技术，进而缩短封装节距得以实现
- 缩小晶粒尺寸 – 针对受焊盘限制的晶粒（尺寸由焊盘所需边缘空间确定），晶粒的尺寸可以被缩小，从而节约硅的成本
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