以电气方式连接多晶粒的封装技术
Amkor 积极、有策略地推进芯片内建芯片 (CoC) 的研究和开发。CoC 的设计无需穿硅通孔 (TSV) 就能以电气方式连接多晶片。小于 100 微米的面对面小间距倒装芯片互连实现了电气互连。母晶片通过倒装芯片凸块或焊线与封装相连，一般以粗间距与封装匹配。两个（或更多）晶片能以更快的速度更高效地传输，采用更高频率带宽，并减小电阻 (R)、电感 (L) 和电容电阻，而成本比 TSV 更低。
在焊线封装互连中，CoC 通过母晶粒上的外围焊线连接至封装基板
Amkor 的晶圆上芯片 (CoW) 是 CoC 的补充，它可以让母晶圆无需被切割。而且，此类母晶圆能被用作布满切割子晶粒的基板。除了 CoC 的众多优点，CoW 还提供简化后勤和芯片组测试的附加功能。它支持 200 和 300 毫米，以及各种晶片尺寸和芯片堆叠厚度。
Amkor 通过微传感器、汽车微控制器、无线、光电和移动领域各种应用中的 CoC 技术为大量产品提供支持。
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