Next generation bump technology for greater density, reliability and performance
Cuピラーバンプはより微細なピッチを可能にし、トランシーバー、エンベデッド／アプリケーションプロセッサ、電力制御、ベースバンド、ASICおよびSOCなどのアプリケーションにおいて理想的な接続技術です。この技術は、デバイスの小型化、基板層数の削減を可能にし、ファインピッチ、RoHS／環境基準のコンプライアンス、低コストおよびエレクトロマイグレーション性能を要求される製品に最適です。
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