Next generation bump technology for greater density, reliability and performance

Cuピラーバンプはより微細なピッチを可能にし、トランシーバー、組込み/アプリケーションプロセッサ、電力制御、ベースバンド、ASICおよびSOCなどのアプリケーションにおいて理想的な接続技術です。この技術は、パッケージの小型化、基板の層数の削減を可能にし、ファインピッチ、RoHS/環境基準のコンプライアンス、低コストおよびエレクトロマイグレーション性能を要求される製品に最適です。

プラットフォーム

  • ファンピッチCSP
  • エリアアレイ・ファインピッチFCBGA
  • µBump:F2F、TSV

生産ステータス

  • 2010年以降 3億個以上を出荷
  • Cu、鉛フリーおよび銅/ニッケル/鉛フリー
  • 14nm量産中

パッケージ構造

  • ベアチップCSP/PoP
  • モールドPoP/TMV®
  • TSV
  • FCBGA

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